Kakaretso ea Theknoloji ea ho Koahela Khalase ea TGV ka Hole ea Nomoro ea 1
TGV Glass Through Hole Coating ke theknoloji e ntseng e hlaha ea ho paka ka microelectronic e kenyeletsang ho theha masoba a phunyeletsang ka har'a li-substrate tsa khalase le ho etsa hore mabota a tsona a ka hare a be le tšepe ho fihlela likhokahano tsa motlakase tse nang le bongata bo phahameng. Ha e bapisoa le TSV ea setso (Through Silicon Via) le li-substrate tsa tlhaho, khalase ea TGV e fana ka melemo e kang tahlehelo e tlase ea lets'oao, ponaletso e phahameng, le botsitso bo botle ba mocheso. Thepa ena e etsa hore TGV e lokele lits'ebetso puisanong ea 5G, liphutheloana tsa optoelectronic, li-sensor tsa MEMS, le tse ling.
Tebello ea 'Maraka ea Nomoro ea 2: Ke Hobane'ng ha Khalase ea TGV e Fumana Tlhokomelo?
Ka nts'etsopele e potlakileng ea puisano ea maqhubu a phahameng, kopanyo ea optoelectronic, le mahlale a tsoetseng pele a ho paka, tlhoko ea khalase ea TGV e ntse e eketseha ka mokhoa o tsitsitseng:
Puisano ea 5G le Millimeter-Wave: Litšobotsi tse tlase tsa khalase ea TGV li etsa hore e be ntle bakeng sa lisebelisoa tsa RF tse nang le maqhubu a phahameng joalo ka li-antenna le li-filter.
Sephutheloana sa Optoelectronic: Ho bonaletsa ha khalase ho hoholo ho molemo bakeng sa lits'ebetso tse kang silicon photonics le LiDAR.
Sephutheloana sa Sensor sa MEMS: Khalase ea TGV e nolofalletsa likhokahano tse nang le bongata bo phahameng, e ntlafatsang ho ba bonolo le ts'ebetso ea li-sensor.
Sephutheloana se Tsoetseng Pele sa Semiconductor: Ka ho phahama ha theknoloji ea Chiplet, li-substrate tsa khalase tsa TGV li na le bokhoni bo boholo ba ho paka ka bongata bo phahameng.
Mokhoa o 3 oa ho koahela khalase ea PVD ea TGV
Ho kopanngoa ha tšepe ha TGV Glass PVD Coating ho kenyelletsa ho beha thepa e tsamaisang motlakase maboteng a ka hare a li-vias ho fihlela likhokahano tsa motlakase. Phallo e tloaelehileng ea ts'ebetso e kenyelletsa:
1. Ho Hlahisoa ha Masoba a TGV Khalase: Ho tjheka ka laser (li-laser tsa UV/CO₂), ho tjheka ka metsi, kapa ho tjheka ka omileng ho sebediswa ho etsa di-vias tsa TGV, ho latelwa ke ho hlwekisa.
2. Kalafo ea Bokaholimo: Ho sebelisoa plasma kapa kalafo ea lik'hemik'hale ho ntlafatsa ho khomarela pakeng tsa khalase le lera la tšepe.
3. Ho Ntša Peo ka Lera la Peo: PVD (Ho Ntša Mouoane ka 'Mele) kapa CVD (Ho Ntša Mouoane ka Lik'hemik'hale) e sebelisetsoa ho kenya lera la peo ea tšepe (mohlala, koporo, titanium/koporo, palladium) khalaseng ka mabota a masoba.
4. Ho polata ka motlakase: Koporo e tsamaisang motlakase e beoa holim'a lera la peo ka ho polata ka motlakase ho fihlela likhokahano tse sa hanyetseng haholo.
5. Kamora kalafo: Tšepe e feteletseng e a tloswa, mme ho etswa ho sisinya bokahodimo ho ntlafatsa botshepehi.
Liphephetso tsa Ts'ebetso ea Nomoro ea 4: Liphephetso tsa Mochini oa TGV oa ho Koahela Likoti tse Tebileng tsa Khalase
Ho sa tsotellehe menyetla ea eona e tšepisang, Mochini oa TGV Glass Deep Hole Coating o tobane le liphephetso tse 'maloa tsa botekgeniki:
1. Ho tšoana ha TGV Glass Deep Hole Coating: Glass Deep Hole e nang le likarolo tse phahameng (5:1 ho isa ho 10:1) hangata e na le bothata ba ho bokellana ha tšepe monyako le ho se tlatse ho lekaneng tlase.
2. Ho Ntša Peo ka Lera la Peo: Khalase ke sesebelisoa sa ho thibela peo, e leng se etsang hore ho be thata ho kenya peo e tsamaisang peo ea boleng bo holimo maboteng a ka ntle.
3. Taolo ea Khatello ea Kelello: Phapang lipakeng tsa li-coefficient tsa katoloso ea mocheso tsa tšepe le khalase li ka lebisa ho sotheheng kapa ho petsoheng.
4. Ho khomarela Mealo ea ho koahela ea Khalase e Tebileng: Bokaholimo bo boreleli ba khalase bo fella ka ho khomarela tšepe e fokolang, e leng se hlokang mekhoa e ntlafalitsoeng ea kalafo ea bokaholimo.
5. Tlhahiso e Kgolo le Taolo ya Ditjeo: Ho ntlafatsa bokgoni ba ho etsa tshepe le ho fokotsa ditjeo ke tsa bohlokwa bakeng sa kgwebo ya theknoloji ya TGV.
Tharollo ea Lisebelisoa tsa ho Koahela tsa Khalase ea PVD ea Zhenhua ea Vacuum ea nomoro ea 5 - Coater e Holimo ea Coating In-line
Melemo ea Lisebelisoa:
1. Theknoloji e Ikhethang ea ho Koahela ka Metallization ea Glass Through-Hole
Theknoloji ea Zhenhua Vacuum ea ho koahela tšepe ea khalase e ka sebetsana le lesoba le kenang ka khalase ka litekanyo tsa ho fihlela ho 10:1, esita le bakeng sa masoba a manyane a manyane a ka bang 30 microns.
2. E ka fetoloa bakeng sa boholo bo fapaneng
E tšehetsa likarolo tsa khalase tsa boholo bo fapaneng, ho kenyeletsoa 600×600mm, 510×515mm, kapa tse kholoanyane.
3. Ho tenyetseha ha Ts'ebetso
E lumellana le thepa e tsamaisang motlakase kapa e sebetsang ea filimi e tšesaane joalo ka Cu, Ti, W, Ni, le Pt, e fihlela litlhoko tse fapaneng tsa ts'ebeliso bakeng sa ho thibela ho tsamaisoa ha motlakase le ho se ts'ohe.
4. Tshebetso e Tsitsitseng le Tlhokomelo e Bonolo
E hlomelitsoe ka sistimi e bohlale ea taolo bakeng sa ho fetola liparamente ka boiketsetso le ho beha leihlo ka nako ea sebele ea ho lekana ha botenya ba filimi. Moralo oa modular o netefatsa tlhokomelo e bonolo le ho fokotsa nako ea ho sebetsa.
Sebaka sa Tšebeliso: E loketse sephutheloana se tsoetseng pele sa TGV/TSV/TMV, e ka finyella ho penta ha lera la peo ka masoba a nang le karolelano ea botebo ba masoba ≥ 10:1.
–Sengoloa sena se lokollotsoe keMochini oa ho Koahela oa TGV Glass Through HoleLetsoho la Zhenhua
Nako ea poso: Hlakubele-07-2025