Caractéristiques techniques du revêtement par évaporation sous vide

1. Lerevêtement par évaporation sous videLe procédé comprend l'évaporation des matériaux du film, le transport des atomes de vapeur sous vide poussé et le processus de nucléation et de croissance des atomes de vapeur à la surface de la pièce.

2. Le degré de vide de dépôt du revêtement par évaporation sous vide est élevé, généralement de 10 à 510.^-3Le libre parcours moyen des molécules de gaz est de l'ordre de 1 à 10 m, ce qui est bien supérieur à la distance entre la source d'évaporation et la pièce à usiner. Cette distance, appelée distance d'évaporation, est généralement de 300 à 800 mm. Les particules de revêtement entrent difficilement en collision avec les molécules de gaz et les atomes de vapeur et atteignent la pièce à usiner.

3. Le revêtement par évaporation sous vide n'est pas un placage enroulé ; les atomes de vapeur se dirigent directement vers la pièce sous vide poussé. Seule la face de la pièce exposée à la source d'évaporation reçoit un revêtement, les côtés et l'arrière étant difficilement recouverts, et le revêtement obtenu est de mauvaise qualité.

4. L'énergie des particules de la couche de revêtement déposée par évaporation sous vide est faible, et l'énergie atteignant la pièce correspond à l'énergie thermique transportée par l'évaporation. Comme la pièce n'est pas polarisée lors du dépôt par évaporation sous vide, les atomes métalliques dépendent uniquement de la chaleur de vaporisation. La température d'évaporation se situe entre 1000 et 2000 °C, et l'énergie transportée est équivalente à 0,1 à 0,2 eV. Par conséquent, l'énergie des particules du film est faible, la force de liaison entre la couche de film et la matrice est faible, et il est difficile de former un revêtement composite.

5. La couche de revêtement par évaporation sous vide présente une structure fine. Le procédé de placage par évaporation sous vide se déroule sous vide poussé, et les particules du film en suspension dans la vapeur sont de taille quasi atomique, formant un noyau fin à la surface de la pièce.