Características técnicas del recubrimiento por evaporación al vacío

1. Elrecubrimiento por evaporación al vacíoEl proceso incluye la evaporación de materiales de película, el transporte de átomos de vapor en alto vacío y el proceso de nucleación y crecimiento de átomos de vapor en la superficie de la pieza de trabajo.

2. El grado de deposición al vacío del recubrimiento por evaporación al vacío es alto, generalmente 10-510^-3Pa. El recorrido libre de las moléculas de gas es de 1 a 10 m, mucho mayor que la distancia entre la fuente de evaporación y la pieza de trabajo. Esta distancia se denomina distancia de evaporación y generalmente oscila entre 300 y 800 mm. Las partículas de recubrimiento apenas colisionan con las moléculas de gas y los átomos de vapor, llegando a la pieza de trabajo.

3. La capa de recubrimiento por evaporación al vacío no es un recubrimiento de bobinado, y los átomos de vapor se dirigen directamente a la pieza de trabajo bajo alto vacío. Solo el lado de la pieza que da a la fuente de evaporación puede obtener la capa de película, mientras que los laterales y la parte posterior de la pieza difícilmente pueden obtenerla, lo que resulta en un recubrimiento deficiente.

4. La energía de las partículas de la capa de recubrimiento por evaporación al vacío es baja, y la energía que llega a la pieza de trabajo es la energía térmica transportada por la evaporación. Dado que la pieza de trabajo no se polariza durante el recubrimiento por evaporación al vacío, los átomos metálicos dependen únicamente del calor de vaporización durante la evaporación. La temperatura de evaporación es de 1000 a 2000 °C y la energía transportada es equivalente a 0,1 a 0,2 eV. Por lo tanto, la energía de las partículas de la película es baja, la fuerza de unión entre la capa de película y la matriz es baja, y dificulta la formación de un recubrimiento compuesto.

5. La capa de recubrimiento por evaporación al vacío tiene una estructura fina. El proceso de recubrimiento por evaporación al vacío se forma al alto vacío, y las partículas de la película en el vapor son básicamente de escala atómica, formando un núcleo fino en la superficie de la pieza de trabajo.