Descripción general de la tecnología de recubrimiento de orificios pasantes de vidrio TGV n.° 1
Recubrimiento de orificio pasante de vidrio TGV Es una tecnología emergente de encapsulado microelectrónico que implica la creación de orificios pasantes en sustratos de vidrio y la metalización de sus paredes internas para lograr interconexiones eléctricas de alta densidad. En comparación con los sustratos orgánicos y TSV (Through Silicon Via) tradicionales, el vidrio TGV ofrece ventajas como baja pérdida de señal, alta transparencia y excelente estabilidad térmica. Estas propiedades hacen que el TGV sea adecuado para aplicaciones en comunicaciones 5G, encapsulado optoelectrónico, sensores MEMS y más.
Perspectivas del mercado n.° 2: ¿Por qué el vidrio TGV está ganando atención?
Con el rápido desarrollo de la comunicación de alta frecuencia, la integración optoelectrónica y las tecnologías de envasado avanzadas, la demanda de vidrio TGV está aumentando constantemente:
Comunicación de ondas milimétricas y 5G: las características de baja pérdida del vidrio TGV lo hacen ideal para dispositivos de RF de alta frecuencia, como antenas y filtros.
Envasado optoelectrónico: La alta transparencia del vidrio es ventajosa para aplicaciones como la fotónica de silicio y el LiDAR.
Empaquetado de sensores MEMS: El vidrio TGV permite interconexiones de alta densidad, lo que mejora la miniaturización y el rendimiento de los sensores.
Envasado de semiconductores avanzado: con el auge de la tecnología Chiplet, los sustratos de vidrio TGV tienen un potencial significativo en el envasado de alta densidad.
Proceso detallado del recubrimiento PVD de vidrio TGV n.° 3
La metalización del recubrimiento PVD de vidrio TGV implica la deposición de materiales conductores en las paredes internas de las vías para lograr interconexiones eléctricas. El flujo típico del proceso incluye:
1. Formación de orificios pasantes de vidrio TGV: se utiliza perforación láser (láseres UV/CO₂), grabado húmedo o grabado seco para crear vías TGV, seguido de limpieza.
2. Tratamiento de superficie: Se aplica un tratamiento químico o de plasma para mejorar la adhesión entre el vidrio y la capa de metalización.
3. Deposición de la capa de semilla: se utiliza PVD (deposición física de vapor) o CVD (deposición química de vapor) para depositar una capa de semilla de metal (por ejemplo, cobre, titanio/cobre, paladio) en las paredes de los orificios pasantes del vidrio.
4. Galvanoplastia: El cobre conductor se deposita sobre la capa de semillas a través de la galvanoplastia para lograr interconexiones de baja resistencia.
5. Después del tratamiento: se elimina el exceso de metal y se realiza la pasivación de la superficie para mejorar la confiabilidad.
Desafíos del proceso n.° 4: Desafíos de la máquina de recubrimiento de orificios profundos de vidrio TGV
A pesar de sus prometedoras perspectivas, la máquina de recubrimiento de orificios profundos de vidrio TGV enfrenta varios desafíos técnicos:
1. Uniformidad del revestimiento de orificios profundos de vidrio TGV: los orificios profundos de vidrio con relaciones de aspecto altas (5:1 a 10:1) a menudo sufren acumulación de metal en la entrada de la vía y un llenado insuficiente en la parte inferior.
2. Deposición de la capa de semillas: el vidrio es un aislante, lo que hace que sea un desafío depositar una capa de semillas conductora de alta calidad en las paredes de la vía.
3. Control de tensión: Las diferencias en los coeficientes de expansión térmica del metal y el vidrio pueden provocar deformaciones o grietas.
4. Adhesión de las capas de recubrimiento de agujeros profundos del vidrio: la superficie lisa del vidrio da como resultado una adhesión débil del metal, lo que requiere procesos de tratamiento de superficie optimizados.
5. Producción en masa y control de costos: Mejorar la eficiencia de la metalización y reducir los costos son fundamentales para la comercialización de la tecnología TGV.
Solución de equipo de recubrimiento PVD de vidrio TGV n.° 5 de Zhenhua Vacuum: Recubrimiento horizontal en línea
Ventajas del equipo:
1. Tecnología exclusiva de recubrimiento metalizado de orificio pasante de vidrio
La tecnología de recubrimiento metalizado de orificios pasantes de vidrio patentada de Zhenhua Vacuum puede manejar orificios pasantes de vidrio con relaciones de aspecto de hasta 10:1, incluso para aberturas diminutas de hasta 30 micrones.
2. Personalizable para diferentes tamaños
Admite sustratos de vidrio de varios tamaños, incluidos 600 × 600 mm, 510 × 515 mm o más grandes.
3. Flexibilidad del proceso
Compatible con materiales de película delgada conductores o funcionales como Cu, Ti, W, Ni y Pt, cumpliendo diversos requisitos de aplicación en cuanto a conductividad y resistencia a la corrosión.
4. Rendimiento estable y fácil mantenimiento
Equipado con un sistema de control inteligente para el ajuste automático de parámetros y la monitorización en tiempo real de la uniformidad del espesor de la película. Su diseño modular facilita el mantenimiento y reduce el tiempo de inactividad.
Ámbito de aplicación: Adecuado para embalajes avanzados TGV/TSV/TMV, puede lograr un recubrimiento de capa de semillas a través de orificios pasantes con una relación de profundidad de orificio ≥ 10:1.
–Este artículo es publicado porFabricante de máquinas de recubrimiento de orificios pasantes de vidrio TGVVacío Zhenhua
Hora de publicación: 07-mar-2025