（４）ターゲット材料。ターゲット材料はスパッタリングコーティングの鍵であり、一般的に、ターゲット材料が要求を満たし、プロセスパラメータを厳密に制御すれば、膜層を得ることができます。ターゲット材料中の不純物や表面酸化物などの不純物は、膜汚染の重要な原因となるため、高純度層を得るためには、高純度ターゲット材料を使用することに加えて、各スパッタリングにおいて、ターゲット表面を洗浄し、ターゲット表面の酸化物層を除去するために、まずターゲットに対してプレスパッタリングを行う必要があります。
（５）背景真空度。背景真空度はシステム内の残留ガスの量を直接反映し、残留ガスはフィルム層の汚染の重要な原因でもあるため、背景真空度は可能な限り向上させる必要があります。汚染に関するもう１つの問題は、オイル拡散ポンプがオイルに戻り、膜に炭素がドーピングされることです。膜に対する要求がより厳しい場合は、適切な対策を講じるか、オイルフリー高真空ポンプシステムを使用する必要があります。
（６）スパッタリング空気圧。作動空気圧は膜の成膜速度に直接影響する。
さらに、スパッタリング装置によって電界、雰囲気、ターゲット材料、基板温度、幾何学的構造などのパラメータが異なり、膜の相互作用に必要な要件が異なるため、プロセスパラメータに関する実験を行い、最適なプロセス条件を見つける必要があります。
–この記事は以下によって公開されています真空コーティング機メーカー広東振華
投稿日時：2024年1月5日