(4) Targetmaterial. Das Targetmaterial ist entscheidend für die Sputterbeschichtung. Solange das Targetmaterial die Anforderungen erfüllt und die Prozessparameter streng kontrolliert werden, kann eine gute Schicht erzielt werden. Verunreinigungen im Targetmaterial, Oberflächenoxide und andere Substanzen sind wichtige Ursachen für Schichtkontaminationen. Um eine hochreine Schicht zu erhalten, ist neben der Verwendung von hochreinem Targetmaterial vor jedem Sputtervorgang ein Vorsputtern erforderlich, um die Targetoberfläche zu reinigen und die Oxidschicht zu entfernen.
(5) Hintergrundvakuum. Der Grad des Hintergrundvakuums spiegelt direkt die Menge an Restgas im System wider. Restgas ist eine wichtige Kontaminationsquelle der Membranschicht, daher sollte das Hintergrundvakuum so hoch wie möglich sein. Ein weiteres Problem der Kontamination ist die Rückführung von Öl aus der Diffusionspumpe in das Öl, was zu einer Kohlenstoffdotierung der Membran führt. Bei höheren Anforderungen an die Membran sind geeignete Maßnahmen oder der Einsatz eines ölfreien Hochvakuum-Pumpensystems erforderlich.
(6) Sputterluftdruck. Der Arbeitsluftdruck beeinflusst direkt die Abscheidungsrate der Membran.
Darüber hinaus müssen aufgrund der unterschiedlichen Sputtervorrichtungen hinsichtlich des elektrischen Feldes, der Atmosphäre, des Targetmaterials, der Substrattemperatur und der geometrischen Struktur der Parameter der Wechselwirkung zwischen Membran und Herstellungsanforderungen Experimente zu den Prozessparametern durchgeführt werden, um die besten Prozessbedingungen zu ermitteln.
–Dieser Artikel wurde veröffentlicht vonHersteller von VakuumbeschichtungsmaschinenGuangdong Zhenhua
Veröffentlichungsdatum: 05.01.2024