1. DenvakuumfordampningsbeleggProsessen inkluderer fordampning av filmmaterialer, transport av dampatomer i høyt vakuum og prosessen med kimdannelse og vekst av dampatomer på overflaten av arbeidsstykket.
2. Avsetningsvakuumgraden til vakuumfordampningsbelegg er høy, vanligvis 10-510-3Pa. Den frie veien for gassmolekyler er 1~10 m i størrelsesorden, som er mye større enn avstanden fra fordampningskilden til arbeidsstykket. Denne avstanden kalles fordampningsavstanden, vanligvis 300~800 mm. Beleggpartiklene kolliderer knapt med gassmolekyler og dampatomer og når arbeidsstykket.
3. Vakuumfordampningsbelegglaget er ikke viklet, og dampatomene går rett til arbeidsstykket under høyt vakuum. Bare siden som vender mot fordampningskilden på arbeidsstykket kan få tak i filmlaget, og sidene og baksiden av arbeidsstykket kan knapt få tak i filmlaget, og filmlaget har dårlig belegg.
4. Energien til partiklene i vakuumfordampningsbelegglaget er lav, og energien som når arbeidsstykket er varmeenergien som bæres av fordampningen. Siden arbeidsstykket ikke er forspent under vakuumfordampningsbelegget, er metallatomene kun avhengige av fordampningsvarmen under fordampning. Fordampningstemperaturen er 1000~2000 °C, og den førte energien tilsvarer 0,1~0,2 eV. Derfor er energien til filmpartiklene lav, bindingskraften mellom filmlaget og matrisen er liten, og det er vanskelig å danne et sammensatt belegg.
5. Vakuumfordampningsbelegglaget har en fin struktur. Vakuumfordampningsbeleggprosessen dannes under høyt vakuum, og filmpartiklene i dampen er i utgangspunktet atomskala og danner en fin kjerne på overflaten av arbeidsstykket.
Publisert: 14. juni 2023