No.1 TGV Glass Through Hole Coating Technology Overview
TGV Glass Through Hole Coating ay isang umuusbong na teknolohiya ng microelectronic packaging na kinabibilangan ng paglikha ng mga through-hole sa mga glass substrate at pag-metalize ng kanilang mga panloob na pader upang makamit ang mga high-density na electrical interconnection. Kung ikukumpara sa tradisyonal na TSV (Through Silicon Via) at mga organic na substrate, ang TGV glass ay nag-aalok ng mga pakinabang tulad ng mababang signal loss, mataas na transparency, at mahusay na thermal stability. Ginagawa ng mga property na ito na angkop ang TGV para sa mga application sa 5G na komunikasyon, optoelectronic packaging, MEMS sensor, at higit pa.
No.2 Market Prospects: Bakit Nakakakuha ng Atensyon ang TGV Glass?
Sa mabilis na pag-unlad ng high-frequency na komunikasyon, optoelectronic integration, at advanced na mga teknolohiya sa packaging, ang pangangailangan para sa TGV glass ay patuloy na tumataas:
5G at Millimeter-Wave Communication: Ang mababang pagkawala ng mga katangian ng TGV glass ay ginagawa itong perpekto para sa mga high-frequency na RF device gaya ng mga antenna at filter.
Optoelectronic Packaging: Ang mataas na transparency ng salamin ay kapaki-pakinabang para sa mga application tulad ng silicon photonics at LiDAR.
MEMS Sensor Packaging: Ang TGV glass ay nagbibigay-daan sa mga high-density interconnection, na nagpapahusay sa miniaturization at performance ng mga sensor.
Advanced na Semiconductor Packaging: Sa pagtaas ng teknolohiya ng Chiplet, ang TGV glass substrates ay may malaking potensyal sa high-density packaging.
No.3 TGV Glass PVD Coating Detalyadong Proseso
Ang metallization ng TGV Glass PVD Coating ay nagsasangkot ng pagdedeposito ng mga conductive na materyales sa mga panloob na dingding ng vias upang makamit ang mga koneksyong elektrikal. Kasama sa karaniwang daloy ng proseso ang:
1. TGV Glass Through Hole Formation: Ang laser drilling (UV/CO₂ lasers), wet etching, o dry etching ay ginagamit upang lumikha ng TGV vias, na sinusundan ng paglilinis.
2. Surface Treatment: Ang plasma o chemical treatment ay inilalapat upang mapahusay ang pagdikit sa pagitan ng salamin at ng metallization layer.
3. Seed Layer Deposition: Ang PVD (Physical Vapor Deposition) o CVD (Chemical Vapor Deposition) ay ginagamit upang magdeposito ng metal seed layer (hal., tanso, titanium/copper, palladium) sa salamin sa pamamagitan ng mga butas na dingding.
4. Electroplating: Ang conductive copper ay idineposito sa seed layer sa pamamagitan ng electroplating upang makamit ang mababang resistensyang interconnections.
5. Pagkatapos ng paggamot: Ang labis na metal ay inalis, at ang surface passivation ay isinasagawa upang mapabuti ang pagiging maaasahan.
No.4 na Mga Hamon sa Proseso: Mga Hamon ng TGV Glass Deep Hole Coating Machine
Sa kabila ng mga magagandang prospect nito, nahaharap ang TGV Glass Deep Hole Coating Machine ng ilang teknikal na hamon:
1. Pagkakatulad ng TGV Glass Deep Hole Coating : Glass Deep Hole na may matataas na aspect ratio (5:1 hanggang 10:1) ay kadalasang dumaranas ng metal accumulation sa via entrance at hindi sapat na pagpuno sa ibaba.
2. Seed Layer Deposition: Ang salamin ay isang insulator, kaya mahirap magdeposito ng de-kalidad na conductive seed layer sa via walls.
3. Stress Control: Ang mga pagkakaiba sa thermal expansion coefficients ng metal at salamin ay maaaring humantong sa warping o crack.
4. Adhesion ng Glass Deep Hole coating Layers: Ang makinis na ibabaw ng salamin ay nagreresulta sa mahinang pagdirikit ng metal, na nangangailangan ng mga na-optimize na proseso ng paggamot sa ibabaw.
5. Mass Production at Cost Control: Ang pagpapabuti ng kahusayan sa metallization at pagbabawas ng mga gastos ay kritikal para sa komersyalisasyon ng teknolohiya ng TGV.
No.5 Zhenhua Vacuum's TGV Glass PVD Coating Equipment Solution – Horizontal Coating In-line Coater
Mga Bentahe ng Kagamitan:
1. Eksklusibong Glass Through-Hole Metallization Coating na teknolohiya
Ang teknolohiyang Glass Through-Hole Metallization Coating na pagmamay-ari ng Zhenhua Vacuum ay kayang humawak ng Glass Through-Hole na may mga aspect ratio na hanggang 10:1, kahit na para sa maliliit na aperture na kasing liit ng 30 microns.
2. Nako-customize para sa Iba't ibang Sukat
Sinusuportahan ang mga glass substrate na may iba't ibang laki, kabilang ang 600×600mm, 510×515mm, o mas malaki.
3. Flexibility ng Proseso
Tugma sa conductive o functional na thin-film na materyales gaya ng Cu, Ti, W, Ni, at Pt, na nakakatugon sa magkakaibang mga kinakailangan sa aplikasyon para sa conductivity at corrosion resistance.
4. Matatag na Pagganap at Madaling Pagpapanatili
Nilagyan ng isang matalinong sistema ng kontrol para sa awtomatikong pagsasaayos ng parameter at real-time na pagsubaybay sa pagkakapareho ng kapal ng pelikula. Tinitiyak ng modular na disenyo ang madaling pagpapanatili at pinababang downtime.
Saklaw ng Application: Angkop para sa advanced na packaging ng TGV/TSV/TMV, makakamit nito ang through-hole seed layer coating na may hole depth ratio ≥ 10:1.
–Ang artikulong ito ay inilabas ngTGV Glass Through Hole Coating Machine ManufacturerZhenhua Vacuum
Oras ng post: Mar-07-2025