Hoʻolauna ʻia o ka waiho ʻana o ka mahu hakahaka, sputtering a me ka uhi ʻana o ka ion

ʻO ka uhi ʻana o ka vacuum e pili ana i ka waiho ʻana o ka mahu vacuum, ka uhi sputtering a me ka uhi ion, nā mea a pau i hoʻohana ʻia e waiho i nā ʻano kiʻiʻoniʻoni metala a me nā mea ʻole metala ma luna o ka ʻili o nā ʻāpana plastik ma o ka distillation a i ʻole sputtering ma lalo o nā kūlana vacuum, hiki ke loaʻa kahi uhi ʻili lahilahi loa me ka pono koʻikoʻi o ka hoʻopili wikiwiki, akā ʻoi aku ke kiʻekiʻe o ke kumukūʻai, a ʻoi aku ka liʻiliʻi o nā ʻano metala hiki ke hana ʻia, a hoʻohana pinepine ʻia no ka uhi hana o nā huahana kiʻekiʻe.
ʻO ka hoʻoheheʻe mahu hakahaka kahi ʻano hana no ka hoʻomehana ʻana i ka metala ma lalo o ka hakahaka kiʻekiʻe, e hoʻoheheʻe ai, e mahu, a hana i kahi ʻili metala lahilahi ma luna o ka ʻili o ka hāpana ma hope o ka hoʻomaʻalili ʻana, me ka mānoanoa o 0.8-1.2 um. Hoʻopiha ia i nā ʻāpana concave liʻiliʻi a me nā ʻāpana convex ma luna o ka ʻili o ka huahana i hana ʻia e loaʻa ai kahi ʻili e like me ke aniani. Ke hana ʻia ka hoʻoheheʻe mahu hakahaka no ka loaʻa ʻana o kahi hopena aniani noʻonoʻo a i ʻole e hoʻoheheʻe i kahi kila me ka hoʻopili haʻahaʻa, pono e uhi ʻia ka ʻili lalo.

ʻO ka sputtering maʻamau e pili ana i ka magnetron sputtering, ʻo ia ke ʻano sputtering haʻahaʻa wikiwiki. Pono ke kaʻina hana i kahi vacuum ma kahi o 1 × 10-3Torr, ʻo ia hoʻi he 1.3 × 10-3Pa vacuum state i hoʻopiha ʻia me ka inert gas argon (Ar), a ma waena o ka substrate plastic (anode) a me ka metala target (cathode) me ke au pololei kiʻekiʻe-voltage, ma muli o ka hoʻonāukiuki electron o ke kinoea inert i hana ʻia e ka glow discharge, e hana ana i ka plasma, e hoʻopuka ka plasma i nā ʻātoma o ka metala target a waiho iā lākou ma luna o ka substrate plastic. ʻO ka hapa nui o nā uhi metala maʻamau e hoʻohana i ka DC sputtering, ʻoiai ʻo nā mea keramika non-conductive e hoʻohana i ka RF AC sputtering.

ʻO ka uhi ʻana ion kahi ʻano hana e hoʻohana ʻia ai ka hoʻokuʻu kinoea e hoʻokahe hapa i ke kinoea a i ʻole ka mea i hoʻoheheʻe ʻia ma lalo o nā kūlana vacuum, a waiho ʻia ka mea i hoʻoheheʻe ʻia a i ʻole kāna mau reactants ma luna o ka substrate ma o ka hoʻouka ʻana o nā ion kinoea a i ʻole nā ​​ion o ka mea i hoʻoheheʻe ʻia. ʻO kēia mau mea e komo pū me ka uhi ʻana o ka ion magnetron sputtering, ka uhi ʻana o ka ion reactive, ka uhi ʻana o ka ion hollow cathode discharge (hollow cathode vapor deposition method), a me ka uhi ʻana o ka ion multi-arc (uhi ʻana o ka ion arc cathode).

ʻO ka uhi hoʻomau ʻana o ka magnetron ʻaoʻao pālua ma ka laina
Hiki ke hoʻohana ʻia no nā huahana uila e like me ka papa pale pale EMI no nā kamepiula, nā huahana pālahalaha, a hiki i nā huahana kīʻaha kukui āpau i loko o kahi kikoʻī kiʻekiʻe. Hiki ke hoʻouka nui ʻia, ka hoʻopaʻa ʻana i nā kīʻaha kukui conical no ka uhi ʻana i ʻelua ʻaoʻao, hiki ke loaʻa ka mana hoʻouka nui. Kūlana paʻa, kūlike maikaʻi o ka papa kiʻiʻoniʻoni mai ka hui a i ka hui. Kiʻekiʻe ke kiʻekiʻe o ka automation a me ke kumukūʻai hana haʻahaʻa.

–Ua hoʻokuʻu ʻia kēia ʻatikala emea hana mīkini uhi hakahakaGuangdong Zhenhua