Présentation de la technologie de revêtement des trous traversants du verre TGV n° 1
Revêtement de trou traversant en verre TGV Il s'agit d'une technologie émergente de packaging microélectronique qui consiste à percer des trous traversants dans des substrats en verre et à métalliser leurs parois internes pour réaliser des interconnexions électriques haute densité. Comparé aux substrats organiques et TSV (Through Silicon Via) traditionnels, le verre TGV offre des avantages tels qu'une faible perte de signal, une grande transparence et une excellente stabilité thermique. Ces propriétés rendent le TGV idéal pour des applications telles que la communication 5G, le packaging optoélectronique, les capteurs MEMS, etc.
N°2 Perspectives du marché : Pourquoi le verre TGV attire-t-il l’attention ?
Avec le développement rapide de la communication haute fréquence, de l'intégration optoélectronique et des technologies d'emballage avancées, la demande de verre TGV augmente régulièrement :
Communication 5G et ondes millimétriques : les caractéristiques de faible perte du verre TGV le rendent idéal pour les appareils RF haute fréquence tels que les antennes et les filtres.
Emballage optoélectronique : la haute transparence du verre est avantageuse pour des applications telles que la photonique sur silicium et le LiDAR.
Emballage de capteurs MEMS : le verre TGV permet des interconnexions haute densité, améliorant la miniaturisation et les performances des capteurs.
Conditionnement avancé des semi-conducteurs : avec l’essor de la technologie Chiplet, les substrats en verre TGV présentent un potentiel important dans le conditionnement haute densité.
Procédé détaillé de revêtement PVD du verre TGV n° 3
La métallisation du revêtement PVD du verre TGV consiste à déposer des matériaux conducteurs sur les parois internes des vias afin de réaliser les interconnexions électriques. Le processus typique comprend :
1. Formation de trous traversants en verre TGV : le perçage au laser (lasers UV/CO₂), la gravure humide ou la gravure sèche sont utilisés pour créer des vias TGV, suivis d'un nettoyage.
2. Traitement de surface : Un traitement plasma ou chimique est appliqué pour améliorer l'adhérence entre le verre et la couche de métallisation.
3. Dépôt de couche de germination : le PVD (dépôt physique en phase vapeur) ou le CVD (dépôt chimique en phase vapeur) est utilisé pour déposer une couche de germination métallique (par exemple, cuivre, titane/cuivre, palladium) sur les parois du trou traversant en verre.
4. Galvanoplastie : du cuivre conducteur est déposé sur la couche de germination par galvanoplastie pour obtenir des interconnexions à faible résistance.
5. Après traitement : l'excès de métal est éliminé et une passivation de surface est effectuée pour améliorer la fiabilité.
Défis du processus n° 4 : Défis de la machine de revêtement de trous profonds pour verre TGV
Malgré ses perspectives prometteuses, la machine de revêtement de trous profonds pour verre TGV est confrontée à plusieurs défis techniques :
1. Uniformité du revêtement des trous profonds en verre TGV : les trous profonds en verre avec des rapports d'aspect élevés (5:1 à 10:1) souffrent souvent d'une accumulation de métal à l'entrée de la via et d'un remplissage insuffisant au fond.
2. Dépôt de la couche de germination : le verre est un isolant, ce qui rend difficile le dépôt d'une couche de germination conductrice de haute qualité sur les parois des vias.
3. Contrôle des contraintes : les différences dans les coefficients de dilatation thermique du métal et du verre peuvent entraîner des déformations ou des fissures.
4. Adhérence des couches de revêtement de trous profonds en verre : la surface lisse du verre entraîne une faible adhérence du métal, ce qui nécessite des processus de traitement de surface optimisés.
5. Production de masse et contrôle des coûts : l’amélioration de l’efficacité de la métallisation et la réduction des coûts sont essentielles pour la commercialisation de la technologie TGV.
Solution d'équipement de revêtement PVD sur verre TGV de Zhenhua Vacuum n° 5 : enrobeuse horizontale en ligne
Avantages de l'équipement :
1. Technologie exclusive de revêtement métallisé traversant en verre
La technologie exclusive de revêtement de métallisation des trous traversants en verre de Zhenhua Vacuum peut gérer les trous traversants en verre avec des rapports hauteur/largeur allant jusqu'à 10:1, même pour de minuscules ouvertures aussi petites que 30 microns.
2. Personnalisable pour différentes tailles
Prend en charge les substrats en verre de différentes tailles, notamment 600 × 600 mm, 510 × 515 mm ou plus.
3. Flexibilité du processus
Compatible avec les matériaux conducteurs ou fonctionnels en couches minces tels que Cu, Ti, W, Ni et Pt, répondant à diverses exigences d'application en matière de conductivité et de résistance à la corrosion.
4. Performances stables et entretien facile
Équipé d'un système de contrôle intelligent pour le réglage automatique des paramètres et la surveillance en temps réel de l'uniformité de l'épaisseur du film. Sa conception modulaire facilite la maintenance et réduit les temps d'arrêt.
Champ d'application : Convient pour l'emballage avancé TGV/TSV/TMV, il peut réaliser un revêtement de couche de semences traversant avec un rapport de profondeur de trou ≥ 10:1.
–Cet article est publié parFabricant de machines de revêtement de trous traversants pour verre TGVAspirateur Zhenhua
Date de publication : 07/03/2025