Überblick über die Nr. 1 TGV-Glas-Durchgangslochbeschichtungstechnologie
TGV-Glas-Durchgangslochbeschichtung TGV ist eine aufstrebende mikroelektronische Verpackungstechnologie, bei der Durchgangslöcher in Glassubstraten erzeugt und deren Innenwände metallisiert werden, um hochdichte elektrische Verbindungen zu erreichen. Im Vergleich zu herkömmlichen TSV (Through Silicon Via) und organischen Substraten bietet TGV-Glas Vorteile wie geringen Signalverlust, hohe Transparenz und ausgezeichnete thermische Stabilität. Diese Eigenschaften machen TGV für Anwendungen in der 5G-Kommunikation, optoelektronischen Verpackung, MEMS-Sensoren und mehr geeignet.
Nr. 2 Marktaussichten: Warum gewinnt TGV Glass an Aufmerksamkeit?
Mit der rasanten Entwicklung der Hochfrequenzkommunikation, der optoelektronischen Integration und der fortschrittlichen Verpackungstechnologien steigt die Nachfrage nach TGV-Glas stetig an:
5G und Millimeterwellenkommunikation: Die verlustarmen Eigenschaften von TGV-Glas machen es ideal für Hochfrequenz-HF-Geräte wie Antennen und Filter.
Optoelektronische Verpackung: Die hohe Transparenz von Glas ist für Anwendungen wie Siliziumphotonik und LiDAR von Vorteil.
MEMS-Sensorverpackung: TGV-Glas ermöglicht hochdichte Verbindungen und verbessert so die Miniaturisierung und Leistung von Sensoren.
Fortschrittliche Halbleiterverpackungen: Mit dem Aufkommen der Chiplet-Technologie bieten TGV-Glassubstrate ein erhebliches Potenzial für hochdichte Verpackungen.
Nr. 3 TGV-Glas-PVD-Beschichtung – Detaillierter Prozess
Bei der Metallisierung der TGV-Glas-PVD-Beschichtung werden leitfähige Materialien auf die Innenwände der Durchkontaktierungen aufgebracht, um elektrische Verbindungen herzustellen. Der typische Prozessablauf umfasst:
1. Bildung von Durchgangslöchern in TGV-Glas: Zur Herstellung von TGV-Durchkontaktierungen werden Laserbohren (UV/CO₂-Laser), Nassätzen oder Trockenätzen verwendet, gefolgt von einer Reinigung.
2. Oberflächenbehandlung: Eine Plasma- oder chemische Behandlung wird angewendet, um die Haftung zwischen dem Glas und der Metallisierungsschicht zu verbessern.
3. Abscheidung der Keimschicht: PVD (Physical Vapor Deposition) oder CVD (Chemical Vapor Deposition) wird verwendet, um eine metallische Keimschicht (z. B. Kupfer, Titan/Kupfer, Palladium) auf den Glas-Durchgangslochwänden abzuscheiden.
4. Galvanisieren: Leitfähiges Kupfer wird durch Galvanisieren auf der Keimschicht abgeschieden, um Verbindungen mit geringem Widerstand zu erreichen.
5. Nachbehandlung: Überschüssiges Metall wird entfernt und eine Oberflächenpassivierung wird durchgeführt, um die Zuverlässigkeit zu verbessern.
Nr. 4 Prozessherausforderungen: Herausforderungen der TGV-Glas-Tieflochbeschichtungsmaschine
Trotz ihrer vielversprechenden Aussichten steht die TGV Glass Deep Hole Coating Machine vor mehreren technischen Herausforderungen:
1. Gleichmäßigkeit der TGV-Glas-Tieflochbeschichtung: Bei Glas-Tieflöchern mit hohen Aspektverhältnissen (5:1 bis 10:1) kommt es häufig zu Metallansammlungen am Eingang der Durchkontaktierung und unzureichender Füllung am Boden.
2. Abscheidung der Keimschicht: Glas ist ein Isolator, was die Abscheidung einer hochwertigen leitfähigen Keimschicht auf den Via-Wänden schwierig macht.
3. Spannungskontrolle: Unterschiede in den Wärmeausdehnungskoeffizienten von Metall und Glas können zu Verformungen oder Rissen führen.
4. Haftung von Glas-Tieflochbeschichtungsschichten: Die glatte Oberfläche von Glas führt zu einer schwachen Metallhaftung, was optimierte Oberflächenbehandlungsprozesse erforderlich macht.
5. Massenproduktion und Kostenkontrolle: Die Verbesserung der Metallisierungseffizienz und die Senkung der Kosten sind für die Kommerzialisierung der TGV-Technologie von entscheidender Bedeutung.
Nr. 5: TGV-Glas-PVD-Beschichtungsanlagenlösung von Zhenhua Vacuum – Horizontalbeschichtungs-Inline-Beschichter
Ausstattungsvorteile:
1. Exklusive Glas-Durchgangsloch-Metallisierungsbeschichtungstechnologie
Die proprietäre Glas-Durchgangsloch-Metallisierungsbeschichtungstechnologie von Zhenhua Vacuum kann Glas-Durchgangslöcher mit Seitenverhältnissen von bis zu 10:1 verarbeiten, selbst bei winzigen Öffnungen von nur 30 Mikrometern.
2. Anpassbar für verschiedene Größen
Unterstützt Glassubstrate verschiedener Größen, einschließlich 600 × 600 mm, 510 × 515 mm oder größer.
3. Prozessflexibilität
Kompatibel mit leitfähigen oder funktionalen Dünnschichtmaterialien wie Cu, Ti, W, Ni und Pt und erfüllt vielfältige Anwendungsanforderungen hinsichtlich Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit.
4. Stabile Leistung und einfache Wartung
Ausgestattet mit einem intelligenten Steuerungssystem zur automatischen Parameteranpassung und Echtzeitüberwachung der Filmdickengleichmäßigkeit. Der modulare Aufbau gewährleistet einfache Wartung und reduzierte Ausfallzeiten.
Anwendungsbereich: Geeignet für fortschrittliche TGV/TSV/TMV-Verpackungen. Es kann eine Durchgangsloch-Keimschichtbeschichtung mit einem Lochtiefenverhältnis von ≥ 10:1 erreicht werden.
–Dieser Artikel wurde veröffentlicht vonHersteller von TGV-Glas-DurchgangslochbeschichtungsmaschinenZhenhua-Vakuum
Beitragszeit: 07.03.2025