ဖုန်စုပ်အငွေ့စုပုံခြင်း၊ စပတ္တာနှင့် အိုင်းယွန်းအပေါ်ယံလွှာ မိတ်ဆက်ခြင်း

ဖုန်စုပ်အပေါ်ယံလွှာတွင် အဓိကအားဖြင့် ဖုန်စုပ်အငွေ့စုပုံခြင်း၊ စပတာရင်းအပေါ်ယံလွှာနှင့် အိုင်းယွန်းအပေါ်ယံလွှာတို့ ပါဝင်ပြီး ၎င်းတို့အားလုံးကို ဖုန်စုပ်အခြေအနေအောက်တွင် ပေါင်းခံခြင်း သို့မဟုတ် စပတာရင်းဖြင့် ပလတ်စတစ်အစိတ်အပိုင်းများ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် သတ္တုနှင့် သတ္တုမဟုတ်သော အလွှာအမျိုးမျိုးကို စုပုံရန် အသုံးပြုကြပြီး ကပ်ငြိမှုမြန်ဆန်ခြင်း၏ ထူးချွန်သော အားသာချက်ဖြင့် အလွန်ပါးလွှာသော မျက်နှာပြင်အပေါ်ယံလွှာကို ရရှိနိုင်သော်လည်း ဈေးနှုန်းလည်း မြင့်မားပြီး လည်ပတ်နိုင်သော သတ္တုအမျိုးအစားများလည်း နည်းပါးပြီး အရည်အသွေးမြင့် ထုတ်ကုန်များ၏ လုပ်ဆောင်ချက်ဆိုင်ရာ အပေါ်ယံလွှာအတွက် ယေဘုယျအားဖြင့် အသုံးပြုကြသည်။
Vacuum vapor deposition ဆိုသည်မှာ သတ္တုကို မြင့်မားသော vacuum အောက်တွင် အပူပေးခြင်းဖြင့် အရည်ပျော်ပြီး အငွေ့ပျံကာ အအေးခံပြီးနောက် နမူနာမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် 0.8-1.2 um အထူရှိသော ပါးလွှာသော သတ္တုအလွှာတစ်ခု ဖြစ်ပေါ်စေသည်။ ၎င်းသည် မှန်ကဲ့သို့ မျက်နှာပြင်ရရှိရန် ဖွဲ့စည်းထားသော ထုတ်ကုန်၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ ခွက်ပုံနှင့် ခုံးပုံ အစိတ်အပိုင်းငယ်များကို ဖြည့်ပေးသည်။ ရောင်ပြန်ဟပ်သော မှန်အကျိုးသက်ရောက်မှုရရှိရန် သို့မဟုတ် ကပ်ငြိမှုနည်းသော သံမဏိကို vaporize လုပ်ရန် vapor deposition ကို လုပ်ဆောင်သောအခါ အောက်ခြေမျက်နှာပြင်ကို အလွှာအုပ်ထားရမည်။

Sputtering ဆိုတာ magnetron sputtering ကို ရည်ညွှန်းလေ့ရှိပြီး အဲဒါက မြန်နှုန်းမြင့် အပူချိန်နိမ့် sputtering နည်းလမ်းတစ်ခုပါ။ ဒီလုပ်ငန်းစဉ်အတွက် 1×10-3Torr လောက်ရှိတဲ့ vacuum တစ်ခု လိုအပ်ပါတယ်။ အဲဒါကတော့ inert gas argon (Ar) နဲ့ ပြည့်နေတဲ့ 1.3×10-3Pa vacuum state ဖြစ်ပြီး ပလတ်စတစ် substrate (anode) နဲ့ သတ္တု target (cathode) ပေါင်း high-voltage direct current ကြားမှာ glow discharge ကနေ ထုတ်ပေးတဲ့ inert gas ရဲ့ electron excitation ကြောင့် plasma ထုတ်လုပ်ပါတယ်။ plasma က သတ္တု target ရဲ့ အက်တမ်တွေကို ဖောက်ထုတ်ပြီး ပလတ်စတစ် substrate ပေါ်မှာ စုပုံစေပါတယ်။ ယေဘုယျသတ္တုအပေါ်ယံလွှာအများစုဟာ DC sputtering ကို အသုံးပြုပြီး လျှပ်ကူးပစ္စည်းမဟုတ်တဲ့ ceramic ပစ္စည်းတွေကတော့ RF AC sputtering ကို အသုံးပြုပါတယ်။

အိုင်းယွန်းအုပ်ခြင်းဆိုသည်မှာ ဓာတ်ငွေ့ သို့မဟုတ် အငွေ့ပျံသွားသောပစ္စည်းကို လေဟာနယ်အခြေအနေအောက်တွင် တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းအိုင်းယွန်းဖြစ်စေရန် ဓာတ်ငွေ့ထုတ်လွှတ်မှုကို အသုံးပြုပြီး အငွေ့ပျံသွားသောပစ္စည်း၏ ဓာတ်ငွေ့အိုင်းယွန်းများ သို့မဟုတ် အိုင်းယွန်းများကို ဗုံးကြဲခြင်းဖြင့် အငွေ့ပျံသွားသောပစ္စည်း သို့မဟုတ် ၎င်း၏ဓာတ်ပြုပစ္စည်းများကို အလွှာပေါ်တွင် စုပုံစေသည့် နည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းတို့တွင် မဂ္ဂနက်ထရွန် စပတာရင်းအိုင်းယွန်းအုပ်ခြင်း၊ ဓာတ်ပြုအိုင်းယွန်းအုပ်ခြင်း၊ အခေါင်းပေါက် ကက်သုတ်အိုင်းယွန်းအုပ်ခြင်း (အခေါင်းပေါက် ကက်သုတ်အငွေ့စုပုံခြင်းနည်းလမ်း) နှင့် မာလ်တီအာ့ခ်အိုင်းယွန်းအုပ်ခြင်း (ကက်သုတ်အိုင်းယွန်းအုပ်ခြင်း) တို့ ပါဝင်သည်။

ဒေါင်လိုက်နှစ်ဖက်သုံး မဂ္ဂနက်ထရွန် စပတ္တာရင်း စဉ်ဆက်မပြတ် အပေါ်ယံလွှာဖြင့် မျဉ်းဖြောင့်ပြုလုပ်ခြင်း
ကျယ်ပြန့်စွာ အသုံးချနိုင်ခြင်း၊ မှတ်စုစာအုပ်ခွံ EMI အကာအကွယ်အလွှာ၊ ပြားချပ်ချပ်ထုတ်ကုန်များနှင့် သတ်မှတ်ထားသော အမြင့်သတ်မှတ်ချက်အတွင်းရှိ မီးခွက်ထုတ်ကုန်အားလုံးကဲ့သို့သော အီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်ကုန်များအတွက်ပင် အသုံးပြုနိုင်သည်။ ကြီးမားသော ဝန်အား၊ နှစ်ဖက်အလွှာအတွက် ကျစ်လစ်သော ညှပ်ခြင်းနှင့် အဆင့်ဆင့် ညှပ်ခြင်းတို့ကြောင့် ဝန်အားပိုမိုများပြားနိုင်သည်။ တည်ငြိမ်သော အရည်အသွေး၊ အသုတ်တစ်ခုမှတစ်ခုသို့ ဖလင်အလွှာ၏ ကောင်းမွန်သော တသမတ်တည်းရှိမှု။ အလိုအလျောက်လုပ်ဆောင်နိုင်မှု မြင့်မားပြီး လည်ပတ်မှုလုပ်အားခ နည်းပါးသည်။

- ဤဆောင်းပါးကို ထုတ်ဝေသူဖုန်စုပ်အပေါ်ယံလွှာစက်ထုတ်လုပ်သူGuangdong Zhenhua