1. Lerevêtement par évaporation sous videLe processus comprend l'évaporation des matériaux du film, le transport des atomes de vapeur dans un vide poussé et le processus de nucléation et de croissance des atomes de vapeur sur la surface de la pièce.
2. Le degré de vide de dépôt du revêtement par évaporation sous vide est élevé, généralement de 10 à 510-3Pa. Le libre parcours des molécules de gaz est de l'ordre de 1 à 10 m, ce qui est bien supérieur à la distance entre la source d'évaporation et la pièce. Cette distance est appelée distance d'évaporation, généralement comprise entre 300 et 800 mm. Les particules de revêtement entrent rarement en collision avec les molécules de gaz et les atomes de vapeur et atteignent la pièce.
3. La couche de revêtement par évaporation sous vide n'est pas un placage enroulé, et les atomes de vapeur atteignent directement la pièce sous vide poussé. Seule la face de la pièce exposée à la source d'évaporation peut recevoir le film, tandis que les faces latérales et arrière de la pièce peuvent difficilement recevoir le film, et le placage est de mauvaise qualité.
4. L'énergie des particules de la couche de revêtement par évaporation sous vide est faible, et l'énergie atteignant la pièce est l'énergie thermique transportée par l'évaporation. Comme la pièce n'est pas polarisée pendant le revêtement par évaporation sous vide, les atomes métalliques dépendent uniquement de la chaleur de vaporisation. La température d'évaporation est de 1 000 à 2 000 °C et l'énergie transportée est équivalente à 0,1 à 0,2 eV. Par conséquent, l'énergie des particules du film est faible, la force de liaison entre la couche et la matrice est faible, et il est difficile de former un revêtement composite.
5. La couche de revêtement par évaporation sous vide présente une structure fine. Le procédé de placage par évaporation sous vide est réalisé sous vide poussé, et les particules du film dans la vapeur sont de taille atomique, formant un noyau fin à la surface de la pièce.
Date de publication : 14 juin 2023