Visão geral da tecnologia de revestimento de vidro TGV nº 1 através de furos
Revestimento de vidro passante TGV é uma tecnologia emergente de encapsulamento microeletrônico que envolve a criação de furos passantes em substratos de vidro e a metalização de suas paredes internas para obter interconexões elétricas de alta densidade. Comparado ao TSV (Through Silicon Via) tradicional e aos substratos orgânicos, o vidro TGV oferece vantagens como baixa perda de sinal, alta transparência e excelente estabilidade térmica. Essas propriedades tornam o TGV adequado para aplicações em comunicação 5G, encapsulamento optoeletrônico, sensores MEMS e muito mais.
Perspectivas de mercado nº 2: Por que o vidro TGV está ganhando atenção?
Com o rápido desenvolvimento da comunicação de alta frequência, integração optoeletrônica e tecnologias avançadas de embalagem, a demanda por vidro TGV está aumentando constantemente:
Comunicação 5G e de ondas milimétricas: as características de baixa perda do vidro TGV o tornam ideal para dispositivos de RF de alta frequência, como antenas e filtros.
Embalagem optoeletrônica: A alta transparência do vidro é vantajosa para aplicações como fotônica de silício e LiDAR.
Encapsulamento do sensor MEMS: o vidro TGV permite interconexões de alta densidade, melhorando a miniaturização e o desempenho dos sensores.
Encapsulamento avançado de semicondutores: com o surgimento da tecnologia Chiplet, os substratos de vidro TGV têm um potencial significativo em encapsulamento de alta densidade.
Processo detalhado de revestimento de vidro PVD TGV nº 3
A metalização do revestimento PVD de vidro TGV envolve a deposição de materiais condutores nas paredes internas das vias para obter interconexões elétricas. O fluxo típico do processo inclui:
1. Formação de furos passantes em vidro TGV: perfuração a laser (lasers UV/CO₂), gravação úmida ou gravação seca são usadas para criar vias TGV, seguidas de limpeza.
2. Tratamento de superfície: O tratamento químico ou de plasma é aplicado para melhorar a adesão entre o vidro e a camada de metalização.
3. Deposição da camada de sementes: PVD (Deposição Física de Vapor) ou CVD (Deposição Química de Vapor) é usado para depositar uma camada de sementes de metal (por exemplo, cobre, titânio/cobre, paládio) no vidro através das paredes do furo.
4. Galvanoplastia: O cobre condutor é depositado na camada de semente por meio de galvanoplastia para obter interconexões de baixa resistência.
5. Após o tratamento: O excesso de metal é removido e a passivação da superfície é realizada para melhorar a confiabilidade.
Desafios do Processo No.4: Desafios da Máquina de Revestimento de Furo Profundo de Vidro TGV
Apesar de suas perspectivas promissoras, a máquina de revestimento de furos profundos de vidro TGV enfrenta vários desafios técnicos:
1. Uniformidade do revestimento de vidro para furos profundos TGV: O vidro para furos profundos com altas proporções de aspecto (5:1 a 10:1) geralmente sofre com acúmulo de metal na entrada da via e preenchimento insuficiente no fundo.
2. Deposição da camada de sementes: o vidro é um isolante, o que torna difícil depositar uma camada de sementes condutora de alta qualidade nas paredes da via.
3. Controle de estresse: diferenças nos coeficientes de expansão térmica do metal e do vidro podem causar empenamento ou rachaduras.
4. Adesão de camadas de revestimento de furo profundo de vidro: a superfície lisa do vidro resulta em fraca adesão do metal, necessitando de processos otimizados de tratamento de superfície.
5. Produção em massa e controle de custos: melhorar a eficiência da metalização e reduzir custos são essenciais para a comercialização da tecnologia TGV.
Solução de equipamento de revestimento PVD de vidro TGV nº 5 da Zhenhua Vacuum – Revestimento horizontal em linha
Vantagens do equipamento:
1. Tecnologia exclusiva de revestimento de metalização por furo passante de vidro
A tecnologia patenteada de revestimento de metalização de furos de vidro da Zhenhua Vacuum pode lidar com furos de vidro com proporções de até 10:1, mesmo para aberturas minúsculas de 30 mícrons.
2. Personalizável para diferentes tamanhos
Suporta substratos de vidro de vários tamanhos, incluindo 600×600 mm, 510×515 mm ou maiores.
3. Flexibilidade de Processo
Compatível com materiais de película fina condutores ou funcionais, como Cu, Ti, W, Ni e Pt, atendendo a diversos requisitos de aplicação para condutividade e resistência à corrosão.
4. Desempenho estável e fácil manutenção
Equipado com um sistema de controle inteligente para ajuste automático de parâmetros e monitoramento em tempo real da uniformidade da espessura do filme. O design modular garante fácil manutenção e tempo de inatividade reduzido.
Âmbito de aplicação: Adequado para embalagens avançadas TGV/TSV/TMV, pode atingir revestimento de camada de sementes através de furo com proporção de profundidade de furo ≥ 10:1.
–Este artigo foi publicado porFabricante de máquinas de revestimento de furo passante de vidro TGVAspirador Zhenhua
Horário da postagem: 07/03/2025