Magnetron-sputteringbelægning udføres ved glødeudladning med lav udladningsstrømtæthed og lav plasmatæthed i belægningskammeret. Dette gør magnetron-sputteringsteknologien til ulempe, såsom lav filmsubstratbindingskraft, lav metalioniseringshastighed og lav aflejringshastighed. I magnetron-sputteringbelægningsmaskinen tilføjes en lysbueudladningsenhed, som kan bruge elektronstrømmen med høj densitet i lysbueplasmaet, der genereres af lysbueudladningen, til at rense emnet. Den kan også deltage i belægning og hjælpeaflejring.
Tilføj en lysbueudladningsstrømkilde i magnetronsputteringsbelægningsmaskinen, som kan være en lille lysbuekilde, en rektangulær plan lysbuekilde eller en cylindrisk katodelysbuekilde. Den højdensitetselektronstrøm, der genereres af katodelysbuekilden, kan spille følgende roller i hele processen med magnetronsputteringsbelægning:
1. Rengør emnet. Før belægning tændes katodebuekilden osv., gassen ioniseres med bueelektronstrøm, og emnet rengøres med argonioner med lav energi og høj densitet.
2. Buekilden og det magnetiske styremål belægges sammen. Når magnetronsputteringsmålet med glødeudladning aktiveres til belægning, aktiveres katodebuekilden også, og begge belægningskilder belægges samtidigt. Når sammensætningen af magnetronsputteringsmålmaterialet og buekildemålmaterialet er forskellig, kan flere lag film belægges, og filmlaget, der afsættes af katodebuekilden, fungerer som et mellemlag i flerlagsfilmen.
3. Katodebuekilden giver en elektronstrøm med høj densitet, når den deltager i belægningen, hvilket øger sandsynligheden for kollision med atomerne og reaktionsgasser i det forstøvede metalfilmlag, forbedrer aflejringshastigheden og metalioniseringshastigheden, og spiller en rolle i at assistere aflejringen.
Katodebuekilden konfigureret i magnetron-sputteringsbelægningsmaskinen integrerer en rengøringskilde, en belægningskilde og en ioniseringskilde, hvilket spiller en positiv rolle i at forbedre kvaliteten af magnetron-sputteringsbelægningen ved at udnytte bueelektronstrømmen i bueplasmaet.
Opslagstidspunkt: 21. juni 2023