Tinjauan Teknologi Pelapisan Kaca TGV No.1
Pelapisan Kaca TGV Melalui Lubang adalah teknologi pengemasan mikroelektronik yang sedang berkembang yang melibatkan pembuatan lubang tembus pada substrat kaca dan pelapisan logam pada dinding bagian dalamnya untuk mencapai interkoneksi listrik dengan kepadatan tinggi. Dibandingkan dengan TSV (Through Silicon Via) tradisional dan substrat organik, kaca TGV menawarkan keunggulan seperti kehilangan sinyal rendah, transparansi tinggi, dan stabilitas termal yang sangat baik. Properti ini membuat TGV cocok untuk aplikasi dalam komunikasi 5G, pengemasan optoelektronik, sensor MEMS, dan banyak lagi.
No.2 Prospek Pasar: Mengapa Kaca TGV Mendapat Perhatian?
Dengan pesatnya perkembangan komunikasi frekuensi tinggi, integrasi optoelektronik, dan teknologi pengemasan canggih, permintaan kaca TGV terus meningkat:
5G dan Komunikasi Gelombang Milimeter: Karakteristik kaca TGV yang memiliki kehilangan rendah membuatnya ideal untuk perangkat RF frekuensi tinggi seperti antena dan filter.
Kemasan Optoelektronik: Transparansi kaca yang tinggi menguntungkan untuk aplikasi seperti fotonik silikon dan LiDAR.
Pengemasan Sensor MEMS: Kaca TGV memungkinkan interkoneksi kepadatan tinggi, meningkatkan miniaturisasi dan kinerja sensor.
Pengemasan Semikonduktor Canggih: Dengan berkembangnya teknologi Chiplet, substrat kaca TGV memiliki potensi signifikan dalam pengemasan berdensitas tinggi.
Proses Pelapisan PVD Kaca TGV No.3 Secara Rinci
Pelapisan logam pada Kaca TGV PVD melibatkan pengendapan bahan konduktif pada dinding bagian dalam vias untuk mencapai interkoneksi listrik. Alur proses yang umum meliputi:
1. Pembentukan Lubang Tembus Kaca TGV: Pengeboran laser (laser UV/CO₂), etsa basah, atau etsa kering digunakan untuk membuat via TGV, diikuti dengan pembersihan.
2. Perawatan Permukaan: Perawatan plasma atau kimia diterapkan untuk meningkatkan daya rekat antara kaca dan lapisan metalisasi.
3. Seed Layer Deposition: PVD (Physical Vapor Deposition) atau CVD (Chemical Vapor Deposition) digunakan untuk mengendapkan lapisan benih logam (misalnya, tembaga, titanium/tembaga, paladium) pada kaca melalui dinding lubang.
4. Elektroplating: Tembaga konduktif diendapkan pada lapisan benih melalui elektroplating untuk mencapai interkoneksi resistansi rendah.
5. Setelah perawatan: Logam berlebih dihilangkan, dan pasivasi permukaan dilakukan untuk meningkatkan keandalan.
No.4 Tantangan Proses: Tantangan Mesin Pelapis Lubang Dalam Kaca TGV
Meskipun prospeknya menjanjikan, Mesin Pelapis Lubang Dalam Kaca TGV menghadapi beberapa tantangan teknis:
1. Keseragaman Lapisan Lubang Dalam Kaca TGV: Lubang Dalam Kaca dengan rasio aspek tinggi (5:1 hingga 10:1) sering mengalami penumpukan logam di pintu masuk via dan pengisian yang tidak memadai di bagian bawah.
2. Deposisi Lapisan Benih: Kaca merupakan bahan isolator, sehingga sulit untuk mengendapkan lapisan benih konduktif berkualitas tinggi pada dinding via.
3. Kontrol Tegangan: Perbedaan koefisien ekspansi termal logam dan kaca dapat menyebabkan lengkungan atau retak.
4. Daya Rekat Lapisan Pelapis Lubang Dalam Kaca: Permukaan kaca yang halus menyebabkan daya rekat logam menjadi lemah, sehingga memerlukan proses perawatan permukaan yang optimal.
5. Produksi Massal dan Pengendalian Biaya: Peningkatan efisiensi metalisasi dan pengurangan biaya sangat penting untuk komersialisasi teknologi TGV.
No.5 Zhenhua Vacuum's TGV Glass PVD Coating Equipment Solution – Pelapisan Horizontal Pelapis In-line
Keunggulan Peralatan:
1. Teknologi Pelapisan Metalisasi Lubang Kaca Eksklusif
Teknologi Pelapisan Metalisasi Lubang-Tembus Kaca milik Zhenhua Vacuum dapat menangani Lubang-Tembus Kaca dengan rasio aspek hingga 10:1, bahkan untuk bukaan kecil sekecil 30 mikron.
2. Dapat Disesuaikan untuk Berbagai Ukuran
Mendukung substrat kaca berbagai ukuran, termasuk 600x600mm, 510x515mm, atau lebih besar.
3. Fleksibilitas Proses
Kompatibel dengan bahan film tipis konduktif atau fungsional seperti Cu, Ti, W, Ni, dan Pt, memenuhi beragam persyaratan aplikasi untuk konduktivitas dan ketahanan korosi.
4. Kinerja Stabil dan Perawatan Mudah
Dilengkapi dengan sistem kontrol cerdas untuk penyesuaian parameter otomatis dan pemantauan keseragaman ketebalan film secara real-time. Desain modular memastikan perawatan yang mudah dan mengurangi waktu henti.
Lingkup Aplikasi: Cocok untuk pengemasan canggih TGV/TSV/TMV, dapat mencapai pelapisan lapisan benih melalui lubang dengan rasio kedalaman lubang ≥ 10:1.
–Artikel ini dirilis olehProdusen Mesin Pelapis Kaca TGVVakum Zhenhua
Waktu posting: 07-Mar-2025