Caratteristiche tecniche del rivestimento per evaporazione sotto vuoto

1. Ilrivestimento per evaporazione sotto vuotoIl processo comprende l'evaporazione dei materiali della pellicola, il trasporto degli atomi di vapore in alto vuoto e il processo di nucleazione e crescita degli atomi di vapore sulla superficie del pezzo in lavorazione.

2. Il grado di vuoto di deposizione del rivestimento per evaporazione sotto vuoto è elevato, generalmente 10-510^-3Pa. Il libero cammino delle molecole di gas è dell'ordine di grandezza di 1~10 m, che è molto maggiore della distanza tra la sorgente di evaporazione e il pezzo in lavorazione; questa distanza è chiamata distanza di evaporazione, generalmente di 300~800 mm. Le particelle di rivestimento difficilmente collidono con le molecole di gas e gli atomi di vapore e raggiungono il pezzo in lavorazione.

3. Lo strato di rivestimento per evaporazione sotto vuoto non è avvolto e gli atomi di vapore vengono trasportati direttamente al pezzo in lavorazione sotto vuoto spinto. Solo il lato rivolto verso la fonte di evaporazione del pezzo può ricevere lo strato di pellicola, mentre il lato e il retro del pezzo difficilmente possono ricevere lo strato di pellicola, e la placcatura dello strato di pellicola è scadente.

4. L'energia delle particelle dello strato di rivestimento per evaporazione sotto vuoto è bassa e l'energia che raggiunge il pezzo in lavorazione è l'energia termica trasportata dall'evaporazione. Poiché il pezzo in lavorazione non è influenzato durante il rivestimento per evaporazione sotto vuoto, gli atomi metallici si basano solo sul calore di vaporizzazione durante l'evaporazione. La temperatura di evaporazione è di 1000~2000 °C e l'energia trasportata è equivalente a 0,1~0,2 eV, quindi l'energia delle particelle del film è bassa, la forza di legame tra lo strato del film e la matrice è bassa e la formazione di un rivestimento composito è difficile.

5. Lo strato di rivestimento per evaporazione sotto vuoto ha una struttura fine. Il processo di placcatura per evaporazione sotto vuoto avviene sotto vuoto spinto e le particelle del film nel vapore hanno dimensioni praticamente atomiche, formando un nucleo sottile sulla superficie del pezzo.