क्रमांक १ टीजीव्ही ग्लास थ्रू होल कोटिंग तंत्रज्ञानाचा आढावा
टीजीव्ही ग्लास थ्रू होल कोटिंग ही एक उदयोन्मुख मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक पॅकेजिंग तंत्रज्ञान आहे ज्यामध्ये काचेच्या सब्सट्रेट्समध्ये छिद्रे तयार करणे आणि उच्च-घनतेचे विद्युत इंटरकनेक्शन साध्य करण्यासाठी त्यांच्या आतील भिंतींना मेटालायझ करणे समाविष्ट आहे. पारंपारिक TSV (थ्रू सिलिकॉन व्हाया) आणि ऑरगॅनिक सब्सट्रेट्सच्या तुलनेत, TGV ग्लास कमी सिग्नल लॉस, उच्च पारदर्शकता आणि उत्कृष्ट थर्मल स्थिरता असे फायदे देते. हे गुणधर्म TGV ला 5G कम्युनिकेशन, ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक पॅकेजिंग, MEMS सेन्सर्स आणि बरेच काही मध्ये अनुप्रयोगांसाठी योग्य बनवतात.
क्रमांक २ बाजारातील शक्यता: टीजीव्ही ग्लासकडे लक्ष का जात आहे?
उच्च-फ्रिक्वेन्सी कम्युनिकेशन, ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक इंटिग्रेशन आणि प्रगत पॅकेजिंग तंत्रज्ञानाच्या जलद विकासासह, TGV काचेची मागणी सातत्याने वाढत आहे:
५जी आणि मिलिमीटर-वेव्ह कम्युनिकेशन: टीजीव्ही ग्लासची कमी-तोटा वैशिष्ट्ये अँटेना आणि फिल्टर सारख्या उच्च-फ्रिक्वेन्सी आरएफ उपकरणांसाठी आदर्श बनवतात.
ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक पॅकेजिंग: काचेची उच्च पारदर्शकता सिलिकॉन फोटोनिक्स आणि LiDAR सारख्या अनुप्रयोगांसाठी फायदेशीर आहे.
MEMS सेन्सर पॅकेजिंग: TGV ग्लास उच्च-घनतेचे इंटरकनेक्शन सक्षम करते, ज्यामुळे सेन्सर्सचे लघुकरण आणि कार्यक्षमता वाढते.
प्रगत सेमीकंडक्टर पॅकेजिंग: चिपलेट तंत्रज्ञानाच्या वाढीसह, उच्च-घनतेच्या पॅकेजिंगमध्ये टीजीव्ही ग्लास सब्सट्रेट्समध्ये लक्षणीय क्षमता आहे.
क्रमांक ३ टीजीव्ही ग्लास पीव्हीडी कोटिंगची तपशीलवार प्रक्रिया
टीजीव्ही ग्लास पीव्हीडी कोटिंगच्या मेटॅलायझेशनमध्ये विद्युत इंटरकनेक्शन साध्य करण्यासाठी व्हियाच्या आतील भिंतींवर वाहक पदार्थ जमा करणे समाविष्ट असते. सामान्य प्रक्रिया प्रवाहात हे समाविष्ट आहे:
१. टीजीव्ही ग्लास थ्रू होल फॉर्मेशन: टीजीव्ही व्हिया तयार करण्यासाठी लेसर ड्रिलिंग (यूव्ही/सीओ₂ लेसर), वेट एचिंग किंवा ड्राय एचिंगचा वापर केला जातो, त्यानंतर साफसफाई केली जाते.
२. पृष्ठभागावरील उपचार: काच आणि धातूकरण थर यांच्यातील चिकटपणा वाढविण्यासाठी प्लाझ्मा किंवा रासायनिक उपचार केले जातात.
३. बियाण्याचे थर जमा करणे: छिद्रांच्या भिंतींमधून काचेवर धातूच्या बियाण्याचा थर (उदा. तांबे, टायटॅनियम/तांबे, पॅलेडियम) जमा करण्यासाठी पीव्हीडी (भौतिक वाष्प जमा करणे) किंवा सीव्हीडी (रासायनिक वाष्प जमा करणे) वापरले जाते.
४. इलेक्ट्रोप्लेटिंग: कमी-प्रतिरोधक परस्परसंबंध साध्य करण्यासाठी इलेक्ट्रोप्लेटिंगद्वारे वाहक तांबे बीज थरावर जमा केले जाते.
५. उपचारानंतर: जास्तीचे धातू काढून टाकले जाते आणि विश्वासार्हता सुधारण्यासाठी पृष्ठभाग निष्क्रिय केले जाते.
क्रमांक ४ प्रक्रिया आव्हाने: टीजीव्ही ग्लास डीप होल कोटिंग मशीनची आव्हाने
आशादायक संधी असूनही, टीजीव्ही ग्लास डीप होल कोटिंग मशीनला अनेक तांत्रिक आव्हानांचा सामना करावा लागतो:
१. टीजीव्ही ग्लास डीप होल कोटिंगची एकसमानता : उच्च आस्पेक्ट रेशो (५:१ ते १०:१) असलेल्या ग्लास डीप होलमध्ये बहुतेकदा प्रवेशद्वारावर धातू जमा होत नाही आणि तळाशी अपुरे भरणे होते.
२. बियाण्याचा थर साचणे: काच हा एक इन्सुलेटर आहे, ज्यामुळे भिंतींवर उच्च दर्जाचा वाहक बियाण्याचा थर साचणे आव्हानात्मक बनते.
३. ताण नियंत्रण: धातू आणि काचेच्या थर्मल एक्सपेंशन गुणांकांमधील फरकांमुळे विकृतीकरण किंवा क्रॅकिंग होऊ शकते.
४. काचेच्या खोल छिद्रांच्या कोटिंग थरांचे चिकटणे: काचेच्या गुळगुळीत पृष्ठभागावर धातूचे चिकटणे कमकुवत होते, ज्यामुळे पृष्ठभागावरील उपचार प्रक्रियांना अनुकूलित करणे आवश्यक असते.
५. मोठ्या प्रमाणात उत्पादन आणि खर्च नियंत्रण: टीजीव्ही तंत्रज्ञानाच्या व्यावसायीकरणासाठी धातूकरण कार्यक्षमता सुधारणे आणि खर्च कमी करणे अत्यंत महत्त्वाचे आहे.
क्रमांक ५ झेन्हुआ व्हॅक्यूमचे टीजीव्ही ग्लास पीव्हीडी कोटिंग उपकरण उपाय - क्षैतिज कोटिंग इन-लाइन कोटर
उपकरणांचे फायदे:
१. एक्सक्लुझिव्ह ग्लास थ्रू-होल मेटलायझेशन कोटिंग तंत्रज्ञान
झेनहुआ व्हॅक्यूमची मालकीची ग्लास थ्रू-होल मेटलायझेशन कोटिंग तंत्रज्ञान 30 मायक्रॉन इतक्या लहान छिद्रांसाठी देखील 10:1 पर्यंतच्या आस्पेक्ट रेशोसह ग्लास थ्रू-होल हाताळू शकते.
२. वेगवेगळ्या आकारांसाठी सानुकूल करण्यायोग्य
६००×६०० मिमी, ५१०×५१५ मिमी किंवा त्याहून मोठ्या आकाराच्या विविध आकारांच्या काचेच्या थरांना समर्थन देते.
३. प्रक्रिया लवचिकता
Cu, Ti, W, Ni आणि Pt सारख्या प्रवाहकीय किंवा कार्यात्मक पातळ-फिल्म सामग्रीशी सुसंगत, चालकता आणि गंज प्रतिकारासाठी विविध अनुप्रयोग आवश्यकता पूर्ण करते.
४. स्थिर कामगिरी आणि सोपी देखभाल
स्वयंचलित पॅरामीटर समायोजन आणि फिल्म जाडीच्या एकरूपतेचे रिअल-टाइम निरीक्षण करण्यासाठी बुद्धिमान नियंत्रण प्रणालीसह सुसज्ज. मॉड्यूलर डिझाइन सोपी देखभाल आणि कमी डाउनटाइम सुनिश्चित करते.
वापराची व्याप्ती: TGV/TSV/TMV प्रगत पॅकेजिंगसाठी योग्य, ते ≥ १०:१ च्या छिद्र खोलीच्या गुणोत्तरासह छिद्रातून बियाण्याच्या थराचे कोटिंग साध्य करू शकते.
- हा लेख प्रकाशित केला आहेटीजीव्ही ग्लास थ्रू होल कोटिंग मशीन उत्पादकझेनहुआ व्हॅक्यूम
पोस्ट वेळ: मार्च-०७-२०२५