Superrigardo de la Teknologio de Tratrua Vitro TGV N-ro 1
TGV Vitro Tra Truo Tegaĵo estas emerĝanta mikroelektronika pakteknologio, kiu implikas krei tratruojn en vitraj substratoj kaj metaligi iliajn internajn murojn por atingi alt-densecajn elektrajn interkonektojn. Kompare kun tradiciaj TSV (Tra Silicio-Vido) kaj organikaj substratoj, TGV-vitro ofertas avantaĝojn kiel malalta signalperdo, alta travidebleco kaj bonega termika stabileco. Ĉi tiuj ecoj igas TGV taŭga por aplikoj en 5G-komunikado, optoelektronika pakteknologio, MEMS-sensiloj kaj pli.
Merkataj Perspektivoj N-ro 2: Kial TGV-Vitro Gajnas Atenton?
Kun la rapida disvolviĝo de altfrekvenca komunikado, optoelektronika integriĝo kaj progresintaj pakteknologioj, la postulo je TGV-vitro konstante kreskas:
5G kaj Milimetra Ondo-Komunikado: La malalt-perdaj karakterizaĵoj de TGV-vitro igas ĝin ideala por alt-frekvencaj RF-aparatoj kiel antenoj kaj filtriloj.
Optoelektronika Enpakado: La alta travidebleco de vitro estas avantaĝa por aplikoj kiel silicia fotoniko kaj LiDAR.
MEMS-sensila enpakado: TGV-vitro ebligas alt-densecajn interkonektojn, plibonigante la miniaturigon kaj rendimenton de sensiloj.
Altnivela Semikondukta Enpakado: Kun la kresko de Chiplet-teknologio, TGV-vitraj substratoj havas signifan potencialon en alt-denseca enpakado.
N-ro 3 TGV Vitra PVD-Tegaĵo Detala Procezo
La metaligo de TGV-vitra PVD-tegaĵo implikas la deponadon de konduktaj materialoj sur la internajn murojn de la truoj por atingi elektrajn interkonektojn. La tipa procezfluo inkluzivas:
1. Formado de TGV-vitraj tratruoj: Lasera borado (UV/CO₂-laseroj), malseka gravurado aŭ seka gravurado estas uzata por krei TGV-truojn, sekvata de purigado.
2. Surfaca Traktado: Plasmo aŭ kemia traktado estas aplikata por plibonigi la adheron inter la vitro kaj la metaliga tavolo.
3. Deponado de semtavolo: PVD (fizika vapora deponado) aŭ CVD (kemia vapora deponado) estas uzata por deponi metalan semtavolon (ekz., kupro, titanio/kupro, paladio) sur la vitrajn tratruajn murojn.
4. Galvanizado: Konduktiva kupro estas deponita sur la semtavolo per galvanizado por atingi malalt-rezistancajn interkonektojn.
5. Post traktado: Troa metalo estas forigita, kaj surfaca pasivigo estas farita por plibonigi fidindecon.
N-ro 4 Procezaj Defioj: Defioj de TGV Vitra Profunda Truo-Tegaĵa Maŝino
Malgraŭ ĝiaj esperigaj perspektivoj, la TGV Vitro-Profunda-Truo-Tegaĵa Maŝino alfrontas plurajn teknikajn defiojn:
1. Unuformeco de TGV-Vitra Profunda Truo-Tegaĵo: Vitraj Profundaj Truoj kun altaj bildformatoj (5:1 ĝis 10:1) ofte suferas pro metala amasiĝo ĉe la traenirejo kaj nesufiĉa plenigo ĉe la fundo.
2. Deponado de semtavolo: Vitro estas izolilo, kio malfaciligas la deponadon de altkvalita konduktiva semtavolo sur la trumurojn.
3. Stresa Kontrolo: Diferencoj en la termikaj ekspansiaj koeficientoj de metalo kaj vitro povas konduki al varpigado aŭ fendado.
4. Adhero de Vitraj Profundaj Truo-tegaĵaj Tavoloj: La glata surfaco de vitro rezultigas malfortan metaladheron, necesigante optimumigitajn surfactraktadajn procezojn.
5. Amasproduktado kaj Kostokontrolo: Plibonigi la efikecon de metaligo kaj redukti kostojn estas kritikaj por la komercigo de TGV-teknologio.
N-ro 5, la TGV-vitra PVD-tega ekipaĵa solvo de Zhenhua Vacuum - Horizontala tega enlinia tegmaŝino
Avantaĝoj de ekipaĵo:
1. Ekskluziva Vitra Tra-Trua Metaliga Tegaĵteknologio
La proprieta teknologio de Zhenhua Vacuum por "Vitro Tra-Truo" Metalizado-Tegaĵo povas pritrakti Vitro Tra-Truo kun bildformatoj ĝis 10:1, eĉ por malgrandaj aperturoj tiel malgrandaj kiel 30 mikrometroj.
2. Personigebla por Malsamaj Grandecoj
Subtenas vitrajn substratojn de diversaj grandecoj, inkluzive de 600×600mm, 510×515mm, aŭ pli grandaj.
3. Proceza Fleksebleco
Kongrua kun konduktivaj aŭ funkciaj maldikfilmaj materialoj kiel Cu, Ti, W, Ni, kaj Pt, plenumante diversajn aplikajn postulojn por konduktiveco kaj korodrezisto.
4. Stabila Elfaro kaj Facila Bontenado
Ekipita per inteligenta kontrolsistemo por aŭtomata parametro-alĝustigo kaj realtempa monitorado de filmdikeco-homogeneco. Modula dezajno certigas facilan prizorgadon kaj reduktitan malfunkcitempon.
Aplika Amplekso: Taŭga por altnivela pakado de TGV/TSV/TMV, ĝi povas atingi tratruan semtavolan tegaĵon kun truoprofunda proporcio ≥ 10:1.
–Ĉi tiu artikolo estas publikigita deFabrikisto de TGV Vitra Tra Truo-Tegaĵa MaŝinoZhenhua Vakuo
Afiŝtempo: 07-03-2025