Salutan sputtering magnetron dilakukan dalam nyahcas cahaya, dengan ketumpatan arus nyahcas rendah dan ketumpatan plasma rendah dalam ruang salutan. Ini menjadikan teknologi sputtering magnetron mempunyai kelemahan seperti daya ikatan substrat filem yang rendah, kadar pengionan logam yang rendah, dan kadar pemendapan yang rendah. Dalam mesin salutan sputtering magnetron, peranti nyahcas arka ditambah, yang boleh menggunakan aliran elektron berketumpatan tinggi dalam plasma arka yang dihasilkan oleh nyahcas arka untuk membersihkan bahan kerja, Ia juga boleh mengambil bahagian dalam salutan dan pemendapan tambahan.
Tambahkan sumber kuasa nyahcas arka dalam mesin salutan sputtering magnetron, yang boleh menjadi sumber arka kecil, sumber arka satah segi empat tepat atau sumber arka katod silinder. Aliran elektron berketumpatan tinggi yang dihasilkan oleh sumber arka katod boleh memainkan peranan berikut dalam keseluruhan proses salutan sputtering magnetron:
1. Bersihkan bahan kerja. Sebelum salutan, hidupkan sumber arka katod, dsb., mengionkan gas dengan aliran elektron arka, dan bersihkan bahan kerja dengan tenaga rendah dan ion argon berketumpatan tinggi.
2. Sumber arka dan sasaran kawalan magnet disalut bersama. Apabila sasaran sputtering magnetron dengan nyahcas cahaya diaktifkan untuk salutan, sumber arka katod juga diaktifkan, dan kedua-dua sumber salutan disalut secara serentak. Apabila komposisi bahan sasaran sputtering magnetron dan bahan sasaran sumber arka adalah berbeza, pelbagai lapisan filem boleh disadur, dan lapisan filem yang didepositkan oleh sumber arka katod adalah interlayer dalam filem berbilang lapisan.
3. Sumber arka katod menyediakan aliran elektron berketumpatan tinggi apabila mengambil bahagian dalam salutan, meningkatkan kebarangkalian perlanggaran dengan atom lapisan filem logam terpercik dan gas tindak balas, meningkatkan kadar pemendapan, kadar pengionan logam, dan memainkan peranan dalam membantu pemendapan.
Sumber arka katod yang dikonfigurasikan dalam mesin salutan sputtering magnetron mengintegrasikan sumber pembersihan, sumber salutan dan sumber pengionan, memainkan peranan positif dalam meningkatkan kualiti salutan sputtering magnetron dengan menggunakan aliran elektron arka dalam plasma arka.
Masa siaran: Jun-21-2023