टीजीवी ग्लास थ्रू होल कोटिंग प्रौद्योगिकी: बाजार की संभावनाएं और प्रक्रिया चुनौतियां

नंबर 1 टीजीवी ग्लास थ्रू होल कोटिंग प्रौद्योगिकी अवलोकन
टी.जी.वी. ग्लास थ्रू होल कोटिंग एक उभरती हुई माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग तकनीक है जिसमें उच्च घनत्व वाले विद्युत अंतर्संबंधों को प्राप्त करने के लिए ग्लास सब्सट्रेट में छेद बनाना और उनकी आंतरिक दीवारों को धातुकृत करना शामिल है। पारंपरिक TSV (सिलिकॉन वाया के माध्यम से) और कार्बनिक सब्सट्रेट की तुलना में, TGV ग्लास कम सिग्नल हानि, उच्च पारदर्शिता और उत्कृष्ट थर्मल स्थिरता जैसे लाभ प्रदान करता है। ये गुण TGV को 5G संचार, ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग, MEMS सेंसर और बहुत कुछ में अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त बनाते हैं।

नंबर 2 बाजार संभावनाएं: टीजीवी ग्लास क्यों ध्यान आकर्षित कर रहा है?
उच्च आवृत्ति संचार, ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक एकीकरण और उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों के तेजी से विकास के साथ, टीजीवी ग्लास की मांग लगातार बढ़ रही है:

5G और मिलीमीटर-वेव संचार: TGV ग्लास की कम-नुकसान वाली विशेषताएं इसे एंटेना और फिल्टर जैसे उच्च-आवृत्ति RF उपकरणों के लिए आदर्श बनाती हैं।

ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग: कांच की उच्च पारदर्शिता सिलिकॉन फोटोनिक्स और LiDAR जैसे अनुप्रयोगों के लिए फायदेमंद है।

एमईएमएस सेंसर पैकेजिंग: टीजीवी ग्लास उच्च घनत्व वाले अंतर्संबंधों को सक्षम बनाता है, जिससे सेंसरों का लघुकरण और प्रदर्शन बेहतर होता है।

उन्नत सेमीकंडक्टर पैकेजिंग: चिपलेट प्रौद्योगिकी के उदय के साथ, टीजीवी ग्लास सबस्ट्रेट्स उच्च घनत्व पैकेजिंग में महत्वपूर्ण क्षमता रखते हैं।

नंबर 3 टीजीवी ग्लास पीवीडी कोटिंग विस्तृत प्रक्रिया
टी.जी.वी. ग्लास पी.वी.डी. कोटिंग के धातुकरण में विद्युत अंतर्संबंध प्राप्त करने के लिए वियास की आंतरिक दीवारों पर प्रवाहकीय सामग्री जमा करना शामिल है। सामान्य प्रक्रिया प्रवाह में शामिल हैं:

1. टी.जी.वी. ग्लास थ्रू होल निर्माण: टी.जी.वी. वाया बनाने के लिए लेजर ड्रिलिंग (यू.वी./सी.ओ.2. लेजर), गीली नक्काशी या सूखी नक्काशी का उपयोग किया जाता है, जिसके बाद सफाई की जाती है।

2. सतह उपचार: कांच और धातुकरण परत के बीच आसंजन को बढ़ाने के लिए प्लाज्मा या रासायनिक उपचार लागू किया जाता है।

3. बीज परत जमाव: पीवीडी (भौतिक वाष्प जमाव) या सीवीडी (रासायनिक वाष्प जमाव) का उपयोग कांच के छेद की दीवारों पर धातु बीज परत (जैसे, तांबा, टाइटेनियम/तांबा, पैलेडियम) जमा करने के लिए किया जाता है।

4. इलेक्ट्रोप्लेटिंग: कम प्रतिरोध वाले अंतर्संबंधों को प्राप्त करने के लिए इलेक्ट्रोप्लेटिंग के माध्यम से बीज परत पर प्रवाहकीय तांबा जमा किया जाता है।

5. उपचार के बाद: अतिरिक्त धातु को हटा दिया जाता है, और विश्वसनीयता में सुधार के लिए सतह निष्क्रियता की जाती है।

नंबर 4 प्रक्रिया चुनौतियाँ: टीजीवी ग्लास डीप होल कोटिंग मशीन की चुनौतियाँ

अपनी आशाजनक संभावनाओं के बावजूद, टीजीवी ग्लास डीप होल कोटिंग मशीन को कई तकनीकी चुनौतियों का सामना करना पड़ता है:

1. टी.जी.वी. ग्लास डीप होल कोटिंग की एकरूपता: उच्च अभिमुखता अनुपात (5:1 से 10:1) वाले ग्लास डीप होल में अक्सर प्रवेश द्वार पर धातु का संचयन और तल पर अपर्याप्त भराव होता है।

2. बीज परत जमाव: कांच एक इन्सुलेटर है, जिससे दीवारों पर उच्च गुणवत्ता वाली प्रवाहकीय बीज परत जमा करना चुनौतीपूर्ण हो जाता है।
3. तनाव नियंत्रण: धातु और कांच के तापीय विस्तार गुणांक में अंतर के कारण उनमें विकृतियाँ या दरारें आ सकती हैं।

4. ग्लास डीप होल कोटिंग परतों का आसंजन: कांच की चिकनी सतह के कारण धातु का आसंजन कमजोर हो जाता है, जिसके लिए अनुकूलित सतह उपचार प्रक्रियाओं की आवश्यकता होती है।

5. बड़े पैमाने पर उत्पादन और लागत नियंत्रण: धातुकरण दक्षता में सुधार और लागत में कमी लाना टी.जी.वी. प्रौद्योगिकी के व्यावसायीकरण के लिए महत्वपूर्ण है।

नंबर 5 झेनहुआ ​​वैक्यूम का टीजीवी ग्लास पीवीडी कोटिंग उपकरण समाधान - क्षैतिज कोटिंग इन-लाइन कोटर

उपकरण लाभ:
1. विशेष ग्लास थ्रू-होल मेटलाइज़ेशन कोटिंग प्रौद्योगिकी
झेनहुआ ​​वैक्यूम की स्वामित्व वाली ग्लास थ्रू-होल मेटलाइजेशन कोटिंग प्रौद्योगिकी 10:1 तक के आस्पेक्ट रेशियो वाले ग्लास थ्रू-होल को संभाल सकती है, यहां तक ​​कि 30 माइक्रोन जैसे छोटे एपर्चर के लिए भी।

2. विभिन्न आकारों के लिए अनुकूलन योग्य
600×600 मिमी, 510×515 मिमी या उससे बड़े सहित विभिन्न आकारों के ग्लास सबस्ट्रेट्स का समर्थन करता है।

3. प्रक्रिया लचीलापन
Cu, Ti, W, Ni, और Pt जैसे प्रवाहकीय या कार्यात्मक पतली फिल्म सामग्रियों के साथ संगत, चालकता और संक्षारण प्रतिरोध के लिए विविध अनुप्रयोग आवश्यकताओं को पूरा करता है।

4. स्थिर प्रदर्शन और आसान रखरखाव
स्वचालित पैरामीटर समायोजन और फिल्म मोटाई एकरूपता की वास्तविक समय निगरानी के लिए एक बुद्धिमान नियंत्रण प्रणाली से सुसज्जित। मॉड्यूलर डिजाइन आसान रखरखाव और कम डाउनटाइम सुनिश्चित करता है।

अनुप्रयोग क्षेत्र: TGV/TSV/TMV उन्नत पैकेजिंग के लिए उपयुक्त, यह छेद गहराई अनुपात ≥ 10:1 के साथ छेद के माध्यम से बीज परत कोटिंग प्राप्त कर सकता है।

-यह लेख द्वारा जारी किया गया हैटीजीवी ग्लास थ्रू होल कोटिंग मशीन निर्माताझेनहुआ ​​वैक्यूम