(4) Zilmaterial. Zilmaterial ass de Schlëssel fir d'Sputterbeschichtung, am Allgemengen, soulaang d'Zilmaterial d'Ufuerderunge erfëllt, an eng strikt Kontroll vun de Prozessparameter kann erfuerderlech sinn fir d'Filmieschicht ze kréien. Ongereinheeten am Zilmaterial an Uewerflächenoxiden an aner onrein Substanzen sinn eng wichteg Quell vu Filmkontaminatioun, dofir, fir eng héichreinheetlech Schicht ze kréien, sollt nieft der Notzung vun héichreinegem Zilmaterial bei all Sputterung als éischt Zil fir d'Virsputterung gemaach ginn, fir d'Uewerfläch vum Zil ze botzen an d'Oxidschicht vun der Ziloberfläch ze entfernen.
(5) Hannergrondvakuum. Den Niveau vum Hannergrondvakuum reflektéiert direkt d'Quantitéit vum Reschtgas am System, an de Reschtgas ass och eng wichteg Quell vun der Kontaminatioun vun der Filmschicht, dofir sollt den Hannergrondvakuum sou vill wéi méiglech verbessert ginn. Wat d'Verschmotzung ugeet, ass en anert Problem, datt d'Uelegdiffusiounspompel zréck an d'Ueleg fléisst, wat zu Kuelestoffdotierung an der Membran féiert. Bei méi strengen Ufuerderunge vun der Membran sollten entspriechend Moossname getraff ginn oder en uelegfräien Héichvakuumpompelsystem benotzt ginn.
(6) Sputterloftdrock. Den Aarbechtsloftdrock beaflosst direkt d'Oflagerungsquote vun der Membran.
Zousätzlech, wéinst den ënnerschiddleche Sputterapparater am elektresche Feld, der Atmosphär, dem Zilmaterial, der Substrattemperatur an der geometrescher Struktur vun de Parameteren vun der Interaktioun tëscht der Membran fir d'Ufuerderungen ze produzéieren, ass et néideg Experimenter iwwer d'Parameteren vum Prozess ze maachen, aus deenen déi bescht Prozessbedingungen entstinn.
– Dësen Artikel gouf publizéiert vunHiersteller vu VakuumbeschichtungsmaschinnenGuangdong Zhenhua
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 05. Januar 2024