TGV වීදුරු හරහා සිදුරු ආලේපන තාක්ෂණය: වෙළඳපල අපේක්ෂාවන් සහ ක්‍රියාවලි අභියෝග

අංක 1 TGV වීදුරු හරහා සිදුරු ආලේපන තාක්ෂණය පිළිබඳ දළ විශ්ලේෂණය
TGV වීදුරු සිදුරු ආලේපනය වීදුරු උපස්ථරවල සිදුරු නිර්මාණය කිරීම සහ ඉහළ ඝනත්ව විද්‍යුත් අන්තර් සම්බන්ධතා ලබා ගැනීම සඳහා ඒවායේ අභ්‍යන්තර බිත්ති ලෝහකරණය කිරීම ඇතුළත් වන නැගී එන ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික ඇසුරුම්කරණ තාක්ෂණයකි. සාම්ප්‍රදායික TSV (සිලිකන් වියා හරහා) සහ කාබනික උපස්ථර හා සසඳන විට, TGV වීදුරු අඩු සංඥා අලාභය, ඉහළ විනිවිදභාවය සහ විශිෂ්ට තාප ස්ථායිතාව වැනි වාසි ලබා දෙයි. මෙම ගුණාංග TGV 5G සන්නිවේදනය, දෘෂ්ටි ඉලෙක්ට්‍රොනික ඇසුරුම්කරණය, MEMS සංවේදක සහ තවත් බොහෝ දේවල යෙදුම් සඳහා සුදුසු කරයි.

අංක 2 වෙළඳපල අපේක්ෂාවන්: TGV වීදුරු අවධානය දිනා ගන්නේ ඇයි?
අධි-සංඛ්‍යාත සන්නිවේදනය, දෘෂ්ටි ඉලෙක්ට්‍රොනික ඒකාබද්ධ කිරීම සහ උසස් ඇසුරුම්කරණ තාක්ෂණයන්හි වේගවත් සංවර්ධනයත් සමඟ, TGV වීදුරු සඳහා ඇති ඉල්ලුම ක්‍රමයෙන් වැඩි වෙමින් පවතී:

5G සහ මිලිමීටර-තරංග සන්නිවේදනය: TGV වීදුරුවේ අඩු-අලාභ ලක්ෂණ ඇන්ටනා සහ පෙරහන් වැනි ඉහළ-සංඛ්‍යාත RF උපාංග සඳහා එය වඩාත් සුදුසු වේ.

දෘෂ්ටි ඉලෙක්ට්‍රොනික ඇසුරුම්කරණය: වීදුරු වල ඉහළ විනිවිදභාවය සිලිකන් ෆෝටෝනික්ස් සහ LiDAR වැනි යෙදුම් සඳහා වාසිදායක වේ.

MEMS සංවේදක ඇසුරුම්කරණය: TGV වීදුරු මඟින් ඉහළ ඝනත්ව අන්තර් සම්බන්ධතා සක්‍රීය කරයි, සංවේදකවල කුඩාකරණය සහ ක්‍රියාකාරිත්වය වැඩි දියුණු කරයි.

උසස් අර්ධ සන්නායක ඇසුරුම්කරණය: චිප්ලට් තාක්ෂණයේ නැගීමත් සමඟ, TGV වීදුරු උපස්ථර ඉහළ ඝනත්ව ඇසුරුම්කරණයේ සැලකිය යුතු විභවයක් දරයි.

අංක 3 TGV වීදුරු PVD ආලේපනය පිළිබඳ සවිස්තරාත්මක ක්‍රියාවලිය
TGV වීදුරු PVD ආලේපනයේ ලෝහකරණයට විද්‍යුත් අන්තර් සම්බන්ධතා ලබා ගැනීම සඳහා වියාස් වල අභ්‍යන්තර බිත්ති මත සන්නායක ද්‍රව්‍ය තැන්පත් කිරීම ඇතුළත් වේ. සාමාන්‍ය ක්‍රියාවලි ප්‍රවාහයට ඇතුළත් වන්නේ:

1. සිදුරු හරහා TGV වීදුරු සැකැස්ම: ලේසර් විදුම් (UV/CO₂ ලේසර්), තෙත් කැටයම් කිරීම හෝ වියළි කැටයම් කිරීම TGV වියාස් නිර්මාණය කිරීමට භාවිතා කරයි, ඉන්පසු පිරිසිදු කිරීම සිදු කරයි.

2. මතුපිට ප්‍රතිකාර: වීදුරුව සහ ලෝහකරණ ස්ථරය අතර ඇලීම වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා ප්ලාස්මා හෝ රසායනික ප්‍රතිකාර යොදනු ලැබේ.

3. බීජ ස්ථර තැන්පත් කිරීම: PVD (භෞතික වාෂ්ප තැන්පත් කිරීම) හෝ CVD (රසායනික වාෂ්ප තැන්පත් කිරීම) භාවිතා කරනුයේ සිදුරු බිත්ති හරහා වීදුරුව මත ලෝහ බීජ ස්ථරයක් (උදා: තඹ, ටයිටේනියම්/තඹ, පැලේඩියම්) තැන්පත් කිරීමටයි.

4. විද්‍යුත් ආලේපනය: අඩු ප්‍රතිරෝධක අන්තර් සම්බන්ධතා ලබා ගැනීම සඳහා විද්‍යුත් ආලේපනය හරහා බීජ ස්ථරය මත සන්නායක තඹ තැන්පත් කෙරේ.

5. ප්‍රතිකාර කිරීමෙන් පසු: අතිරික්ත ලෝහ ඉවත් කරනු ලබන අතර, විශ්වසනීයත්වය වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා මතුපිට නිෂ්ක්‍රීයකරණය සිදු කරනු ලැබේ.

අංක 4 ක්‍රියාවලි අභියෝග: TGV වීදුරු ගැඹුරු සිදුරු ආලේපන යන්ත්‍රයේ අභියෝග

පොරොන්දු වූ අපේක්ෂාවන් තිබියදීත්, TGV වීදුරු ගැඹුරු සිදුරු ආලේපන යන්ත්‍රය තාක්ෂණික අභියෝග කිහිපයකට මුහුණ දෙයි:

1.TGV වීදුරු ගැඹුරු සිදුරු ආලේපනයේ ඒකාකාරිත්වය: ඉහළ දර්ශන අනුපාත (5:1 සිට 10:1 දක්වා) සහිත වීදුරු ගැඹුරු සිදුර බොහෝ විට පිවිසුමේ ලෝහ සමුච්චය වීමෙන් සහ පතුලේ ප්‍රමාණවත් පිරවීමකින් පීඩා විඳිති.

2. බීජ ස්ථර තැන්පත් කිරීම: වීදුරු යනු පරිවාරකයක් වන අතර එමඟින් බිත්ති මත උසස් තත්ත්වයේ සන්නායක බීජ තට්ටුවක් තැන්පත් කිරීම අභියෝගාත්මක වේ.
3. ආතති පාලනය: ලෝහ සහ වීදුරු වල තාප ප්‍රසාරණ සංගුණකවල වෙනස්කම් විකෘති වීමට හෝ ඉරිතැලීමට හේතු විය හැක.

4. වීදුරු ගැඹුරු සිදුරු ආලේපන ස්ථර ඇලවීම: වීදුරුවේ සුමට මතුපිට දුර්වල ලෝහ ඇලීමක් ඇති කරයි, ප්‍රශස්ත මතුපිට ප්‍රතිකාර ක්‍රියාවලීන් අවශ්‍ය වේ.

5. මහා පරිමාණ නිෂ්පාදනය සහ පිරිවැය පාලනය: TGV තාක්ෂණය වාණිජකරණය කිරීම සඳහා ලෝහකරණ කාර්යක්ෂමතාව වැඩි දියුණු කිරීම සහ පිරිවැය අඩු කිරීම ඉතා වැදගත් වේ.

අංක 5 ෂෙන්හුවා රික්තකයේ TGV වීදුරු PVD ආලේපන උපකරණ විසඳුම - තිරස් ආලේපනය, පේළිගත ආලේපනය

උපකරණ වාසි:
1. සුවිශේෂී වීදුරු හරහා සිදුරු ලෝහකරණ ආලේපන තාක්ෂණය
Zhenhua Vacuum හි හිමිකාර Glass Through-hole Metalylization Coating තාක්ෂණයට 10:1 දක්වා දර්ශන අනුපාත සහිත Glass Through-hole හැසිරවිය හැක, මයික්‍රෝන 30ක් තරම් කුඩා විවරයන් සඳහා පවා.

2. විවිධ ප්‍රමාණ සඳහා අභිරුචිකරණය කළ හැකිය
600×600mm, 510×515mm, හෝ ඊට වැඩි ඇතුළු විවිධ ප්‍රමාණයේ වීදුරු උපස්ථර සඳහා සහය දක්වයි.

3. ක්‍රියාවලි නම්‍යශීලීභාවය
සන්නායකතාවය සහ විඛාදන ප්‍රතිරෝධය සඳහා විවිධ යෙදුම් අවශ්‍යතා සපුරාලන, Cu, Ti, W, Ni, සහ Pt වැනි සන්නායක හෝ ක්‍රියාකාරී තුනී පටල ද්‍රව්‍ය සමඟ අනුකූල වේ.

4. ස්ථාවර කාර්ය සාධනය සහ පහසු නඩත්තුව
ස්වයංක්‍රීය පරාමිති ගැලපීම සහ පටල ඝණකම ඒකාකාරිත්වය තත්‍ය කාලීනව නිරීක්ෂණය කිරීම සඳහා බුද්ධිමත් පාලන පද්ධතියකින් සමන්විත වේ. මොඩියුලර් නිර්මාණය පහසු නඩත්තුව සහ අඩු අක්‍රීය කාලය සහතික කරයි.

යෙදුම් විෂය පථය: TGV/TSV/TMV උසස් ඇසුරුම් සඳහා සුදුසු වන අතර, එය සිදුරු ගැඹුර අනුපාතය ≥ 10:1 සමඟ සිදුරු හරහා බීජ ස්ථර ආලේපනයක් ලබා ගත හැකිය.

–මෙම ලිපිය ප්‍රකාශයට පත් කර ඇත්තේTGV වීදුරු හරහා සිදුරු ආලේපන යන්ත්‍ර නිෂ්පාදකයාෂෙන්හුවා රික්තකය