Vakuumli qoplama jarayonlarida talabchan,kameraning tozaligiAsosiy bosim, plyonkaning sofligi, yopishqoqligi va mahsulotning yakuniy ishlashini bevosita belgilaydi. Vaqt o'tishi bilan to'plangan o'jar ifloslantiruvchi moddalarni olib tashlash uchun muntazam kundalik tozalash yetarli emas. Shunday qilib, davriy chuqur tozalash yuqori ishlab chiqarish standartlarini saqlab qolish uchun ajralmas protsedura hisoblanadi. Ushbu maqolada vakuum kameralarini chuqur tozalashning professional protseduralari va asosiy jihatlari muntazam ravishda batafsil bayon etilgan.
I. Tozalashdan oldingi tayyorgarlik va xavfsizlik protokollari
Tizim shamollatish va elektr izolyatsiyasi: Barcha jarayon sikllari tugallanganligiga va kameraning atmosfera bosimiga qaytarilganligiga ishonch hosil qiling. Ish xavfsizligini kafolatlaydigan barcha quvvat manbalarini (yuqori kuchlanish, RF, isitgichlar), gaz ta'minoti va suv quvurlarini izolyatsiya qilish uchun to'liq Lockout-Tagout protsedurasini amalga oshiring.
Komponentlarni olib tashlash va rayonlashtirish: Substrat ushlagichlari, panjurlar, bug'lanish qayiqlari, yoy katodlari, to'siqlar va kvarts kristalli mikro monitorlarning sensor boshlari kabi barcha olinadigan ichki komponentlarni demontaj qiling. Bu kamerani ikkita asosiy tozalash maydoniga ajratadi: "asosiy korpus" va "komponentlar", bu esa puxta tozalashni osonlashtiradi.
Ifloslantiruvchi moddalarni tahlil qilish: Ifloslantiruvchi moddalar turlarini dastlabki baholashni o'tkazish, odatda quyidagilarni o'z ichiga oladi:
Polimerlangan qoldiqlar: PVD manbalaridan yoki bug'latgichlardan sachrash.
Noorganik qoplamalar: Substrat bo'lmagan joylarga (masalan, kamera devorlariga) cho'ktirilgan yupqa plyonkalar.
Vakuum nasosi moyining qoldiqlari: Orqa oqim yoki nasosning ishdan chiqishi natijasida uglevodorodlarning ifloslanishi.
Zarrachali ifloslantiruvchi moddalar: Chang, tolalar yoki parchalanib ketgan plyonka zarralari.
II. Tozalash usullari va jarayonni tanlash
Tegishli tozalash usullari ma'lum ifloslantiruvchi moddalarga asoslanib tanlanishi kerak, odatda fizik tozalashdan kimyoviy tozalashgacha bo'lgan ketma-ketlikni kuzatib boradi.
Jismoniy tozalash usullari
Quruq portlatish / Boncuk portlatish: Kamera devorlariga va og'ir qoplamalarga ta'sir qilish uchun nazorat ostida bosim ostida nozik, kimyoviy jihatdan inert muhitlardan (masalan, alumina, natriy bikarbonat) foydalanadi. O'jar tugunlar va qalin ifloslantiruvchi moddalarni samarali ravishda yo'q qiladi va bir tekis mat sirt hosil qiladi.
Paxtasiz artgichlar va yuqori tozalikdagi erituvchilar: Umumiy ifloslanishga uchragan katta joylar uchun yuqori tozalikdagi erituvchilar (masalan, izopropil spirti, aseton yoki maxsus uchuvchi organik birikmalar) bilan namlangan noto'qima artgichlardan (masalan, poliester yoki paxtasiz matolar) foydalaning. Qayta ifloslanishning oldini olish uchun bir tomonlama artib oling.
Kimyoviy tozalash usullari
Erituvchi bilan tozalash: Maqsadli yog'lar va ayrim polimerlarni maxsus erituvchilar yordamida botirish yoki artish orqali hal qilish mumkin. Erituvchini tozalashdan keyin uni to'liq olib tashlash shart, bu uning yangi ifloslanish manbaiga aylanishiga va vakuum hosil bo'lishiga to'sqinlik qilishiga yo'l qo'ymaydi.
Kimyoviy ivitish va tozalash: Noorganik qoplamalar va oksidlarni eritish uchun olib tashlangan komponentlarni maxsus qoplama tozalagichlariga yoki kislotali/ishqoriy eritmalarga (masalan, nitrat kislota, natriy gidroksid) botiring. Substrat korroziyasini oldini olish uchun konsentratsiyani, haroratni va cho'milish vaqtini qat'iy nazorat qiling. Keyin deionlangan suv bilan yaxshilab yuvib tashlang va tez quriting.
Sirt faollashuvi va passivatsiyasi
Zanglamaydigan po'latdan yasalgan kameralar uchun chuqur tozalashdan so'ng, zich xrom oksidi himoya qatlamini hosil qilish, korroziyaga chidamliligini oshirish va gaz chiqishi tezligini kamaytirish uchun passivatsiya jarayoni qo'llanilishi mumkin.
III. Tozalashdan keyingi ishlov berish va tekshirish
Ultratovushli tozalash: Murakkab geometriyaga ega komponentlar uchun ultratovushli tozalash mikroporalar va yoriqlardan submikron zarrachalarini samarali ravishda olib tashlash uchun kavitatsiyadan foydalanadi.
Quritish: Barcha tozalangan komponentlar yog'siz, quruq azot yoki havo yordamida quritilishi va adsorbsiyalangan namlikni to'liq olib tashlash uchun darhol tegishli haroratda (masalan, 80-120°C) pishirish uchun pechga qo'yilishi kerak.
Qayta yig'ish va oqish tekshiruvi: Barcha quruq va toza komponentlarni kameraga qayta joylashtiring. Nasoslashdan oldin, kamerani yuqori tozalikdagi azot bilan qisqa vaqtga tozalang. Nasoslash tizimini ishga tushiring va barcha muhrlash yuzalarida va flanes ulanishlarida oqish yo'qligiga ishonch hosil qilish uchun qo'pol vakuum bosqichida qo'pol oqish tekshiruvini o'tkazing.
Ishlashni tekshirish: Standart nasosni tushirish siklini o'tkazing, bosim va vaqt egri chizig'ini qo'poldan yuqori vakuumgacha yozib oling va uni tozalashdan oldingi ma'lumotlar bilan taqqoslang. Asosiy bosimning oxirgi ko'rsatkichi va uning barqarorligi tozalash samaradorligini baholash uchun eng muhim ko'rsatkichlardir. Bo'sh cho'ktirish jarayoni (substratlarsiz) amalga oshirilishi mumkin, so'ngra har qanday g'ayritabiiy gaz chiqishi yoki ifloslantiruvchi moddalarning chiqishi uchun QCM yoki sirt tahlil asboblari yordamida monitoring o'tkazilishi mumkin.
Xulosa
Vakuum kamerasini chuqur tozalash shunchaki tozalash ishi emas, balki tizimli, aniq muhandislik vazifasidir. Bu operatorlardan ifloslanish mexanizmlari, materiallarning mosligi va jarayon xususiyatlarini chuqur tushunishni talab qiladi. Standartlashtirilgan chuqur tozalash protokolini o'rnatish va unga qat'iy rioya qilish orqali ishlab chiqarishdagi nuqsonlar darajasi sezilarli darajada kamayishi, yupqa plyonka ishlashining takrorlanishini oshirishi va uskunaning xizmat muddatini uzaytirishi mumkin, shu bilan raqobatbardosh bozorda jarayonning ustunligi va mahsulot ishonchliligini ta'minlaydi.
—Ushbu maqola nashr etilgan magnetronli purkash qoplama uskunalaritishlab chiqaruvchi Zhenhua vakuum
Nashr vaqti: 2025-yil 31-oktabr