Die Vakuumbeschichtung umfasst hauptsächlich Vakuumdampfabscheidung, Sputterbeschichtung und Ionenbeschichtung. Alle diese Verfahren dienen dazu, verschiedene Metall- und Nichtmetallfilme durch Destillation oder Sputtern unter Vakuumbedingungen auf die Oberfläche von Kunststoffteilen aufzubringen. Dadurch lässt sich eine sehr dünne Oberflächenbeschichtung mit dem herausragenden Vorteil einer schnellen Haftung erzielen. Allerdings ist der Preis höher, und die Auswahl an Metallen, die bearbeitet werden können, ist geringer. Daher werden diese Verfahren im Allgemeinen für die Funktionsbeschichtung von höherwertigen Produkten eingesetzt.
Die Vakuumdampfabscheidung ist ein Verfahren, bei dem Metall unter Hochvakuum erhitzt wird, schmilzt, verdampft und nach dem Abkühlen einen dünnen Metallfilm mit einer Dicke von 0,8–1,2 µm auf der Probenoberfläche bildet. Dieser füllt kleine konkave und konvexe Bereiche der Oberfläche aus und erzeugt so eine spiegelähnliche Oberfläche. Wird die Vakuumdampfabscheidung sowohl zur Erzielung eines reflektierenden Spiegeleffekts als auch zur Vakuumdampfung von Stählen mit geringer Haftung eingesetzt, muss die Unterseite beschichtet werden.
Sputtern bezeichnet üblicherweise das Magnetron-Sputtern, ein Hochgeschwindigkeits-Niedertemperatur-Sputterverfahren. Der Prozess erfordert ein Vakuum von etwa 1 × 10⁻³ Torr, d. h. einen Vakuumzustand von 1,3 × 10⁻³ Pa, gefüllt mit dem Edelgas Argon (Ar). Zwischen dem Kunststoffsubstrat (Anode) und dem Metalltarget (Kathode) wird durch Anlegen von Hochspannung und Gleichstrom ein Plasma erzeugt. Dieses Plasma löst Atome vom Metalltarget und lagert sie auf dem Kunststoffsubstrat ab. Die meisten gängigen Metallbeschichtungen werden mittels Gleichstrom-Sputtern aufgebracht, während für nichtleitende Keramikmaterialien Hochfrequenz-Wechselstrom-Sputtern zum Einsatz kommt.
Die Ionenbeschichtung ist ein Verfahren, bei dem eine Gasentladung unter Vakuumbedingungen zur partiellen Ionisierung des Gases oder des verdampften Stoffes genutzt wird. Der verdampfte Stoff oder seine Reaktanten werden anschließend durch Beschuss mit Gasionen oder Ionen des verdampften Stoffes auf dem Substrat abgeschieden. Zu diesen Verfahren zählen die Magnetron-Sputter-Ionenbeschichtung, die reaktive Ionenbeschichtung, die Hohlkathoden-Ionenbeschichtung (Hohlkathoden-Dampfabscheidungsverfahren) und die Mehrbogen-Ionenbeschichtung (Kathodenbogen-Ionenbeschichtung).
Vertikale doppelseitige Magnetron-Sputter-Kontinuierliche Beschichtung in der Linie
Breites Anwendungsspektrum: Geeignet für Elektronikprodukte wie Notebook-Gehäuse (EMI-Abschirmung), Flachprodukte und sogar Lampenfassungen innerhalb bestimmter Höhenvorgaben. Hohe Beladungskapazität, kompakte und versetzte Klemmung konischer Lampenfassungen für die doppelseitige Beschichtung. Gleichbleibende Qualität und gleichmäßige Filmschicht von Charge zu Charge. Hoher Automatisierungsgrad und niedrige Betriebskosten.
–Dieser Artikel wurde veröffentlicht vonHersteller von VakuumbeschichtungsmaschinenGuangdong Zhenhua
Veröffentlichungsdatum: 23. Januar 2025