Apèsi sou Teknoloji Kouvèti Two-Twou Nimewo 1 TGV Glass
Kouch TGV Glass Through Hole se yon teknoloji anbalaj mikwoelektwonik émergentes ki enplike kreye twou nan substrats an vè epi metalize mi enteryè yo pou reyalize koneksyon elektrik dansite segondè. Konpare ak TSV tradisyonèl yo (Through Silicon Via) ak substrats òganik yo, vè TGV ofri avantaj tankou pèt siyal ki ba, gwo transparans, ak ekselan estabilite tèmik. Pwopriyete sa yo fè TGV apwopriye pou aplikasyon nan kominikasyon 5G, anbalaj optoelektwonik, detèktè MEMS, ak plis ankò.
Nimewo 2 Pèspektiv Mache a: Poukisa TGV Glass ap resevwa atansyon?
Avèk devlopman rapid kominikasyon wo-frekans, entegrasyon optoelektwonik, ak teknoloji anbalaj avanse, demann pou vè TGV ap ogmante piti piti:
Kominikasyon 5G ak Ond Milimèt: Karakteristik pèt ki ba vè TGV a fè li ideyal pou aparèy RF ki gen gwo frekans tankou antèn ak filtè.
Anbalaj Optoelektwonik: Gwo transparans vè a avantaje pou aplikasyon tankou fotonik Silisyòm ak LiDAR.
Anbalaj Capteur MEMS: Vè TGV pèmèt koneksyon dansite segondè, amelyore miniaturizasyon ak pèfòmans capteur yo.
Anbalaj Semi-kondiktè Avanse: Avèk ogmantasyon teknoloji Chiplet la, substrats vè TGV yo gen yon potansyèl siyifikatif nan anbalaj dansite segondè.
Pwosesis detaye No.3 pou kouch vè PVD TGV
Metalizasyon kouch TGV Glass PVD a enplike depoze materyèl kondiktif sou mi enteryè via yo pou reyalize koneksyon elektrik. Pwosesis tipik la gen ladan:
1. Fòmasyon Twou TGV an Vè: Yo itilize perçage lazè (lazè UV/CO₂), grave mouye, oswa grave sèk pou kreye via TGV yo, epi apre sa yo netwaye yo.
2. Tretman Sifas: Yo aplike tretman plasma oswa chimik pou amelyore adezyon ant vè a ak kouch metalizasyon an.
3. Depozisyon Kouch Grenn: PVD (Depozisyon Fizik Vapè) oswa CVD (Depozisyon Chimik Vapè) yo itilize pou depoze yon kouch grenn metal (pa egzanp, kwiv, Titàn/kwiv, paladyòm) sou mi twou vè yo.
4. Galvanoplasti: Yo depoze kwiv kondiktif sou kouch grenn nan atravè galvanoplasti pou reyalize koneksyon ki gen ba rezistans.
5. Apre tretman an: Yo retire metal anplis la, epi yo fè pasivasyon sifas la pou amelyore fyab li.
Nimewo 4 Pwosesis Defi yo: Defi machin TGV pou kouvri twou pwofon an vè
Malgre pwospè pwomèt li yo, machin TGV Glass Deep Hole Coating la ap fè fas ak plizyè defi teknik:
1. Inifòmite kouch twou pwofon TGV an vè: Twou pwofon an vè ki gen rapò aspè ki wo (5:1 a 10:1) souvan soufri akimilasyon metal nan antre via a ak ranpli ensifizan nan pati anba a.
2. Depozisyon Kouch Grenn: Vè se yon izolan, sa ki fè li difisil pou depoze yon kouch grenn kondiktif kalite siperyè sou mi via yo.
3. Kontwòl Estrès: Diferans nan koyefisyan ekspansyon tèmik metal ak vè ka lakòz defòmasyon oswa fann.
4. Adezyon Kouch Twou Pwofon nan Vè: Sifas lis vè a lakòz yon adezyon metal ki fèb, sa ki nesesite pwosesis tretman sifas optimize.
5. Pwodiksyon an Mas ak Kontwòl Pri: Amelyore efikasite metalizasyon an ak diminye depans yo enpòtan anpil pou komèsyalizasyon teknoloji TGV a.
Solisyon ekipman kouch vè PVD TGV Zhenhua Vacuum nimewo 5 la – Ekipman kouch orizontal an liy
Avantaj Ekipman yo:
1. Teknoloji eksklizif pou kouch metalizasyon an vè ki pase nan twou
Teknoloji propriétaires Zhenhua Vacuum pou kouvri twou an vè (Glass Through-Hole Metalization Coating) ka jere twou an vè ak rapò aspè jiska 10:1, menm pou ti ouvèti osi piti ke 30 mikron.
2. Personnalisable pou diferan gwosè
Sipòte substrats an vè nan divès gwosè, tankou 600 × 600mm, 510 × 515mm, oswa pi gwo.
3. Fleksibilite Pwosesis
Konpatib ak materyèl fim mens kondiktif oswa fonksyonèl tankou Cu, Ti, W, Ni, ak Pt, pou satisfè divès kondisyon aplikasyon pou konduktivite ak rezistans korozyon.
4. Pèfòmans ki estab ak antretyen fasil
Ekipe ak yon sistèm kontwòl entelijan pou ajisteman paramèt otomatik ak siveyans an tan reyèl sou inifòmite epesè fim nan. Konsepsyon modilè a asire antretyen fasil epi redwi tan pann.
Dimansyon Aplikasyon: Apwopriye pou anbalaj avanse TGV/TSV/TMV, li ka reyalize yon kouch grenn ki pase nan twou ak yon rapò pwofondè twou ≥ 10:1.
–Atik sa a pibliye paManifakti machin kouch vè TGV ki pase nan twouAspiratè Zhenhua
Dat piblikasyon: 7 mas 2025