Gambaran Keseluruhan Teknologi Salutan Kaca TGV No.1
Salutan Lubang Kaca TGV ialah teknologi pembungkusan mikroelektronik yang baru muncul yang melibatkan penciptaan lubang-lubang dalam substrat kaca dan logam dinding dalaman mereka untuk mencapai sambungan elektrik berketumpatan tinggi. Berbanding dengan TSV tradisional (Melalui Silicon Via) dan substrat organik, kaca TGV menawarkan kelebihan seperti kehilangan isyarat yang rendah, ketelusan yang tinggi dan kestabilan terma yang sangat baik. Sifat ini menjadikan TGV sesuai untuk aplikasi dalam komunikasi 5G, pembungkusan optoelektronik, penderia MEMS dan banyak lagi.
Prospek Pasaran No.2: Mengapa Kaca TGV Mendapat Perhatian?
Dengan perkembangan pesat komunikasi frekuensi tinggi, integrasi optoelektronik, dan teknologi pembungkusan termaju, permintaan untuk kaca TGV semakin meningkat:
Komunikasi 5G dan Milimeter-Gelombang: Ciri-ciri kehilangan rendah kaca TGV menjadikannya sesuai untuk peranti RF frekuensi tinggi seperti antena dan penapis.
Pembungkusan Optoelektronik: Ketelusan kaca yang tinggi adalah berfaedah untuk aplikasi seperti fotonik silikon dan LiDAR.
Pembungkusan Sensor MEMS: Kaca TGV membolehkan sambungan berketumpatan tinggi, meningkatkan pengecilan dan prestasi penderia.
Pembungkusan Semikonduktor Termaju: Dengan peningkatan teknologi Chiplet, substrat kaca TGV mempunyai potensi besar dalam pembungkusan berketumpatan tinggi.
No.3 Proses Terperinci Salutan Kaca PVD TGV
Pengetatan Salutan PVD Kaca TGV melibatkan penyimpanan bahan konduktif pada dinding dalaman vias untuk mencapai sambungan elektrik. Aliran proses biasa termasuk:
1. Pembentukan Lubang Kaca TGV: Penggerudian laser (Laser UV/CO₂), goresan basah, atau goresan kering digunakan untuk mencipta vias TGV, diikuti dengan pembersihan.
2. Rawatan Permukaan: Rawatan plasma atau kimia digunakan untuk meningkatkan lekatan antara kaca dan lapisan metalisasi.
3. Pemendapan Lapisan Benih: PVD (Pemendapan Wap Fizikal) atau CVD (Pemendapan Wap Kimia) digunakan untuk mendepositkan lapisan benih logam (cth, kuprum, titanium/kuprum, paladium) pada kaca melalui dinding lubang.
4. Penyaduran Elektronik: Kuprum konduktif diendapkan pada lapisan benih melalui penyaduran elektrik untuk mencapai interkoneksi rintangan rendah.
5. Selepas rawatan: Logam berlebihan dikeluarkan, dan pempasifan permukaan dilakukan untuk meningkatkan kebolehpercayaan.
Cabaran Proses No.4: Cabaran Mesin Salutan Lubang Dalam Kaca TGV
Walaupun prospeknya yang menjanjikan, Mesin Salutan Lubang Kaca TGV menghadapi beberapa cabaran teknikal:
1. Keseragaman Salutan Lubang Dalam Kaca TGV : Lubang Dalam Kaca dengan nisbah aspek yang tinggi (5:1 hingga 10:1) sering mengalami pengumpulan logam di pintu masuk melalui dan pengisian yang tidak mencukupi di bahagian bawah.
2. Pemendapan Lapisan Benih: Kaca ialah penebat, menjadikannya mencabar untuk mendepositkan lapisan benih konduktif berkualiti tinggi pada dinding melalui.
3. Kawalan Tegasan: Perbezaan dalam pekali pengembangan haba logam dan kaca boleh menyebabkan meledingkan atau retak.
4. Lekatan Lapisan Salutan Lubang Dalam Kaca: Permukaan kaca yang licin menghasilkan lekatan logam yang lemah, memerlukan proses rawatan permukaan yang dioptimumkan.
5. Pengeluaran Beramai-ramai dan Kawalan Kos: Meningkatkan kecekapan pemetaan dan mengurangkan kos adalah penting untuk pengkomersilan teknologi TGV.
Penyelesaian Peralatan Salutan PVD Kaca TGV Zhenhua Vacuum No.5 – Salutan Mendatar Salutan Dalam Talian
Kelebihan peralatan:
1. Teknologi Salutan Pemetaan Lubang Kaca Eksklusif
Teknologi Salutan Kaca Melalui Lubang Kaca proprietari Zhenhua Vacuum boleh mengendalikan Lubang Melalui Kaca dengan nisbah bidang sehingga 10:1, walaupun untuk apertur kecil sekecil 30 mikron.
2. Boleh Disesuaikan untuk Saiz Berbeza
Menyokong substrat kaca pelbagai saiz, termasuk 600×600mm, 510×515mm, atau lebih besar.
3. Fleksibiliti Proses
Serasi dengan bahan filem nipis konduktif atau berfungsi seperti Cu, Ti, W, Ni dan Pt, memenuhi keperluan aplikasi yang pelbagai untuk kekonduksian dan rintangan kakisan.
4. Prestasi Stabil dan Penyelenggaraan Mudah
Dilengkapi dengan sistem kawalan pintar untuk pelarasan parameter automatik dan pemantauan masa nyata keseragaman ketebalan filem. Reka bentuk modular memastikan penyelenggaraan yang mudah dan mengurangkan masa henti.
Skop Aplikasi: Sesuai untuk pembungkusan lanjutan TGV/TSV/TMV, ia boleh mencapai salutan lapisan benih melalui lubang dengan nisbah kedalaman lubang ≥ 10:1.
–Artikel ini dikeluarkan olehPengeluar Mesin Salutan Kaca Melalui Lubang TGVVakum Zhenhua
Masa siaran: Mac-07-2025