Gambaran Keseluruhan Teknologi Salutan Lubang Kaca TGV No.1
Salutan Lubang Kaca TGV merupakan teknologi pembungkusan mikroelektronik yang sedang muncul yang melibatkan penciptaan lubang tembus dalam substrat kaca dan pengelogaman dinding dalamannya untuk mencapai sambungan elektrik berketumpatan tinggi. Berbanding dengan TSV (Through Silicon Via) tradisional dan substrat organik, kaca TGV menawarkan kelebihan seperti kehilangan isyarat yang rendah, ketelusan yang tinggi dan kestabilan terma yang sangat baik. Ciri-ciri ini menjadikan TGV sesuai untuk aplikasi dalam komunikasi 5G, pembungkusan optoelektronik, sensor MEMS dan banyak lagi.
Prospek Pasaran No.2: Mengapakah TGV Glass Mendapat Perhatian?
Dengan perkembangan pesat komunikasi frekuensi tinggi, integrasi optoelektronik dan teknologi pembungkusan canggih, permintaan untuk kaca TGV semakin meningkat:
Komunikasi 5G dan Gelombang Milimeter: Ciri-ciri kehilangan rendah kaca TGV menjadikannya sesuai untuk peranti RF frekuensi tinggi seperti antena dan penapis.
Pembungkusan Optoelektronik: Ketelusan kaca yang tinggi adalah berfaedah untuk aplikasi seperti fotonik silikon dan LiDAR.
Pembungkusan Sensor MEMS: Kaca TGV membolehkan sambungan ketumpatan tinggi, meningkatkan pengecilan dan prestasi sensor.
Pembungkusan Semikonduktor Termaju: Dengan kebangkitan teknologi Chiplet, substrat kaca TGV mempunyai potensi yang ketara dalam pembungkusan berketumpatan tinggi.
Proses Terperinci Salutan PVD Kaca TGV No.3
Pengmetalan Salutan PVD Kaca TGV melibatkan pengendapan bahan konduktif pada dinding dalam vias untuk mencapai sambungan elektrik. Aliran proses biasa termasuk:
1. Pembentukan Lubang Melalui Kaca TGV: Penggerudian laser (laser UV/CO₂), ukiran basah atau ukiran kering digunakan untuk menghasilkan via TGV, diikuti dengan pembersihan.
2. Rawatan Permukaan: Rawatan plasma atau kimia digunakan untuk meningkatkan lekatan antara kaca dan lapisan penglogaman.
3. Pemendapan Lapisan Benih: PVD (Pemendapan Wap Fizikal) atau CVD (Pemendapan Wap Kimia) digunakan untuk memendapkan lapisan benih logam (cth., kuprum, titanium/kuprum, paladium) pada kaca melalui dinding lubang.
4. Penyaduran Elektro: Kuprum konduktif dimendapkan pada lapisan benih melalui penyaduran elektro untuk mencapai sambungan rintangan rendah.
5. Selepas rawatan: Logam berlebihan dibuang, dan pasifasi permukaan dilakukan untuk meningkatkan kebolehpercayaan.
Cabaran Proses No.4: Cabaran Mesin Salutan Lubang Dalam Kaca TGV
Walaupun prospeknya memberangsangkan, Mesin Salutan Lubang Dalam Kaca TGV menghadapi beberapa cabaran teknikal:
1. Keseragaman Salutan Lubang Dalam Kaca TGV: Lubang Dalam Kaca dengan nisbah aspek yang tinggi (5:1 hingga 10:1) sering mengalami pengumpulan logam di pintu masuk dan pengisian yang tidak mencukupi di bahagian bawah.
2. Pemendapan Lapisan Benih: Kaca ialah penebat, menjadikannya sukar untuk memendapkan lapisan benih konduktif berkualiti tinggi pada dinding via.
3. Kawalan Tekanan: Perbezaan dalam pekali pengembangan haba logam dan kaca boleh menyebabkan lengkungan atau keretakan.
4. Lekatan Lapisan Salutan Lubang Dalam Kaca: Permukaan kaca yang licin menghasilkan lekatan logam yang lemah, yang memerlukan proses rawatan permukaan yang dioptimumkan.
5. Pengeluaran Besar-besaran dan Kawalan Kos: Meningkatkan kecekapan pemetaan dan mengurangkan kos adalah penting untuk pengkomersialan teknologi TGV.
Penyelesaian Peralatan Salutan PVD Kaca TGV No.5 Zhenhua Vacuum – Salutan Dalam Talian Salutan Mendatar
Kelebihan Peralatan:
1. Teknologi Salutan Metalisasi Melalui Lubang Kaca Eksklusif
Teknologi Salutan Metalisasi Melalui Lubang Kaca proprietari Zhenhua Vacuum boleh mengendalikan Melalui Lubang Kaca dengan nisbah aspek sehingga 10:1, walaupun untuk apertur kecil sekecil 30 mikron.
2. Boleh disesuaikan untuk Saiz yang berbeza
Menyokong substrat kaca pelbagai saiz, termasuk 600×600mm, 510×515mm atau lebih besar.
3. Fleksibiliti Proses
Serasi dengan bahan filem nipis konduktif atau berfungsi seperti Cu, Ti, W, Ni dan Pt, memenuhi pelbagai keperluan aplikasi untuk kekonduksian dan rintangan kakisan.
4. Prestasi Stabil dan Penyelenggaraan Mudah
Dilengkapi dengan sistem kawalan pintar untuk pelarasan parameter automatik dan pemantauan masa nyata bagi keseragaman ketebalan filem. Reka bentuk modular memastikan penyelenggaraan yang mudah dan masa henti yang dikurangkan.
Skop Aplikasi: Sesuai untuk pembungkusan canggih TGV/TSV/TMV, ia boleh mencapai salutan lapisan benih melalui lubang dengan nisbah kedalaman lubang ≥ 10:1.
–Artikel ini dikeluarkan olehPengilang Mesin Salutan Lubang Kaca TGVVakum Zhenhua
Masa siaran: 7-Mac-2025