1. La deposizione assistita da fascio di ioni utilizza principalmente fasci di ioni a bassa energia per facilitare la modifica superficiale dei materiali.
(1) Caratteristiche della deposizione assistita da ioni
Durante il processo di rivestimento, le particelle della pellicola depositata vengono continuamente bombardate da ioni carichi provenienti dalla sorgente ionica sulla superficie del substrato, mentre vengono rivestite con fasci di ioni carichi.
(2) Il ruolo della deposizione assistita da ioni
Gli ioni ad alta energia bombardano in qualsiasi momento le particelle della pellicola debolmente legate; Trasferendo energia, le particelle depositate acquisiscono maggiore energia cinetica, migliorando così la legge di nucleazione e crescita; Producono in qualsiasi momento un effetto di compattazione sul tessuto della membrana, facendo crescere la pellicola in modo più denso; Se vengono iniettati ioni di gas reattivi, si può formare uno strato di composto stechiometrico sulla superficie del materiale e non c'è interfaccia tra lo strato di composto e il substrato.
2. Sorgente ionica per deposizione assistita da fascio ionico
La caratteristica della deposizione assistita da fascio ionico è che gli atomi dello strato di film (particelle di deposizione) vengono continuamente bombardati da ioni a bassa energia provenienti dalla sorgente ionica sulla superficie del substrato, rendendo la struttura del film molto densa e migliorandone le prestazioni. L'energia E del fascio ionico è ≤ 500 eV. Le sorgenti ioniche comunemente utilizzate includono: sorgente ionica Kauffman, sorgente ionica Hall, sorgente ionica a strato di anodo, sorgente ionica Hall a catodo cavo, sorgente ionica a radiofrequenza, ecc.
Data di pubblicazione: 30 giugno 2023