Panoramica sulla tecnologia di rivestimento passante in vetro TGV n. 1
Rivestimento passante in vetro TGV è una tecnologia emergente di packaging microelettronico che prevede la creazione di fori passanti in substrati di vetro e la metallizzazione delle loro pareti interne per ottenere interconnessioni elettriche ad alta densità. Rispetto ai tradizionali substrati TSV (Through Silicon Via) e organici, il vetro TGV offre vantaggi quali bassa perdita di segnale, elevata trasparenza ed eccellente stabilità termica. Queste proprietà rendono il TGV adatto ad applicazioni nelle comunicazioni 5G, nel packaging optoelettronico, nei sensori MEMS e altro ancora.
N. 2 Prospettive di mercato: perché il vetro TGV sta attirando l'attenzione?
Con il rapido sviluppo delle comunicazioni ad alta frequenza, dell'integrazione optoelettronica e delle tecnologie di confezionamento avanzate, la domanda di vetro TGV è in costante aumento:
5G e comunicazioni a onde millimetriche: le caratteristiche di bassa perdita del vetro TGV lo rendono ideale per dispositivi RF ad alta frequenza come antenne e filtri.
Imballaggio optoelettronico: l'elevata trasparenza del vetro è vantaggiosa per applicazioni quali la fotonica al silicio e il LiDAR.
Packaging dei sensori MEMS: il vetro TGV consente interconnessioni ad alta densità, migliorando la miniaturizzazione e le prestazioni dei sensori.
Confezionamento avanzato di semiconduttori: con l'avvento della tecnologia Chiplet, i substrati in vetro TGV possiedono un potenziale significativo nel confezionamento ad alta densità.
Processo dettagliato del rivestimento PVD del vetro TGV n. 3
La metallizzazione del rivestimento PVD in vetro TGV prevede il deposito di materiali conduttivi sulle pareti interne dei fori per realizzare interconnessioni elettriche. Il flusso di processo tipico include:
1. Formazione di fori passanti in vetro TGV: per creare fori passanti in vetro TGV si utilizza la foratura laser (laser UV/CO₂), l'incisione a umido o l'incisione a secco, seguite dalla pulizia.
2. Trattamento superficiale: per migliorare l'adesione tra il vetro e lo strato di metallizzazione viene applicato un trattamento al plasma o chimico.
3. Deposizione dello strato di innesco: la tecnica PVD (deposizione fisica da vapore) o CVD (deposizione chimica da vapore) viene utilizzata per depositare uno strato di innesco metallico (ad esempio rame, titanio/rame, palladio) sulle pareti del foro passante in vetro.
4. Galvanica: il rame conduttivo viene depositato sullo strato di seed tramite galvanica per ottenere interconnessioni a bassa resistenza.
5. Dopo il trattamento: il metallo in eccesso viene rimosso e viene eseguita la passivazione superficiale per migliorare l'affidabilità.
Sfide di processo n. 4: Sfide della macchina per il rivestimento di fori profondi del vetro TGV
Nonostante le sue promettenti prospettive, la macchina per il rivestimento di fori profondi del vetro TGV deve affrontare diverse sfide tecniche:
1. Uniformità del rivestimento dei fori profondi in vetro TGV: i fori profondi in vetro con elevati rapporti di aspetto (da 5:1 a 10:1) spesso soffrono di accumulo di metallo all'ingresso della via e di riempimento insufficiente sul fondo.
2. Deposizione dello strato di seed: il vetro è un isolante, il che rende difficile depositare uno strato di seed conduttivo di alta qualità sulle pareti della via.
3. Controllo dello stress: le differenze nei coefficienti di dilatazione termica di metallo e vetro possono causare deformazioni o crepe.
4. Adesione degli strati di rivestimento dei fori profondi in vetro: la superficie liscia del vetro determina una debole adesione del metallo, rendendo necessari processi di trattamento superficiale ottimizzati.
5. Produzione di massa e controllo dei costi: il miglioramento dell'efficienza della metallizzazione e la riduzione dei costi sono fondamentali per la commercializzazione della tecnologia TGV.
Soluzione n. 5 per il rivestimento PVD in vetro TGV di Zhenhua Vacuum: rivestimento orizzontale in linea
Vantaggi dell'attrezzatura:
1. Tecnologia esclusiva di rivestimento metallizzato passante in vetro
La tecnologia proprietaria Glass Through-Hole Metallization Coating di Zhenhua Vacuum è in grado di gestire Glass Through-Hole con rapporti di aspetto fino a 10:1, anche per aperture minuscole fino a 30 micron.
2. Personalizzabile per diverse dimensioni
Supporta substrati in vetro di varie dimensioni, tra cui 600×600 mm, 510×515 mm o più grandi.
3. Flessibilità del processo
Compatibile con materiali conduttivi o funzionali a film sottile quali Cu, Ti, W, Ni e Pt, soddisfacendo diversi requisiti applicativi in termini di conduttività e resistenza alla corrosione.
4. Prestazioni stabili e facile manutenzione
Dotato di un sistema di controllo intelligente per la regolazione automatica dei parametri e il monitoraggio in tempo reale dell'uniformità dello spessore del film. Il design modulare garantisce una facile manutenzione e tempi di fermo ridotti.
Ambito di applicazione: Adatto per imballaggi avanzati TGV/TSV/TMV, può ottenere un rivestimento dello strato di semi passante con rapporto di profondità del foro ≥ 10:1.
–Questo articolo è pubblicato daProduttore di macchine per il rivestimento di fori passanti in vetro TGVVuoto di Zhenhua
Data di pubblicazione: 07-03-2025