Tổng quan về công nghệ phủ lỗ xuyên kính TGV số 1
Lớp phủ lỗ xuyên kính TGV là một công nghệ đóng gói vi điện tử mới nổi liên quan đến việc tạo ra các lỗ xuyên qua trong các chất nền thủy tinh và kim loại hóa các thành bên trong của chúng để đạt được các kết nối điện mật độ cao. So với TSV (Through Silicon Via) truyền thống và các chất nền hữu cơ, kính TGV có những ưu điểm như mất tín hiệu thấp, độ trong suốt cao và độ ổn định nhiệt tuyệt vời. Những đặc tính này làm cho TGV phù hợp với các ứng dụng trong truyền thông 5G, đóng gói quang điện tử, cảm biến MEMS, v.v.
Triển vọng thị trường số 2: Tại sao kính TGV lại được chú ý?
Với sự phát triển nhanh chóng của công nghệ truyền thông tần số cao, tích hợp quang điện tử và công nghệ đóng gói tiên tiến, nhu cầu về kính TGV đang tăng đều đặn:
Truyền thông 5G và sóng milimet: Đặc tính suy hao thấp của kính TGV khiến nó trở nên lý tưởng cho các thiết bị RF tần số cao như ăng-ten và bộ lọc.
Bao bì quang điện tử: Độ trong suốt cao của thủy tinh có lợi cho các ứng dụng như quang tử silicon và LiDAR.
Bao bì cảm biến MEMS: Kính TGV cho phép kết nối mật độ cao, tăng cường khả năng thu nhỏ và hiệu suất của cảm biến.
Bao bì bán dẫn tiên tiến: Với sự ra đời của công nghệ Chiplet, chất nền thủy tinh TGV có tiềm năng đáng kể trong bao bì mật độ cao.
Quy trình chi tiết về lớp phủ PVD cho kính TGV số 3
Quá trình kim loại hóa của lớp phủ PVD Glass TGV liên quan đến việc lắng đọng các vật liệu dẫn điện trên các thành bên trong của lỗ thông để đạt được các kết nối điện. Luồng quy trình điển hình bao gồm:
1. Tạo lỗ xuyên qua kính TGV: Khoan laser (laser UV/CO₂), khắc ướt hoặc khắc khô được sử dụng để tạo lỗ xuyên qua kính TGV, sau đó là làm sạch.
2. Xử lý bề mặt: Áp dụng phương pháp xử lý bằng plasma hoặc hóa chất để tăng cường độ bám dính giữa kính và lớp kim loại hóa.
3. Lắng đọng lớp hạt giống: PVD (Lắng đọng hơi vật lý) hoặc CVD (Lắng đọng hơi hóa học) được sử dụng để lắng đọng lớp hạt giống kim loại (ví dụ: đồng, titan/đồng, palađi) trên kính thông qua thành lỗ.
4. Mạ điện: Đồng dẫn điện được lắng đọng trên lớp hạt giống thông qua quá trình mạ điện để đạt được các kết nối có điện trở thấp.
5. Sau khi xử lý: Loại bỏ kim loại thừa và tiến hành thụ động hóa bề mặt để nâng cao độ tin cậy.
Số 4 Thách thức về quy trình: Thách thức của máy phủ lỗ sâu kính TGV
Mặc dù có triển vọng đầy hứa hẹn, Máy phủ lỗ sâu kính TGV vẫn phải đối mặt với một số thách thức kỹ thuật:
1. Độ đồng đều của lớp phủ lỗ sâu kính TGV: Lỗ sâu kính có tỷ lệ khung hình cao (5:1 đến 10:1) thường bị tích tụ kim loại ở lối vào via và không đủ lượng kim loại lấp đầy ở đáy.
2. Lắng đọng lớp hạt giống: Kính là chất cách điện, khiến việc lắng đọng lớp hạt giống dẫn điện chất lượng cao trên thành lỗ thông trở nên khó khăn.
3. Kiểm soát ứng suất: Sự khác biệt về hệ số giãn nở nhiệt của kim loại và thủy tinh có thể dẫn đến cong vênh hoặc nứt.
4. Độ bám dính của lớp phủ lỗ sâu trên kính: Bề mặt nhẵn của kính khiến độ bám dính của kim loại yếu, đòi hỏi phải có quy trình xử lý bề mặt được tối ưu hóa.
5. Sản xuất hàng loạt và kiểm soát chi phí: Cải thiện hiệu quả kim loại hóa và giảm chi phí là yếu tố quan trọng để thương mại hóa công nghệ TGV.
Giải pháp thiết bị phủ PVD kính TGV số 5 của Zhenhua Vacuum – Máy phủ ngang trong dây chuyền
Ưu điểm của thiết bị:
1. Công nghệ phủ kim loại xuyên lỗ kính độc quyền
Công nghệ phủ kim loại xuyên lỗ kính độc quyền của Zhenhua Vacuum có thể xử lý kính xuyên lỗ với tỷ lệ khung hình lên tới 10:1, ngay cả đối với các lỗ nhỏ tới 30 micron.
2. Có thể tùy chỉnh cho nhiều kích cỡ khác nhau
Hỗ trợ nhiều loại tấm kính có kích thước khác nhau, bao gồm 600×600mm, 510×515mm hoặc lớn hơn.
3. Tính linh hoạt của quy trình
Tương thích với các vật liệu màng mỏng dẫn điện hoặc chức năng như Cu, Ti, W, Ni và Pt, đáp ứng nhiều yêu cầu ứng dụng khác nhau về khả năng dẫn điện và chống ăn mòn.
4. Hiệu suất ổn định và bảo trì dễ dàng
Được trang bị hệ thống điều khiển thông minh để tự động điều chỉnh thông số và theo dõi độ đồng đều độ dày màng theo thời gian thực. Thiết kế mô-đun đảm bảo bảo trì dễ dàng và giảm thời gian chết.
Phạm vi ứng dụng: Thích hợp cho bao bì tiên tiến TGV/TSV/TMV, có thể đạt được lớp phủ hạt xuyên lỗ với tỷ lệ độ sâu lỗ ≥ 10:1.
– Bài viết này được phát hành bởiNhà sản xuất máy phủ lỗ kính TGVMáy hút bụi Zhenhua
Thời gian đăng: 07-03-2025