1tyhjiöhaihdutuspinnoiteprosessi sisältää kalvomateriaalien haihdutuksen, höyryatomien kuljetuksen korkeassa tyhjiössä sekä ytimen muodostumisen ja höyryatomien kasvun työkappaleen pinnalla.
2. Tyhjiöhaihdutuspinnoitteen laskeutumistyhjiöaste on korkea, yleensä 10-510-3Pa. Kaasumolekyylien vapaa reitti on suuruusluokkaa 1–10 m, mikä on paljon suurempi kuin etäisyys haihdutuslähteestä työkappaleeseen. Tätä etäisyyttä kutsutaan haihtumisetäisyydeksi, yleensä 300–800 mm.Pinnoitehiukkaset tuskin törmäävät kaasumolekyyleihin ja höyryatomeihin ja pääsevät työkappaleeseen.
3. Tyhjiöhaihdutuspinnoitekerros ei ole kierrettyä pinnoitetta ja höyryatomit menevät suoraan työkappaleeseen suurtyhjiössä.Vain työkappaleen haihtumislähdettä päin oleva puoli voi saada kalvokerroksen, ja työkappaleen sivu ja takaosa tuskin pääsevät kalvokerrokseen, ja kalvokerroksessa on huono pinnoitus.
4. Tyhjiöhaihdutuspinnoitekerroksen hiukkasten energia on alhainen ja työkappaleeseen saapuva energia on haihdutuksen kuljettamaa lämpöenergiaa.Koska työkappaletta ei esijännitä tyhjöhaihdutuspinnoituksen aikana, metalliatomit riippuvat vain höyrystymislämmöstä haihdutuksen aikana, haihdutuslämpötila on 1000-2000 °C ja kuljetettu energia vastaa 0,1-0,2 eV, joten kalvohiukkasten määrä on pieni, kalvokerroksen ja matriisin välinen sidosvoima on pieni ja yhdistelmäpinnoitteen muodostaminen on vaikeaa.
5. Tyhjiöhaihdutuspinnoitekerroksen rakenne on hieno.Tyhjiöhaihdutuspinnoitusprosessi muodostetaan korkeassa tyhjiössä, ja höyryssä olevat kalvohiukkaset ovat pohjimmiltaan atomimittakaavassa muodostaen hienon ytimen työkappaleen pintaan.
Postitusaika: 14.6.2023