1. Cáclớp phủ bốc hơi chân khôngquá trình bao gồm quá trình bay hơi vật liệu màng, vận chuyển các nguyên tử hơi trong điều kiện chân không cao và quá trình hình thành và phát triển các nguyên tử hơi trên bề mặt phôi.
2. Độ chân không lắng đọng của lớp phủ bay hơi chân không cao, thường là 10-510-3Pa. Đường đi tự do của các phân tử khí là 1~10m theo cấp độ, lớn hơn nhiều so với khoảng cách từ nguồn bốc hơi đến phôi, khoảng cách này được gọi là khoảng cách bốc hơi, thường là 300~800mm. Các hạt phủ hầu như không va chạm với các phân tử khí và nguyên tử hơi và đến được phôi.
3. Lớp phủ bốc hơi chân không không phải là lớp mạ quấn, và các nguyên tử hơi đi thẳng đến phôi dưới chân không cao. Chỉ có mặt đối diện với nguồn bốc hơi trên phôi mới có thể thu được lớp màng, còn mặt bên và mặt sau của phôi khó có thể thu được lớp màng, và lớp màng có lớp mạ kém.
4. Năng lượng của các hạt của lớp phủ bay hơi chân không thấp, và năng lượng đến phôi là năng lượng nhiệt do bay hơi mang theo. Vì phôi không bị lệch trong quá trình phủ bay hơi chân không, các nguyên tử kim loại chỉ dựa vào nhiệt bốc hơi trong quá trình bay hơi, nhiệt độ bay hơi là 1000 ~ 2000 ° C và năng lượng mang theo tương đương với 0,1 ~ 0,2 eV, do đó năng lượng của các hạt màng thấp, lực liên kết giữa lớp màng và ma trận nhỏ và khó hình thành lớp phủ hợp chất.
5. Lớp phủ bốc hơi chân không có cấu trúc mịn. Quá trình mạ bốc hơi chân không được hình thành trong điều kiện chân không cao, các hạt màng trong hơi về cơ bản là kích thước nguyên tử, hình thành lõi mịn trên bề mặt phôi.
Thời gian đăng: 14-06-2023