Ang Magnetron sputtering coating gihimo gamit ang glow discharge, nga adunay ubos nga discharge current density ug ubos nga plasma density sa coating chamber. Kini naghimo sa magnetron sputtering technology nga adunay mga disbentaha sama sa ubos nga film substrate bonding force, ubos nga metal ionization rate, ug ubos nga deposition rate. Sa magnetron sputtering coating machine, usa ka arc discharge device ang gidugang, nga magamit ang high-density electron flow sa arc plasma nga namugna sa arc discharge aron limpyohan ang workpiece, Mahimo usab kini nga moapil sa coating ug auxiliary deposition.
Idugang ang arc discharge power source sa magnetron sputtering coating machine, nga mahimong gamay nga arc source, rectangular planar arc source, o cylindrical cathode arc source. Ang high-density electron flow nga namugna sa cathode arc source makahimo sa mosunod nga mga papel sa tibuok proseso sa magnetron sputtering coating:
1. Limpyohi ang workpiece. Sa dili pa mag-coat, i-on ang cathode arc source, ug uban pa, i-ionize ang gas gamit ang arc electron flow, ug limpyohi ang workpiece gamit ang low energy ug high density argon ions.
2. Ang arc source ug magnetic control target gi-coat nga magkauban. Kung ang magnetron sputtering target nga adunay glow discharge gi-activate para sa coating, ang cathode arc source gi-activate usab, ug ang duha ka coating source dungan nga gi-coat. Kung ang komposisyon sa magnetron sputtering target material ug sa arc source target material lahi, daghang layer sa film ang mahimong i-plate, ug ang film layer nga gideposito sa cathode arc source usa ka interlayer sa multi-layer film.
3. Ang tinubdan sa cathode arc naghatag og taas nga densidad nga pag-agos sa electron kon moapil sa coating, nga nagdugang sa posibilidad sa pagbangga sa mga atomo sa sputtered metal film layer ug mga reaction gas, nga nagpauswag sa deposition rate, metal ionization rate, ug adunay papel sa pagtabang sa deposition.
Ang cathode arc source nga gi-configure sa magnetron sputtering coating machine naghiusa sa cleaning source, coating source, ug ionization source, nga adunay positibong papel sa pagpalambo sa kalidad sa magnetron sputtering coating pinaagi sa paggamit sa arc electron flow sa arc plasma.
Oras sa pag-post: Hunyo-21-2023