Die Magnetronsputtern-Beschichtung erfolgt mittels Glimmentladung mit geringer Entladungsstromdichte und geringer Plasmadichte in der Beschichtungskammer. Dadurch weist die Magnetronsputtern-Technologie Nachteile wie geringe Haftfestigkeit des Filmsubstrats, niedrige Metallionisationsrate und niedrige Abscheidungsrate auf. Die Magnetronsputtern-Beschichtungsanlage verfügt über eine zusätzliche Lichtbogenentladungsvorrichtung, die den hochdichten Elektronenstrom im durch die Lichtbogenentladung erzeugten Lichtbogenplasma zur Reinigung des Werkstücks nutzt und auch an der Beschichtung und der zusätzlichen Abscheidung beteiligt ist.
Fügen Sie der Magnetron-Sputter-Beschichtungsanlage eine Lichtbogenentladungsquelle hinzu. Diese kann eine kleine Lichtbogenquelle, eine rechteckige planare Lichtbogenquelle oder eine zylindrische Kathodenlichtbogenquelle sein. Der von der Kathodenlichtbogenquelle erzeugte hochdichte Elektronenfluss kann im gesamten Prozess der Magnetron-Sputter-Beschichtung folgende Funktionen erfüllen:
1. Reinigen Sie das Werkstück. Schalten Sie vor dem Beschichten die Kathodenlichtbogenquelle usw. ein, ionisieren Sie das Gas mit dem Lichtbogenelektronenstrom und reinigen Sie das Werkstück mit Argonionen niedriger Energie und hoher Dichte.
2. Die Lichtbogenquelle und das magnetische Kontrolltarget werden gemeinsam beschichtet. Wenn das Magnetron-Sputtertarget mit Glimmentladung zur Beschichtung aktiviert wird, wird auch die Kathodenlichtbogenquelle aktiviert, und beide Beschichtungsquellen werden gleichzeitig beschichtet. Wenn sich die Zusammensetzung des Magnetron-Sputtertargetmaterials und des Lichtbogenquellentargetmaterials unterscheidet, können mehrere Filmschichten plattiert werden, wobei die von der Kathodenlichtbogenquelle abgeschiedene Filmschicht eine Zwischenschicht im Mehrschichtfilm bildet.
3. Die Kathodenbogenquelle sorgt beim Beschichten für einen hochdichten Elektronenfluss, wodurch die Wahrscheinlichkeit einer Kollision mit den Atomen und Reaktionsgasen der gesputterten Metallfilmschicht erhöht wird, die Abscheidungsrate und die Metallionisierungsrate verbessert werden und sie eine Rolle bei der Unterstützung der Abscheidung spielt.
Die in der Magnetron-Sputter-Beschichtungsmaschine konfigurierte Kathodenbogenquelle integriert eine Reinigungsquelle, eine Beschichtungsquelle und eine Ionisierungsquelle und trägt durch Nutzung des Lichtbogenelektronenflusses im Lichtbogenplasma positiv zur Verbesserung der Qualität der Magnetron-Sputter-Beschichtung bei.
Veröffentlichungszeit: 21. Juni 2023