Tổng quan về công nghệ phủ lớp xuyên lỗ trên kính TGV số 1
Lớp phủ xuyên lỗ bằng kính TGV TGV là một công nghệ đóng gói vi điện tử mới nổi, bao gồm việc tạo ra các lỗ xuyên suốt trên chất nền thủy tinh và mạ kim loại thành bên trong của chúng để đạt được các kết nối điện mật độ cao. So với các chất nền TSV (Through Silicon Via) truyền thống và chất nền hữu cơ, thủy tinh TGV mang lại những ưu điểm như tổn hao tín hiệu thấp, độ trong suốt cao và độ ổn định nhiệt tuyệt vời. Những đặc tính này làm cho TGV phù hợp với các ứng dụng trong truyền thông 5G, đóng gói quang điện tử, cảm biến MEMS, và nhiều lĩnh vực khác.
Câu hỏi số 2: Triển vọng thị trường: Tại sao kính TGV lại thu hút sự chú ý?
Với sự phát triển nhanh chóng của công nghệ truyền thông tần số cao, tích hợp quang điện tử và công nghệ đóng gói tiên tiến, nhu cầu về kính TGV đang tăng lên đều đặn:
Truyền thông 5G và sóng milimét: Đặc tính tổn hao thấp của kính TGV khiến nó trở nên lý tưởng cho các thiết bị RF tần số cao như ăng-ten và bộ lọc.
Bao bì quang điện tử: Độ trong suốt cao của thủy tinh là một lợi thế cho các ứng dụng như quang tử silicon và LiDAR.
Bao bì cảm biến MEMS: Kính TGV cho phép kết nối mật độ cao, tăng cường khả năng thu nhỏ và hiệu suất của cảm biến.
Công nghệ đóng gói bán dẫn tiên tiến: Với sự phát triển của công nghệ Chiplet, chất nền thủy tinh TGV có tiềm năng đáng kể trong lĩnh vực đóng gói mật độ cao.
Quy trình chi tiết phủ PVD kính TGV số 3
Quá trình mạ kim loại lớp phủ PVD trên kính TGV bao gồm việc lắng đọng các vật liệu dẫn điện lên thành bên trong của các lỗ xuyên để tạo ra các kết nối điện. Quy trình điển hình bao gồm:
1. Tạo lỗ xuyên kính TGV: Khoan laser (laser UV/CO₂), khắc ướt hoặc khắc khô được sử dụng để tạo các lỗ xuyên TGV, sau đó là làm sạch.
2. Xử lý bề mặt: Xử lý bằng plasma hoặc hóa chất được áp dụng để tăng cường độ bám dính giữa thủy tinh và lớp mạ kim loại.
3. Phương pháp lắng đọng lớp mầm: PVD (Phương pháp lắng đọng hơi vật lý) hoặc CVD (Phương pháp lắng đọng hơi hóa học) được sử dụng để lắng đọng một lớp mầm kim loại (ví dụ: đồng, titan/đồng, paladi) lên thành lỗ xuyên thủy tinh.
4. Mạ điện: Đồng dẫn điện được lắng đọng trên lớp nền thông qua quá trình mạ điện để tạo ra các kết nối có điện trở thấp.
5. Sau khi xử lý: Lượng kim loại dư thừa được loại bỏ và quá trình thụ động hóa bề mặt được thực hiện để cải thiện độ tin cậy.
Thách thức số 4 trong quy trình: Những thách thức của máy tráng phủ lỗ sâu trên kính TGV
Mặc dù có triển vọng đầy hứa hẹn, máy tráng phủ lỗ sâu trên kính TGV vẫn phải đối mặt với một số thách thức kỹ thuật:
1. Tính đồng nhất của lớp phủ lỗ sâu bằng thủy tinh TGV: Lỗ sâu bằng thủy tinh có tỷ lệ chiều cao/chiều rộng cao (5:1 đến 10:1) thường bị tích tụ kim loại ở lối vào lỗ và không đủ lớp phủ ở đáy.
2. Phương pháp lắng đọng lớp mầm: Thủy tinh là chất cách điện, điều này gây khó khăn trong việc lắng đọng một lớp mầm dẫn điện chất lượng cao trên thành lỗ.
3. Kiểm soát ứng suất: Sự khác biệt về hệ số giãn nở nhiệt giữa kim loại và thủy tinh có thể dẫn đến biến dạng hoặc nứt vỡ.
4. Độ bám dính của các lớp phủ lỗ sâu trên kính: Bề mặt nhẵn của kính dẫn đến độ bám dính kim loại yếu, đòi hỏi các quy trình xử lý bề mặt được tối ưu hóa.
5. Sản xuất hàng loạt và kiểm soát chi phí: Nâng cao hiệu quả mạ kim loại và giảm chi phí là yếu tố then chốt cho việc thương mại hóa công nghệ TGV.
Giải pháp thiết bị phủ PVD kính TGV số 5 của Zhenhua Vacuum – Máy phủ PVD nằm ngang tích hợp.
Ưu điểm của thiết bị:
1. Công nghệ mạ kim loại xuyên lỗ trên kính độc quyền
Công nghệ mạ kim loại xuyên lỗ thủy tinh độc quyền của Zhenhua Vacuum có thể xử lý các lỗ xuyên thủy tinh với tỷ lệ chiều cao/chiều rộng lên đến 10:1, ngay cả với các lỗ nhỏ đến 30 micron.
2. Có thể tùy chỉnh cho nhiều kích cỡ khác nhau
Hỗ trợ các chất nền thủy tinh với nhiều kích thước khác nhau, bao gồm 600×600mm, 510×515mm hoặc lớn hơn.
3. Tính linh hoạt của quy trình
Tương thích với các vật liệu màng mỏng dẫn điện hoặc chức năng như Cu, Ti, W, Ni và Pt, đáp ứng các yêu cầu ứng dụng đa dạng về độ dẫn điện và khả năng chống ăn mòn.
4. Hiệu suất ổn định và dễ bảo trì
Được trang bị hệ thống điều khiển thông minh để tự động điều chỉnh thông số và giám sát độ đồng đều độ dày màng phim theo thời gian thực. Thiết kế dạng mô-đun đảm bảo dễ dàng bảo trì và giảm thời gian ngừng hoạt động.
Phạm vi ứng dụng: Thích hợp cho bao bì tiên tiến TGV/TSV/TMV, có thể tạo lớp phủ mầm xuyên lỗ với tỷ lệ độ sâu lỗ ≥ 10:1.
–Bài viết này được phát hành bởiNhà sản xuất máy tráng phủ lỗ xuyên kính TGVMáy hút bụi Zhenhua
Thời gian đăng bài: 07/03/2025