Вакуум каплау процессларында,камера чисталыгынигез басымын, пленканың сафлыгын, ябышуын һәм продуктның соңгы нәтиҗәлелеген турыдан-туры билгели. Көндәлек чистарту вакыт узу белән җыелган каты пычраткычларны бетерү өчен җитми. Шулай итеп, периодик тирән чистарту югары җитештерү стандартларын саклап калу өчен алыштыргысыз процедура булып тора. Бу мәкаләдә вакуум камераларын тирән чистартуның профессиональ процедуралары һәм төп мәсьәләләре системалы рәвештә җентекләп аңлатыла.
I. Чистарту алдыннан әзерлек һәм куркынычсызлык протоколлары
Система җилләтү һәм электр изоляциясе: Барлык процесс цикллары тәмамланганын һәм камераның атмосфера басымына кире кайтарылганын тәэмин итегез. Барлык электр чыганакларын (югары көчәнешле, радиоешлыклы, җылыткычлар), газ белән тәэмин итү җайланмаларын һәм суүткәргечләрне изоляцияләү өчен тулы локау-белгеләү процедурасын гамәлгә ашырыгыз, бу эш куркынычсызлыгын гарантияли.
Компонентларны чыгару һәм зоналаштыру: Барлык алынмалы эчке компонентларны, мәсәлән, субстрат тотучыларны, жалюзиларны, парга әйләндерү көймәләрен, дуга катодларын, дефекторларны һәм кварц кристалл микромониторларының сенсор башларын сүтегез. Бу камераны ике төп чистарту өлкәсенә бүлә: "төп корпус" һәм "компонентлар", бу җентеклерәк чистартуга ярдәм итә.
Пычратучы матдәләрне анализлау: Пычратучы матдәләр төрләрен алдан бәяләү, гадәттә түбәндәгеләрне үз эченә ала:
Полимерлаштырылган калдыклар: PVD чыганакларыннан яки парга әйләндерүчеләрдән сиптерү.
Органик булмаган капламалар: Субстрат булмаган урыннарга (мәсәлән, камера стеналарына) урнаштырылган юка пленкалар.
Вакуум насосы мае калдыклары: кире агым яки насос ватылу сәбәпле углеводородлар белән пычрану.
Кисәкчәле пычраткычлар: Тузан, җепселләр яки кабырчыклы пленка кисәкчәләре.
II. Чистарту ысуллары һәм процесс сайлау
Тиешле чистарту ысуллары конкрет пычраткыч матдәләргә нигезләнеп сайланырга тиеш, гадәттә физик чистартудан алып химик чистартуга кадәр эзлеклелек буенча башкарыла.
Физик чистарту ысуллары
Коры шартлату / Бүртекле шартлату: Камера стеналарына һәм авыр капламаларга тәэсир итү өчен контрольдә тотылган басым астында вак, химик яктан инерт мохит (мәсәлән, алюминий оксиды, натрий бикарбонаты) куллана. Каты төеннәрне һәм калын пычраткычларны нәтиҗәле бетерә, бердәм мат өслек булдыра.
Мамыксыз сөрткечләр һәм югары сыйфатлы эреткечләр: Гомуми пычрану булган зур мәйданнар өчен, югары сыйфатлы эреткечләр (мәсәлән, изопропил спирты, ацетон яки махсус очучан органик кушылмалар) белән чыланган тукылмаган сөрткечләр (мәсәлән, полиэстер яки мамыксыз тукыма) кулланыгыз. Яңадан пычранудан саклану өчен, бер юнәлешле сөртегез.
Химик чистарту ысуллары
Эреткеч белән чистарту: Максатлы майларны һәм кайбер полимерларны махсус эреткечләр белән манып яки сөртеп алырга мөмкин. Чистартканнан соң эреткечне тулысынча алып ташлау мәҗбүри, чөнки ул яңа пычрану чыганагына әйләнмәсен һәм вакуумга ирешүгә комачауламасын өчен.
Химик чылату һәм чистарту: Органик булмаган капламаларны һәм оксидларны эретү өчен, алынган компонентларны махсус каплама чистарту җайланмаларына яки кислоталы/селте эремәләренә (мәсәлән, азот кислотасы, натрий гидроксиды) батырыгыз. Субстрат коррозиясен булдырмас өчен, концентрацияне, температураны һәм чуму вакытын катгый контрольдә тотыгыз. Аннары деионизацияләнгән су белән яхшылап чайкагыз һәм тиз киптерегез.
Өслек активлаштыру һәм пассивлаштыру
Дат басмас корыч камералар өчен, тирән чистартудан соң, тыгыз хром оксиды саклагыч катламын формалаштыру өчен пассивлаштыру эшкәртүе кулланылырга мөмкин, бу коррозиягә каршы торучанлыкны арттыра һәм газ чыгу тизлеген киметә.
III. Чистартудан соңгы эшкәртү һәм тикшерү
Ультратавыш чистарту: Катлаулы геометрияле компонентлар өчен, ультратавыш чистарту кавитацияне куллана, бу микропоралардан һәм ярыклардан субмикрон кисәкчәләрен нәтиҗәле рәвештә бетерә.
Киптерү: Барлык чистартылган компонентларны майсыз, коры азот яки һава ярдәмендә киптерергә һәм адсорбцияләнгән дымны тулысынча бетерү өчен шунда ук тиешле температурада (мәсәлән, 80-120°C) пешерү өчен мичкә куярга кирәк.
Җыю һәм агып чыгуны тикшерү: Барлык коры һәм чиста компонентларны камерага кире урнаштырыгыз. Суырту алдыннан, камераны югары чисталыклы азот белән кыска вакытка чистартыгыз. Суырту системасын эшләтеп җибәрегез һәм вакуум этабында агып чыгуны тупас тикшерү үткәрегез, барлык герметик өслекләрдә һәм фланец тоташуларында агып чыгулар булмавын тәэмин итегез.
Эшчәнлекне тикшерү: Стандарт насослау циклын үткәрегез, тупастан югары вакуумга кадәр басымга һәм вакыт кәкресен теркәгез һәм аны чистарту алдыннан алынган мәгълүматлар белән чагыштырыгыз. Төп басымның чикләнгән күләме һәм аның тотрыклылыгы чистарту нәтиҗәлелеген бәяләү өчен иң мөһим күрсәткечләр булып тора. Буш катламнарны (субстратларсыз) урнаштыру башкарылырга мөмкин, аннары QCM яки өслек анализы кораллары белән аномаль газ чыгу яки пычраткыч матдәләр чыгаруны күзәтергә мөмкин.
Йомгак
Вакуум камерасын тирәнтен чистарту - системалы, төгәл инженерлык бурычы, ул чистарту эше генә түгел. Ул операторлардан пычрану механизмнарын, материалларның туры килүен һәм процесс спецификацияләрен тирәнтен аңлауны таләп итә. Стандартлаштырылган тирәнтен чистарту протоколын булдыру һәм аны катгый үтәү аша җитештерүдә җитешсезлекләр күрсәткечләрен сизелерлек киметергә, юка пленканың кабатланучанлыгын арттырырга һәм җиһазларның хезмәт итү вакытын озайтырга мөмкин, шуның белән конкурент базарда процесс өстенлеген һәм продуктның ышанычлылыгын тәэмин итәргә мөмкин.
—Бу мәкалә бастырып чыгарылган магнетрон сиптерү каплау җиһазларыtҗитештерүче Zhenhua Powder
Бастырып чыгару вакыты: 2025 елның 31 октябре