Visão geral da tecnologia de revestimento de orifícios passantes em vidro TGV nº 1
Revestimento de vidro TGV para furos passantes O TGV (Through Silicon Via) é uma tecnologia emergente de encapsulamento microeletrônico que envolve a criação de orifícios passantes em substratos de vidro e a metalização de suas paredes internas para obter interconexões elétricas de alta densidade. Comparado aos substratos tradicionais TSV (Through Silicon Via) e orgânicos, o vidro TGV oferece vantagens como baixa perda de sinal, alta transparência e excelente estabilidade térmica. Essas propriedades tornam o TGV adequado para aplicações em comunicação 5G, encapsulamento optoeletrônico, sensores MEMS e muito mais.
Nº 2 Perspectivas de mercado: Por que o vidro TGV está chamando a atenção?
Com o rápido desenvolvimento da comunicação de alta frequência, da integração optoeletrônica e das tecnologias avançadas de encapsulamento, a demanda por vidro TGV está aumentando constantemente:
Comunicação 5G e em ondas milimétricas: As características de baixa perda do vidro TGV o tornam ideal para dispositivos de radiofrequência de alta frequência, como antenas e filtros.
Embalagem optoeletrônica: A alta transparência do vidro é vantajosa para aplicações como fotônica de silício e LiDAR.
Embalagem de sensores MEMS: O vidro TGV permite interconexões de alta densidade, aprimorando a miniaturização e o desempenho dos sensores.
Embalagem avançada de semicondutores: Com o surgimento da tecnologia Chiplet, os substratos de vidro TGV apresentam um potencial significativo para embalagens de alta densidade.
Processo detalhado de revestimento PVD de vidro TGV nº 3
A metalização do revestimento PVD de vidro TGV envolve a deposição de materiais condutores nas paredes internas dos furos de passagem para obter interconexões elétricas. O fluxo de processo típico inclui:
1. Formação de furos passantes em vidro TGV: A perfuração a laser (lasers UV/CO₂), a corrosão úmida ou a corrosão seca são usadas para criar vias TGV, seguidas de limpeza.
2. Tratamento de superfície: É aplicado tratamento químico ou por plasma para melhorar a adesão entre o vidro e a camada de metalização.
3. Deposição da camada de semente: A deposição física de vapor (PVD) ou a deposição química de vapor (CVD) são utilizadas para depositar uma camada de semente metálica (por exemplo, cobre, titânio/cobre, paládio) nas paredes do orifício de vidro.
4. Galvanoplastia: O cobre condutor é depositado na camada de semente por meio de galvanoplastia para obter interconexões de baixa resistência.
5. Após o tratamento: O excesso de metal é removido e a passivação da superfície é realizada para melhorar a confiabilidade.
Desafios do Processo nº 4: Desafios da Máquina de Revestimento de Furos Profundos em Vidro TGV
Apesar das suas perspectivas promissoras, a máquina de revestimento de orifícios profundos em vidro TGV enfrenta vários desafios técnicos:
1. Uniformidade do revestimento de furos profundos em vidro TGV: Furos profundos em vidro com altas relações de aspecto (5:1 a 10:1) frequentemente sofrem com acúmulo de metal na entrada do furo e preenchimento insuficiente no fundo.
2. Deposição da camada de semente: O vidro é um isolante, o que torna desafiador depositar uma camada de semente condutora de alta qualidade nas paredes do furo metalizado.
3. Controle de tensão: Diferenças nos coeficientes de expansão térmica de metais e vidro podem levar a deformações ou rachaduras.
4. Adesão das camadas de revestimento de orifícios profundos em vidro: A superfície lisa do vidro resulta em fraca adesão do metal, o que exige processos otimizados de tratamento de superfície.
5. Produção em massa e controle de custos: Melhorar a eficiência da metalização e reduzir os custos são fatores críticos para a comercialização da tecnologia TGV.
Solução de Equipamento de Revestimento PVD em Vidro TGV da Zhenhua Vacuum nº 5 – Revestidor Horizontal em Linha
Vantagens do equipamento:
1. Tecnologia exclusiva de revestimento de metalização para orifícios passantes em vidro
A tecnologia proprietária de revestimento de metalização para orifícios passantes em vidro da Zhenhua Vacuum permite lidar com orifícios passantes em vidro com proporções de até 10:1, mesmo para aberturas minúsculas de apenas 30 mícrons.
2. Personalizável para diferentes tamanhos
Suporta substratos de vidro de vários tamanhos, incluindo 600×600mm, 510×515mm ou maiores.
3. Flexibilidade do Processo
Compatível com materiais de película fina condutores ou funcionais, como Cu, Ti, W, Ni e Pt, atendendo a diversos requisitos de aplicação em termos de condutividade e resistência à corrosão.
4. Desempenho estável e fácil manutenção
Equipada com um sistema de controle inteligente para ajuste automático de parâmetros e monitoramento em tempo real da uniformidade da espessura da película. O design modular garante fácil manutenção e redução do tempo de inatividade.
Âmbito de aplicação: Adequado para embalagens avançadas TGV/TSV/TMV, permite o revestimento da camada de semente através de furos passantes com uma relação de profundidade de furo ≥ 10:1.
–Este artigo foi publicado porFabricante de máquinas de revestimento de orifícios passantes em vidro TGVVácuo Zhenhua
Data da publicação: 07/03/2025