Maqnetron püskürtmə örtüyü, örtük kamerasında aşağı boşalma cərəyanı sıxlığı və aşağı plazma sıxlığı ilə parıltı boşalmasında həyata keçirilir. Bu, maqnetron püskürtmə texnologiyasının aşağı film substratının bağlanma qüvvəsi, aşağı metal ionlaşma dərəcəsi və aşağı çökmə dərəcəsi kimi çatışmazlıqlara malik olmasına səbəb olur. Magnetron püskürtmə örtük maşınına, iş parçasını təmizləmək üçün qövs boşalması nəticəsində yaranan qövs plazmasında yüksək sıxlıqlı elektron axını istifadə edə bilən bir qövs boşaltma cihazı əlavə olunur, həmçinin örtük və köməkçi çökmədə iştirak edə bilər.
Kiçik qövs mənbəyi, düzbucaqlı müstəvi qövs mənbəyi və ya silindrik katod qövs mənbəyi ola bilən maqnetron püskürən örtük maşınına qövs boşalma enerji mənbəyi əlavə edin. Katod qövs mənbəyi tərəfindən yaradılan yüksək sıxlıqlı elektron axını maqnetron püskürtmə örtüyünün bütün prosesində aşağıdakı rolları oynaya bilər:
1. İş parçasını təmizləyin. Kaplamadan əvvəl katod qövs mənbəyini yandırın və s., qazı qövs elektron axını ilə ionlaşdırın və iş parçasını aşağı enerji və yüksək sıxlıqlı arqon ionları ilə təmizləyin.
2. Qövs mənbəyi və maqnit idarəetmə hədəfi birlikdə örtülmüşdür. Parlaq boşalma ilə maqnetron püskürtmə hədəfi örtük üçün işə salındıqda, katod qövs mənbəyi də işə salınır və hər iki örtük mənbəyi eyni vaxtda örtülür. Magnetron püskürtmə hədəf materialının və qövs mənbəyinin hədəf materialının tərkibi fərqli olduqda, filmin bir çox təbəqəsi örtülə bilər və katod qövs mənbəyi tərəfindən qoyulmuş film təbəqəsi çox qatlı filmdə interlayerdir.
3. Katod qövs mənbəyi örtükdə iştirak edərkən yüksək sıxlıqlı elektron axını təmin edir, püskürən metal film təbəqəsi atomları və reaksiya qazları ilə toqquşma ehtimalını artırır, çökmə sürətini, metal ionlaşma sürətini yaxşılaşdırır və çökməyə kömək etməkdə rol oynayır.
Magnetron püskürən örtük maşınında konfiqurasiya edilmiş katod qövs mənbəyi qövs plazmasındakı qövs elektron axınından istifadə etməklə maqnetron püskürtmə örtüyünün keyfiyyətinin yaxşılaşdırılmasında müsbət rol oynayan təmizləmə mənbəyini, örtük mənbəyini və ionlaşma mənbəyini birləşdirir.
Göndərmə vaxtı: 21 iyun 2023-cü il