የስፕቲንግ ሽፋን ቴክኖሎጂ

1, sputter ሽፋን ባህሪያት
ከተለመደው የቫኩም መትነን ሽፋን ጋር ሲነጻጸር, የሚረጭ ሽፋን የሚከተሉትን ባህሪያት አሉት.
(1) ማንኛውም ንጥረ ነገር በተለይም ከፍተኛ የማቅለጫ ነጥብ ፣ ዝቅተኛ የእንፋሎት ግፊት ንጥረነገሮች እና ውህዶች ሊበተን ይችላል። ጠንካራ እስከሆነ ድረስ፣ ብረት፣ ሴሚኮንዳክተር፣ ኢንሱሌተር፣ ውህድ እና ድብልቅ፣ ወዘተ፣ ብሎክም ቢሆን፣ የጥራጥሬ ቁሳቁስ እንደ ዒላማነት ሊያገለግል ይችላል። እንደ ኦክሳይድ ያሉ ውህዶችን እና ውህዶችን በሚረጩበት ጊዜ ትንሽ መበስበስ እና ክፍልፋዮች ስለሚከሰቱ ቀጭን ፊልሞችን እና ቅይጥ ፊልሞችን ለማዘጋጀት ከተጣቀመው ቁሳቁስ ጋር ተመሳሳይነት ያላቸው ተመሳሳይ ክፍሎች እና ውስብስብ ቅንጅቶች ያላቸው እጅግ በጣም ጥሩ ፊልሞችን ለማዘጋጀት ጥቅም ላይ ሊውሉ ይችላሉ ።
(2) በተተፋው ፊልም እና በተቀባው መካከል ጥሩ ማጣበቂያ። የተረጨ አተሞች ሃይል ከተነኑ አተሞች 1-2 ቅደም ተከተሎች ከፍ ያለ በመሆኑ በንዑስ ፕላስቲቱ ላይ የተቀመጡት የከፍተኛ ሃይል ቅንጣቶች የኢነርጂ ልወጣ ከፍተኛ የሙቀት ሃይል ያመነጫል ፣ በከፍተኛ ኃይል የሚረጩት አቶሞች የተወሰነው ክፍል በተለያየ ዲግሪ በመርፌ ይወጋዋል፣ ይህም በንዑስ ፕላቱ ላይ የውሸት-ስርጭት ተብሎ የሚጠራ ንብርብር በመፍጠር የተረጩት አቶሞች እና የንዑስ ቁስ አተሞች እርስ በርስ “የሚሳሳቡ” ይሆናሉ። በተጨማሪም ቦምብ sputtering ቅንጣቶች ጊዜ substrate ሁልጊዜ ochyschenye እና ፕላዝማ ዞን ውስጥ ገቢር, kotoryya ustranyaet በደካማ soedynytelnoy spytyrovannыh አተሞች, ochyschaet እና substrate ወለል okazыvaet. በውጤቱም, የተረጨውን የፊልም ሽፋን ወደ ንጣፉ ላይ ማጣበቅ በእጅጉ ይጨምራል.
(3) ከፍተኛ መጠን ያለው የስፕተር ሽፋን፣ አነስተኛ የፒንሆልዶች እና የፊልም ንብርብሩ ከፍተኛ ንፅህና ነው ምክንያቱም ምንም ዓይነት የከርሰ ምድር ብክለት ስለሌለ ይህም በንፋሽ ሽፋን ሂደት ውስጥ በቫኩም ትነት ውስጥ ሊወገድ የማይችል ነው።
(4) የፊልም ውፍረት ጥሩ ቁጥጥር እና ተደጋጋሚነት። የሚፈሰው የአሁኑ እና ዒላማ ወቅታዊ sputter ልባስ ወቅት በተናጠል ቁጥጥር ሊሆን ይችላል ጀምሮ, የፊልም ውፍረት ያለውን ዒላማ የአሁኑ በመቆጣጠር ቁጥጥር ይቻላል, በመሆኑም, የፊልም ውፍረት ያለውን controllability እና የፊልም ውፍረት reproducibility ብዙ sputtering sputter ሽፋን ጥሩ ነው, እና አስቀድሞ የተወሰነ ውፍረት ያለውን ፊልም ውጤታማ ሽፋን ይቻላል. በተጨማሪም, ስፓይተር ሽፋን በትልቅ ቦታ ላይ አንድ ወጥ የሆነ የፊልም ውፍረት ማግኘት ይችላል. ይሁን እንጂ ለአጠቃላይ ስፓይተር ሽፋን ቴክኖሎጂ (በዋነኛነት በዲፕሎል መትከያ), መሳሪያው የተወሳሰበ እና ከፍተኛ ግፊት ያለው መሳሪያ ያስፈልገዋል; የፊልም አፈጣጠር ፍጥነት ዝቅተኛ ነው, የቫኩም ትነት መጠን 0.1 ~ 5nm / ደቂቃ ነው, የፍጥነት መጠን 0.01 ~ 0.5nm / ደቂቃ ነው; የከርሰ ምድር ሙቀት መጨመር ከፍተኛ እና ለቆሸሸ ጋዝ ወዘተ የተጋለጠ ነው.ነገር ግን በ RF sputtering እና magnetron sputtering ቴክኖሎጂ እድገት ምክንያት ፈጣን የተትረፈረፈ ክምችት በማግኘት እና የሙቀት መጠኑን በመቀነስ ረገድ ትልቅ እድገት ተገኝቷል። በተጨማሪም ፣ በቅርብ ዓመታት ውስጥ ፣ አዲስ የስፕተር ሽፋን ዘዴዎች እየተመረመሩ ነው - በእቅድ ማግኔትሮን ስፓይተር ላይ በመመስረት - የሚረጨውን የአየር ግፊት ለመቀነስ እስከ ዜሮ-ግፊት መትረፍ ድረስ ፣ በሚተፋበት ጊዜ የሚቀባው ጋዝ ግፊት ዜሮ ይሆናል።