۱. دد خلا تبخیر کوټینګپه دې پروسه کې د فلم موادو تبخیر، په لوړ خلا کې د بخار اتومونو لیږد، او د ورک پیس په سطحه د بخار اتومونو د نیوکلیشن او ودې پروسه شامله ده.
2. د ویکیوم تبخیر کوټینګ د جمع کولو خلا درجه لوړه ده، عموما 10-510-3د ګازو د مالیکولونو ازاده لاره د ۱ ~ ۱۰ مترو په ترتیب سره ده، کوم چې د تبخیر سرچینې څخه د کاري ټوټې پورې د واټن څخه ډیره ده، دا واټن د تبخیر فاصله بلل کیږي، عموما ۳۰۰ ~ ۸۰۰ ملي متره. د پوښ کولو ذرات په سختۍ سره د ګازو د مالیکولونو او بخار اتومونو سره ټکر کوي او کاري ټوټې ته رسیږي.
3. د ویکیوم تبخیر کوټینګ طبقه د زخم پلیټینګ نه ده، او د بخار اتومونه مستقیم د لوړ خلا لاندې ورک پیس ته ځي. یوازې هغه اړخ چې د ورک پیس د تبخیر سرچینې سره مخ دی کولی شي د فلم طبقه ترلاسه کړي، او د ورک پیس اړخ او شا په سختۍ سره د فلم طبقه ترلاسه کولی شي، او د فلم طبقه ضعیف پلیټینګ لري.
۴. د ویکیوم تبخیر کوټینګ طبقې د ذراتو انرژي ټیټه ده، او هغه انرژي چې ورک پیس ته رسیږي د تبخیر لخوا لیږدول شوي تودوخې انرژي ده. څرنګه چې د ویکیوم تبخیر کوټینګ پرمهال ورک پیس متعصب نه وي، د فلزي اتومونه یوازې د تبخیر پرمهال د بخارۍ په تودوخې تکیه کوي، د تبخیر تودوخه 1000 ~ 2000 ° C ده، او لیږدول شوې انرژي د 0.1 ~ 0.2eV سره مساوي ده، نو د فلم ذراتو انرژي ټیټه ده، د فلم طبقې او میټریکس ترمنځ د اړیکې ځواک کوچنی دی، او د مرکب کوټینګ جوړول ستونزمن دي.
۵. د ویکیوم تبخیر کوټینګ طبقه یو ښه جوړښت لري. د ویکیوم تبخیر پلیټینګ پروسه د لوړ خلا لاندې رامینځته کیږي، او په بخار کې د فلم ذرات اساسا اټومي پیمانه دي، چې د ورک پیس په سطحه یو ښه کور جوړوي.
د پوسټ وخت: جون-۱۴-۲۰۲۳