Dulmar Tiknoolajiyada Dahaarka Daloolka ee Muraayadaha TGV ee No.1
Dahaarka Daloolka ee Muraayadda TGV waa tiknoolajiyad soo ifbaxaysa oo ku saabsan baakadaha microelectronic-ka oo ku lug leh abuurista godad dhex mara walxaha galaaska iyo biraha derbiyadooda gudaha si loo gaaro isku-xir koronto oo cufnaan sare leh. Marka la barbardhigo TSV-ga dhaqameed (Iyada oo loo marayo Silicon Via) iyo walxaha dabiiciga ah, galaaska TGV wuxuu bixiyaa faa'iidooyin sida luminta calaamadda oo hooseysa, hufnaan sare, iyo xasillooni kuleyl oo aad u fiican. Sifooyinkani waxay ka dhigaan TGV mid ku habboon codsiyada isgaarsiinta 5G, baakadaha optoelectronic, dareemayaasha MEMS, iyo waxyaabo kaloo badan.
Rajooyinka Suuqa No.2: Maxay Muraayadaha TGV u soo jiidanayaan dareenka?
Iyadoo la horumarinayo isgaarsiinta soo noqnoqota ee sare, is-dhexgalka optoelectronic, iyo teknoolojiyada baakadaha ee horumarsan, baahida loo qabo galaaska TGV ayaa si joogto ah u kordheysa:
Isgaarsiinta 5G iyo Millimeter-Mowjadaha: Astaamaha luminta yar ee muraayadda TGV waxay ka dhigayaan mid ku habboon aaladaha RF ee soo noqnoqda sare sida anteenooyinka iyo shaandheeyayaasha.
Baakadaha Optoelectronic: Hufnaanta sare ee muraayadda ayaa faa'iido u leh codsiyada sida silicon photonics iyo LiDAR.
Baakadaha Dareemayaasha MEMS: Muraayadda TGV waxay awood u siineysaa isku xirnaanta cufnaanta sare, taasoo kor u qaadaysa yaraynta iyo waxqabadka dareemayaasha.
Baakadaha Semiconductor-ka ee Sare: Iyadoo ay soo ifbaxday tignoolajiyada Chiplet, walxaha galaaska ee TGV waxay leeyihiin awood weyn oo ku jirta baakadaha cufnaanta sare leh.
Habka Faahfaahsan ee Dahaadhka Muraayadda PVD ee No.3
Bir-samaynta Dahaarka Muraayadda TGV ee PVD waxaa ku jira in walxaha gudbiya lagu shubo darbiyada gudaha ee vias-ka si loo gaaro isku-xir koronto. Socodka habka caadiga ah waxaa ka mid ah:
1. Samaynta Godadka Muraayadda ee TGV: Qoditaanka laysarka (laysarka UV/CO₂), qoonaynta qoyan, ama qoonaynta qalalan ayaa loo isticmaalaa in lagu abuuro TGV vias, oo ay ku xigto nadiifinta.
2. Daaweynta Dusha Sare: Daawaynta Balaasmaha ama kiimikada ayaa la mariyaa si loo xoojiyo isku-dhejinta u dhaxaysa muraayadda iyo lakabka birta.
3. Kala-soocidda Lakabka Iniinaha: PVD (Ka-soo-saarista Uumiga Jirka) ama CVD (Ka-soo-saarista Uumiga Kiimikada) waxaa loo isticmaalaa in lagu shubo lakabka abuurka birta ah (tusaale ahaan, naxaasta, titanium/naxaasta, palladium) galaaska iyada oo loo marayo derbiyada godadka.
4. Elektroblating: Naxaasta korontada ku shaqeysa ayaa lagu shubaa lakabka abuurka iyada oo loo marayo electroplating si loo gaaro isku xirnaan iska caabin yar.
5. Daawaynta ka dib: Birta xad-dhaafka ah ayaa laga saaraa, waxaana la sameeyaa nuugista dusha sare si loo hagaajiyo isku halaynta.
Caqabadaha Habka No.4: Caqabadaha Mashiinka Dahaarka Godka Qotoda Dheer ee Muraayadaha TGV
Iyadoo ay jirto rajo rajo leh, Mashiinka Dahaarka Qoto Dheer ee Muraayadaha TGV wuxuu wajahayaa dhowr caqabadood oo farsamo:
1. Midnimada Dahaarka Daloolka Qotoda Dheer ee Muraayadda TGV: Daloolka Qotoda Dheer ee Muraayadda oo leh saamiga sare ee muuqaalka (5:1 ilaa 10:1) badanaa waxay la ildaran yihiin ururinta birta ee albaabka laga soo galo iyo buuxinta aan ku filnayn ee hoose.
2. Kala-soocidda Lakabka Iniinaha: Muraayaddu waa qalab dahaar-saarid ah, taasoo ka dhigaysa mid adag in lakabka abuurka ee tayo sare leh lagu shubo darbiyada via.
3. Xakamaynta Walbahaarka: Kala duwanaanshaha isku-dhafka ballaarinta kulaylka ee birta iyo galaaska waxay keeni karaan qallooc ama dildilaac.
4. Ku dhejinta Lakabyada dahaarka godka qotoda dheer ee galaaska: Dusha siman ee galaaska waxay keentaa isku dhejin bir ah oo daciif ah, taasoo u baahan hababka daaweynta dusha sare ee la hagaajiyay.
5. Wax soo saarka ballaaran iyo Xakamaynta Kharashka: Horumarinta hufnaanta biraha iyo yaraynta kharashyada ayaa muhiim u ah suuqgeynta tignoolajiyada TGV.
Xalka Qalabka Dahaarka ee Muraayadda TGV ee Zhenhua Vacuum ee No.5 – Dahaarka Jiifka ah ee Gudaha
Faa'iidooyinka Qalabka:
1. Tiknoolajiyada Dahaarka Birta ee Gaarka ah ee Muraayadaha Dhex mara
Tiknoolajiyadda dahaarka birta ee gaarka loo leeyahay ee Zhenhua Vacuum waxay xamili kartaa godka galaaska ee leh saamiga dhinacyada ilaa 10:1, xitaa daloolada yaryar ee yar yar sida 30 microns.
2. Loo habeyn karo cabbirro kala duwan
Waxay taageertaa walxaha galaaska ee cabbirro kala duwan leh, oo ay ku jiraan 600×600mm, 510×515mm, ama ka weyn.
3. Dabacsanaanta Habka
La jaanqaadaya agabka fiilooyinka khafiifka ah ee gudbiya ama shaqeeya sida Cu, Ti, W, Ni, iyo Pt, iyadoo la buuxinayo shuruudaha kala duwan ee codsiyada ee loogu talagalay gudbinta iyo iska caabbinta daxalka.
4. Waxqabadka Xasilloon iyo Dayactirka Fudud
Waxaa lagu qalabeeyay nidaam xakameyn caqli badan oo loogu talagalay hagaajinta cabbirrada otomaatiga ah iyo la socodka waqtiga dhabta ah ee isku mid ahaanshaha dhumucda filimka. Naqshadeynta qaabaysan waxay hubineysaa dayactir fudud iyo yareynta waqtiga shaqada.
Baaxadda Codsiga: Ku habboon baakadaha horumarsan ee TGV/TSV/TMV, waxay gaari kartaa dahaarka lakabka abuurka ee godadka oo leh saamiga qoto dheer ee godka ≥ 10:1.
– Maqaalkan waxaa soo saaray ’’Qoraalkan waxaa soo saaray ’’Soo-saaraha Mashiinka Dahaarka ee Muraayadaha TGV ee Daloolka Dhex maraFaakiyuum Zhenhua
Waqtiga boostada: Maarso-07-2025