Sputtering magnetron reaktif bermaksud gas reaktif dibekalkan untuk bertindak balas dengan zarah terpercik dalam proses sputtering untuk menghasilkan filem kompaun. Ia boleh membekalkan gas reaktif untuk bertindak balas dengan sasaran kompaun sputtering pada masa yang sama, dan juga boleh membekalkan gas reaktif untuk bertindak balas dengan sasaran logam atau aloi sputtering pada masa yang sama untuk menyediakan filem kompaun dengan nisbah kimia tertentu. Ciri-ciri magnetron sputtering reaktif untuk menyediakan filem kompaun adalah:
(1) Bahan sasaran yang digunakan untuk percikan magnetron reaktif (sasaran elemen tunggal atau sasaran berbilang unsur) dan gas tindak balas adalah mudah untuk mendapatkan ketulenan tinggi, yang kondusif untuk penyediaan filem kompaun ketulenan tinggi.
(2) Dalam sputtering magnetron reaktif, dengan melaraskan parameter proses pemendapan, nisbah kimia atau nisbah bukan kimia filem kompaun boleh disediakan, untuk mencapai tujuan mengawal ciri filem dengan melaraskan komposisi filem.
(3) Suhu substrat biasanya tidak terlalu tinggi semasa proses pemendapan sputtering magnetron reaktif, dan proses pembentukan filem biasanya tidak memerlukan substrat dipanaskan pada suhu yang sangat tinggi, jadi terdapat lebih sedikit sekatan pada bahan substrat.
(4) Sputtering magnetron reaktif sesuai untuk penyediaan filem nipis homogen kawasan besar, dan boleh mencapai pengeluaran perindustrian dengan keluaran tahunan salutan satu juta meter persegi dari satu mesin. Dalam banyak kes, sifat filem boleh diubah dengan hanya menukar nisbah gas reaktif kepada gas lengai semasa sputtering. Sebagai contoh, filem boleh ditukar daripada logam kepada semikonduktor atau bukan logam.
——Artikel ini mempunyaipengeluar mesin salutan vakumGuangdong Zhenhua dilepaskan
Masa siaran: 31 Ogos 2023