Magnetron-Sputterbeschichtung gëtt mat Glüh-Entladung duerchgefouert, mat enger gerénger Entladungsstroumdicht an enger gerénger Plasmadicht an der Beschichtungskammer. Dëst mécht d'Magnetron-Sputtertechnologie zu Nodeeler, wéi enger gerénger Bindungskraaft vum Filmsubstrat, enger gerénger Metallioniséierungsquote an enger gerénger Oflagerungsquote. An der Magnetron-Sputterbeschichtungsmaschinn gëtt en Bogenentladungsapparat bäigefüügt, deen den Elektronenstroum mat héijer Dicht am Bogenplasma, deen duerch d'Boguntladung generéiert gëtt, benotze kann, fir d'Werkstéck ze botzen. Et kann och un der Beschichtung an der Hëllefsoflagerung deelhuelen.
Füügt eng Bouentladungsstromquell an d'Magnetron-Sputterbeschichtungsmaschinn bäi, déi eng kleng Bouquell, eng rechteckeg planar Bouquell oder eng zylindresch Kathodenbouquell ka sinn. Den Elektronestroum mat héijer Dicht, deen vun der Kathodenbouquell generéiert gëtt, kann déi folgend Rollen am ganze Prozess vun der Magnetron-Sputterbeschichtung spillen:
1. Botzt d'Wierkstéck. Virum Beschichtung, schalt d'Kathode-Bogenquell etc. un, ioniséiert de Gas mam Bouelektronenstroum, a botzt d'Wierkstéck mat Argonionen mat gerénger Energie an héijer Dicht.
2. D'Bougquell an d'Magnéitkontrollzil ginn zesummen beschichtet. Wann d'Magnetron-Sputterzil mat Glühenergieentladung fir d'Beschichtung aktivéiert gëtt, gëtt och d'Kathodenbouquell aktivéiert, an déi zwou Beschichtungsquelle ginn gläichzäiteg beschichtet. Wann d'Zesummesetzung vum Magnetron-Sputterzilmaterial an dem Bougquellzilmaterial ënnerschiddlech ass, kënne verschidde Schichten Film platéiert ginn, an d'Filmschicht, déi vun der Kathodenbouquell ofgesat gëtt, ass eng Zwëscheschicht am Méischichtenfilm.
3. D'Kathodebouquell suergt fir en Elektronestroum mat héijer Dicht beim Beschichtungsprozess, wouduerch d'Wahrscheinlechkeet vun enger Kollisioun mat den Atomer an de Reaktiounsgase vun der gesputterter Metallfilmschicht erhéicht gëtt, d'Oflagerungsquote an d'Metallioniséierungsquote verbessert ginn a bei der Oflagerung eng Roll spillt.
Déi Kathodenbouquell, déi an der Magnetron-Sputterbeschichtungsmaschinn konfiguréiert ass, integréiert eng Reinigungsquell, eng Beschichtungsquell an eng Ioniséierungsquell, a spillt eng positiv Roll bei der Verbesserung vun der Qualitéit vun der Magnetron-Sputterbeschichtung andeems de Bouelektronenfloss am Bouplasma ausgenotzt gëtt.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 21. Juni 2023