Iwwersiicht iwwer d'Technologie vun der Nr. 1 TGV Glas-Duerchgängbeschichtung
TGV Glas Duerchgängeg Beschichtung ass eng nei opkomende mikroelektronesch Verpackungstechnologie, déi d'Schafe vu Lächer a Glassubstrater an d'Metalliséierung vun hiren bannenzege Maueren ëmfaasst, fir elektresch Verbindungen mat héijer Dicht z'erreechen. Am Verglach mat traditionellen TSV (Through Silicon Via) an organesche Substrater bitt TGV-Glas Virdeeler wéi niddrege Signalverloscht, héich Transparenz an exzellent thermesch Stabilitéit. Dës Eegeschafte maachen TGV gëeegent fir Uwendungen an der 5G-Kommunikatioun, optoelektronescher Verpackung, MEMS-Sensoren a méi.
Maartperspektiven Nr. 2: Firwat kritt TGV Glas Opmierksamkeet?
Mat der schneller Entwécklung vun Héichfrequenzkommunikatioun, optoelektronescher Integratioun a fortgeschrattene Verpackungstechnologien klëmmt d'Nofro fir TGV-Glas stänneg:
5G a Millimeterwellekommunikatioun: Déi verloschtarm Charakteristike vum TGV-Glas maachen et ideal fir Héichfrequenz-HF-Geräter wéi Antennen a Filteren.
Optoelektronesch Verpackung: Déi héich Transparenz vu Glas ass virdeelhaft fir Uwendungen wéi Siliziumphotonik a LiDAR.
MEMS-Sensorverpackung: TGV-Glas erméiglecht héichdichteg Verbindungen, wat d'Miniaturiséierung a Leeschtung vu Sensoren verbessert.
Fortgeschratt Hallefleiterverpackung: Mam Opstig vun der Chiplet-Technologie hunn TGV-Glassubstrater e bedeitend Potenzial an der Verpackung mat héijer Dicht.
Nr. 3 TGV Glas PVD Beschichtung Detailprozess
D'Metalliséierung vun der TGV Glas PVD Beschichtung besteet doran, datt leetfäeg Materialien op déi bannenzeg Mauere vun de Vias ofgesat ginn, fir elektresch Verbindungen z'erreechen. Den typesche Prozessoflaf enthält:
1. TGV-Glasduerchgängbildung: Laserbuerungen (UV/CO₂-Laseren), Naassätzen oder Dréchenätzen ginn benotzt fir TGV-Vias ze kreéieren, gefollegt vun der Reinigung.
2. Uewerflächenbehandlung: Plasma- oder chemesch Behandlung gëtt ugewannt fir d'Adhäsioun tëscht dem Glas an der Metalliséierungsschicht ze verbesseren.
3. Keimschichtoflagerung: PVD (Physical Vapor Deposition) oder CVD (Chemical Vapor Deposition) gëtt benotzt fir eng Metallkeimschicht (z.B. Koffer, Titan/Koffer, Palladium) op d'Lachwänn aus Glas ofzesetzen.
4. Galvaniséierung: Leetfäege Koffer gëtt duerch Galvaniséierung op der Keimschicht ofgesat, fir Verbindungen mat nidderegem Widderstand z'erreechen.
5. No der Behandlung: Iwwerschësseg Metall gëtt ewechgeholl, an eng Uewerflächenpassivéierung gëtt duerchgefouert fir d'Zouverlässegkeet ze verbesseren.
Nr. 4 Prozess Erausfuerderungen: Erausfuerderunge vun der TGV Glas Déiflachbeschichtungsmaschinn
Trotz senge villverspriechenden Aussichten steet d'TGV Glass Deep Hole Coating Machine virun e puer techneschen Erausfuerderungen:
1. Eenheetlechkeet vun der TGV-Glas-Déiflächbeschichtung: Glas-Déifläch mat héijen Aspektverhältnisser (5:1 bis 10:1) leiden dacks ënner Metallakkumulatioun um Via-Agank an enger ongenügender Fëllung um Buedem.
2. Oflagerung vun der Keimschicht: Glas ass en Isolator, wat et schwéier mécht, eng héichqualitativ leitfäeg Keimschicht op de Via-Wänn ofzesetzen.
3. Spannungskontroll: Ënnerscheeder an den thermeschen Ausdehnungskoeffizienten vu Metall a Glas kënnen zu Verformung oder Rëss féieren.
4. Haftung vu Glas-Déiflächer-Beschichtungsschichten: Déi glat Uewerfläch vum Glas resultéiert an enger schwaacher Metallhaftung, wat optiméiert Uewerflächenbehandlungsprozesser néideg mécht.
5. Masseproduktioun a Käschtekontroll: D'Verbesserung vun der Metalliséierungseffizienz an d'Reduktioun vun de Käschte si kritesch fir d'Kommerzialiséierung vun der TGV-Technologie.
Nr. 5 Zhenhua Vacuum seng TGV Glas PVD Beschichtungsausrüstungsléisung – Horizontal Beschichtung In-line Beschichtungsmaschinn
Virdeeler vun der Ausrüstung:
1. Exklusiv Glas Duerchgängeg Metalliséierungsbeschichtungstechnologie
Déi proprietär Glass Through-Hole Metallization Coating Technologie vu Zhenhua Vacuum kann Glass Through-Hole mat Aspektverhältnisser vu bis zu 10:1 handhaben, och fir kleng Aperturen vun nëmmen 30 Mikrometer.
2. Personnaliséierbar fir verschidde Gréissten
Ënnerstëtzt Glassubstrater vu verschiddene Gréissten, dorënner 600 × 600 mm, 510 × 515 mm oder méi grouss.
3. Prozessflexibilitéit
Kompatibel mat leitfäegen oder funktionelle Dënnschichtmaterialien wéi Cu, Ti, W, Ni a Pt, a erfëllt verschidden Uwendungsufuerderunge fir Leitfäegkeet a Korrosiounsbeständegkeet.
4. Stabil Leeschtung an einfach Ënnerhalt
Ausgestatt mat engem intelligenten Kontrollsystem fir automatesch Parameteranpassung a Echtzäit-Iwwerwaachung vun der Schichtdickeuniformitéit. De modulare Design garantéiert einfach Ënnerhalt a reduzéiert Ausfallzäiten.
Applikatiounsberäich: Gëeegent fir TGV/TSV/TMV fortgeschratt Verpackungen, et kann eng Duerchgangs-Saatschichtbeschichtung mat engem Lächerdéifteverhältnis ≥ 10:1 erreechen.
– Dësen Artikel gouf publizéiert vunTGV Glas Duerchgängeg Lächer Beschichtungsmaschinn HierstellerZhenhua Vakuum
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 07. Mäerz 2025