ဖုန်စုပ်စက်၏ အမျိုးအစားခွဲခြားမှုကား အဘယ်နည်း။

ဖုန်စုပ်လိမ်းနည်းနည်းပညာသည် ပါးလွှာသော ဖလင်ပစ္စည်းများကို လေဟာနယ်ပတ်ဝန်းကျင်အောက်တွင် လွှာသောဖလင်ပစ္စည်းများ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်သို့ အပ်နှံသည့်နည်းပညာဖြစ်ပြီး အီလက်ထရွန်းနစ်၊ အလင်း၊ ထုပ်ပိုးမှု၊ အလှဆင်ခြင်းနှင့် အခြားနယ်ပယ်များတွင် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုသည့် နည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည်။ ဖုန်စုပ်စက်ကို အောက်ဖော်ပြပါ အမျိုးအစားများဖြင့် အဓိက ပိုင်းခြားနိုင်ပါသည်။

1. အပူငွေ့ပျံခြင်းအပေါ်ယံပိုင်းပစ္စည်းကိရိယာ- ဤသည်မှာ အငွေ့ပျံခြင်းလှေရှိ ပါးလွှာသောဖလင်ပစ္စည်းကို အပူပေးခြင်းဖြင့်၊ ယင်းပစ္စည်းသည် အငွေ့ပျံပြီး အလွှာ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်သို့ စိမ့်ဝင်သွားသော မိရိုးဖလာဖုန်စုပ်လွှာအဖုံးအုပ်နည်းဖြစ်သည်။
2. Sputtering coating ကိရိယာ- ပစ်မှတ်ပစ္စည်း၏မျက်နှာပြင်ကိုထိရန် စွမ်းအင်မြင့်အိုင်းယွန်းကိုအသုံးပြု၍ ပစ်မှတ်ပစ္စည်းအက်တမ်များသည် ကွဲထွက်ပြီး အောက်ခြေပစ္စည်းသို့ အပ်နှံပါသည်။ Magnetron sputtering သည် အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုအတွက် သင့်လျော်သော ဖလင်၏ ပိုမိုတူညီပြီး ခိုင်ခံ့သော ကပ်ငြိမှုကို ရရှိနိုင်သည်။
3.Ion beam အစစ်ခံကိရိယာ- Ion beam များကို ပါးလွှာသော ဖလင်ပစ္စည်းများကို substrate ပေါ်သို့ အပ်နှံရန်အတွက် အသုံးပြုသည်။ ဤနည်းလမ်းသည် အလွန်တူညီသော ရုပ်ရှင်များကို ရရှိနိုင်ပြီး တိကျသောလိုအပ်ချက်များရှိသည့် အခါသမယများအတွက် သင့်လျော်သော်လည်း စက်ပစ္စည်းကုန်ကျစရိတ် မြင့်မားသည်။
4. Chemical Vapor Deposition (CVD) Equipment: ဓာတုတုံ့ပြန်မှုအားဖြင့် အလွှာလွှာ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ ပါးလွှာသော ဖလင်ပြားများကို ဖန်တီးသည်။ ဤနည်းလမ်းသည် အရည်အသွေးမြင့်၊ မျိုးစိတ်ပေါင်းစုံရုပ်ရှင်များကို ပြင်ဆင်နိုင်သော်လည်း စက်ကိရိယာများသည် ရှုပ်ထွေးပြီး ငွေကုန်ကြေးကျများသည်။
5. Molecular Beam Epitaxy (MBE) ကိရိယာ- ဤသည် အက်တမ်အဆင့်တွင် ပါးလွှာသော ရုပ်ရှင်များ ကြီးထွားမှုကို ထိန်းချုပ်သည့် နည်းလမ်းဖြစ်ပြီး၊ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းနှင့် နာနိုနည်းပညာဆိုင်ရာ အသုံးချမှုများအတွက် အလွန်ပါးလွှာသော အလွှာများနှင့် အလွှာပေါင်းစုံဖွဲ့စည်းပုံများ ပြင်ဆင်မှုတွင် အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုပါသည်။
6. Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) ပစ္စည်း- ၎င်းသည် အပူချိန်နိမ့်သော အပူချိန်တွင် ပါးလွှာသော ဖလင်များ လျင်မြန်စွာ ဖွဲ့စည်းနိုင်စေမည့် ဓာတုတုံ့ပြန်မှုဖြင့် ပါးလွှာသော ဖလင်များ စုပုံခြင်းကို မြှင့်တင်ရန် ပလာစမာကို အသုံးပြုသည့် နည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည်။
7. Pulsed Laser Deposition (PLD) ကိရိယာများ- ၎င်းတို့သည် ပစ်မှတ်ကို ထိမှန်ရန် စွမ်းအင်မြင့် လေဆာပဲမျိုးစုံကို အသုံးပြုကာ ပစ်မှတ်မျက်နှာပြင်မှ အရာဝတ္တုများကို အငွေ့ပျံကာ အလွှာတစ်ခုပေါ်သို့ အပ်နှံကာ အရည်အသွေးမြင့် ရှုပ်ထွေးသော အောက်ဆိုဒ်ရုပ်ရှင်များ ကြီးထွားရန်အတွက် သင့်လျော်ပါသည်။
ဤစက်ပစ္စည်းတစ်ခုစီသည် ဒီဇိုင်းနှင့်လည်ပတ်မှုတွင် ၎င်း၏ကိုယ်ပိုင်လက္ခဏာများရှိပြီး မတူညီသောစက်မှုလုပ်ငန်းအသုံးချမှုများနှင့် သုတေသနနယ်ပယ်များအတွက် သင့်လျော်သည်။ နည်းပညာများ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ ဖုန်စုပ် coating နည်းပညာများလည်း ထွန်းကားလာကာ ဖုန်စုပ်စက်အသစ်များလည်း ပေါ်ထွက်လျက်ရှိသည်။

- ဤဆောင်းပါးကိုထုတ်ဝေသည်။ဖုန်စုပ်စက်ထုတ်လုပ်သူ Guangdong Zhenhua