Faktisk er ionstråleassistert avsetningsteknologi en komposittteknologi.Det er en kompositt overflateionebehandlingsteknikk som kombinerer ioneimplantasjon og fysisk dampavsetningsfilmteknologi, og en ny type ionestråleoverflateoptimaliseringsteknikk.I tillegg til fordelene med fysisk dampavsetning, kan denne teknikken kontinuerlig øke filmtykkelsen under strengere kontrollforhold, forbedre krystalliniteten og orienteringen av filmlaget mer betydelig, øke adhesjonsstyrken til filmlaget/substratet, forbedre tettheten av filmlaget, og syntetisere sammensatte filmer med ideelle støkiometriske forhold ved nær romtemperatur, inkludert nye typer filmer som ikke kan oppnås ved romtemperatur og trykk.Ionestråleassistert avsetning beholder ikke bare fordelene ved ioneimplantasjonsprosessen, men kan også dekke substratet med en helt annen film enn substratet.
I alle typer fysisk dampavsetning og kjemisk dampavsetning kan et sett med hjelpebombardementionkanoner legges til for å danne et IBAD-system, og det er to generelle IBAD-prosesser som følger, som vist på bildet:
Som vist i bilde (a), brukes en elektronstrålefordampningskilde for å bestråle filmlaget med ionestrålen som sendes ut fra ionekanonen, og dermed realisere ionestråleassistert avsetning.Fordelen er at ionestråleenergien og retningen kan justeres, men bare en enkelt eller begrenset legering, eller forbindelse kan brukes som fordampningskilde, og hvert damptrykk til legeringskomponenten og forbindelsen er forskjellig, noe som gjør det vanskelig for å oppnå filmlaget til den originale fordampningskildesammensetningen.
Bilde (b) viser ionestråleforstøvningsassistert avsetning, som også er kjent som dobbel ionestråleforstøvningsavsetning, hvor målet laget av ionestråleforstøvningsbeleggmateriale, sputteringsproduktene brukes som kilde.Mens det avsettes på substratet, oppnås ionestråleforstøvningsassistert avsetning ved bestråling med en annen ionekilde.Fordelen med denne metoden er at de sputterte partiklene i seg selv har en viss energi, så det blir bedre vedheft med underlaget;enhver komponent av målet kan sputteres belegg, men kan også være reaksjonssputtering inn i filmen, lett å justere sammensetningen av filmen, men dens avsetningseffektivitet er lav, målet er dyrt og det er problemer som selektiv sputtering.
Innleggstid: Nov-08-2022