（4）ターゲット材料。ターゲット材料はスパッタリングコーティングの鍵であり、一般的にはターゲット材料が要求を満たしていれば、良好な薄膜を得るためにはプロセスパラメータを厳密に制御する必要がある。ターゲット材料中の不純物や表面酸化物などの不純物質は、薄膜汚染の重要な発生源となるため、高純度の薄膜を得るためには、高純度ターゲット材料の使用に加え、スパッタリングのたびにターゲット表面をプレスパッタリングし、ターゲット表面の酸化物層を除去する必要がある。
（5）バックグラウンド真空度。バックグラウンド真空度はシステム内の残留ガス量を直接反映し、残留ガスは膜層の重要な汚染源となるため、バックグラウンド真空度は可能な限り向上させる必要があります。汚染のもう一つの問題は、油拡散ポンプが油を逆流させ、膜に炭素をドーピングすることです。膜に対する要求がより厳しい場合は、適切な対策を講じるか、オイルフリーの高真空ポンプシステムを使用する必要があります。
（6）スパッタリング空気圧。作動空気圧は膜の堆積速度に直接影響します。
さらに、スパッタリング装置によって電界、雰囲気、ターゲット材料、基板温度、膜間の相互作用の幾何学的構造のパラメータが異なり、それらのパラメータによって膜の生成要件も異なるため、最適なプロセス条件を見つけるためのプロセスパラメータに関する実験を行う必要があります。
–この記事は真空コーティング機メーカー広東振華
投稿日時: 2024年1月5日