真空蒸着コーティングの技術的特徴

1.真空蒸着コーティングプロセスには、フィルム材料の蒸発、高真空中での蒸気原子の輸送、およびワークピースの表面での蒸気原子の核生成および成長のプロセスが含まれます。

2.真空蒸着コーティングの蒸着真空度は高く、一般的に10〜510^-3ガス分子の自由行程は1～10mオーダーで、蒸発源からワークピースまでの距離よりもはるかに長く、この距離は蒸発距離と呼ばれ、一般的には300～800mmです。コーティング粒子はガス分子や蒸気原子とほとんど衝突することなく、ワークピースに到達します。

3. 真空蒸着コーティング層は巻き付けめっきではなく、高真空下で蒸気原子がワークピースに直接到達します。ワークピース上の蒸発源に面した面のみが膜層を形成し、ワークピースの側面や裏面は膜層を形成しにくく、膜層のめっき性は劣ります。

4. 真空蒸着コーティング層の粒子のエネルギーは低く、ワークピースに到達するエネルギーは蒸発によって運ばれる熱エネルギーです。真空蒸着コーティング中はワークピースにバイアスがかからないため、金属原子は蒸発時に蒸発熱のみに依存します。蒸発温度は1000～2000℃で、運ばれるエネルギーは0.1～0.2eV相当です。そのため、膜粒子のエネルギーは低く、膜層とマトリックス間の結合力は小さく、複合コーティングを形成することは困難です。

5. 真空蒸着コーティング層は微細構造を有します。真空蒸着めっきプロセスは高真空下で形成され、蒸気中の膜粒子は基本的に原子スケールであり、ワークピースの表面に微細なコアを形成します。