Beim reaktiven Magnetronsputtern wird reaktives Gas zugeführt, das während des Sputterprozesses mit den gesputterten Partikeln reagiert und so einen Verbundfilm erzeugt. Dabei kann reaktives Gas gleichzeitig mit dem Sputtertarget und gleichzeitig mit dem Sputtertarget aus Metall oder Legierung reagieren, um einen Verbundfilm mit einem bestimmten chemischen Verhältnis zu erzeugen. Die Eigenschaften des reaktiven Magnetronsputterns zur Herstellung von Verbundfilmen sind:
(1) Die für das reaktive Magnetronsputtern verwendeten Targetmaterialien (Einzelelementtarget oder Mehrelementtarget) und Reaktionsgase lassen sich leicht in hoher Reinheit erreichen, was die Herstellung hochreiner Verbindungsfilme begünstigt.
(2) Beim reaktiven Magnetronsputtern können durch Anpassen der Parameter des Abscheidungsprozesses das chemische oder nicht-chemische Verhältnis von Verbindungsfilmen hergestellt werden, um so das Ziel zu erreichen, die Filmeigenschaften durch Anpassen der Zusammensetzung des Films zu regulieren.
(3) Die Temperatur des Substrats ist während des reaktiven Magnetronsputterns im Allgemeinen nicht zu hoch, und der Filmbildungsprozess erfordert normalerweise kein Erhitzen des Substrats auf sehr hohe Temperaturen, sodass hinsichtlich des Substratmaterials weniger Einschränkungen bestehen.
(4) Reaktives Magnetronsputtern eignet sich zur Herstellung großflächiger homogener Dünnschichten und ermöglicht eine industrielle Produktion mit einer jährlichen Beschichtungsleistung von einer Million Quadratmetern pro Maschine. In vielen Fällen lässt sich die Beschaffenheit der Schicht durch einfaches Ändern des Verhältnisses von Reaktivgas zu Inertgas während des Sputterns verändern. Beispielsweise kann die Schicht von metallisch zu halbleiter- oder nichtmetallisch verändert werden.
——Dieser Artikel hatHersteller von VakuumbeschichtungsanlagenGuangdong Zhenhua freigelassen
Veröffentlichungszeit: 31. August 2023